风向突变，长达两年的“芯片荒”得到缓解了吗 ?

如今，半导体行业可谓是“冰火两重天”。2020年年中到2021年年底，全球半导体行业在高景气周期中狂奔，缺芯成为跨年度的热词。但另一方面，市场也在担忧半导体景气度下滑，资本疯狂涌入后是否会令芯片周期快速反转至过剩状态。尤其是今年以来，半导体指数已经下跌了26.8%，37家半导体相关公司股价跌幅超过30%，半导体、芯片相关ETF下跌超过25%。

有业内人士表示，半导体行业已经经历了过山车市场周期的顶峰，并开始急转直下。虽然2022年不会是一场灾难，但2023年将会是一场灾难。

风向突变，长达两年的“芯片荒”得到缓解了吗?令人担忧的是，接下来，半导体产业真的会进入“泛滥期”吗?

持续了两年之久的缺芯潮、涨价潮曾让A股一众半导体公司赚得盆满钵满，但为何行业会突然遇冷呢?

有业内人士指出，芯片依旧短缺是行业现状，只不过与此前的全行业芯片短缺情况不同，缺芯更多的是呈现结构性短缺，车用芯片、工业控制芯片短缺，消费类芯片则供过于求。

半导体肯定是被提及最多的答案之一。持续近三年的供应链危机和芯片荒，导致半导体需求爆发式增长，以台积电、三星为首的晶圆代工企业，还有英伟达、高通、AMD等为首的芯片设计厂商都赚得盆满钵满。在一级融资市场，过去两年国内半导体行业融资总额都超过2000亿，是名副其实的黄金赛道。

然而，情况在悄然发生变化。

一方面，长时间处于产能紧张、供不应求状态的晶圆代工行业频现砍单传闻，几家头部大厂也难逃一劫。

7月4日，据彭博等多家外媒报道，晶圆代工“一哥”台积电被爆遭到三大客户砍单。

其中，苹果iPhone 14订单削减一成，原定首批出货量为9000万台;AMD则将削减今年四季度和明年一季度7nm和6nm先进制程芯片订单，涉及约2万片芯片出货量;英伟达同样被爆要求暂缓明年一季度订单交付，但订单量的具体调整规模并未透露。

而在稍早的时候，另一晶圆代工巨头联电也被爆遭到苹果、三星和小米等手机厂商的大幅砍单。财报数据显示，联电近九成的营收来自通讯、消费及PC行业的订单，苹果等大客户的砍单预计将对其营收造成明显冲击。而为了应对营收下滑风险，联电在6月初传出涨价消息，预计涨幅大约为6%。

值得一提的是，台积电在6月份也被外媒爆出正在酝酿新一轮涨价。

据华尔街日报报道，台积电预计在明年1月份提高大部分制程工艺的代工价格，16nm及以下先进制程芯片涨价幅度为8%-10%，其他制程芯片代工价格涨幅更是高达15%。此外，预计今年下半年量产的3nm先进制程芯片代工价格也有可能加入涨价序列。

考虑到涨价和砍单的传闻时间间隔如此之近，外界对台积电的经营状况增添了一丝担忧。

另一方面，台积电的老对手三星却开始降价——但三星的降价和联电、台积电们的涨价都有同样的目的，降低需求下滑造成的损失。

据悉，三星考虑在今年下半年降低其储存芯片价格，以缓解库存压力以及尽快扩大市场份额。进入2022年以来，库存已经成为三星半导体的一大麻烦。根据集邦咨询统计的数据，预计今年下半年DRAM价格及需求将同步下滑，整体价格降幅约为10%。

Gartner的预期则更加悲观。该机构预计DRAM市场需求将在2023年下滑5%，2024年跌幅更是高达20%。

上周以来，半导体行业迎来“地震”，台积电主要客户削减订单，电源管理IC、MCU等多个芯片品类也出现砍单降价的情况，多家海外大厂被传出产品报价大幅下调。

芯片报价为何大幅下降?第一财经记者从多位半导体业内人士处了解到，通胀影响下，智能手机、平板、笔记本电脑等3C消费电子需求萎缩，叠加上年部分客户因缺货过度囤货，是相关产品报价严重下滑的主要原因，尤其是MCU厂商或面临“量价齐跌”的业绩挑战。

而从已披露的A股半导体板块个股中报来看，设备端仍是产业链上半年盈利确定性最高的环节，同时，新能源汽车、光伏以及部分工业专用设备持续增长带动相关芯片需求，相关厂商录得业绩不俗增速。

消费电子“砍单”或令相关厂商“量价齐跌”

高通胀和虚拟货币价格下滑正开始对半导体需求造成负面影响。上周以来，在市场陆续传出半导体“砍单”消息。据媒体报道，台积电三大客户调整订单，AMD、英伟达更是由于“挖矿”热度骤降，不得不调整订单规模。最值得注意的是，应用于消费端的MCU(微控制器)产品价格几乎“腰斩”，这是继电源管理IC与CIS影像感测器之后，面临大幅降价的又一芯片。

另一边，据DigiTimes报道，DRAM和NAND闪存芯片的现货价格从今年6 月下旬开始迅速下跌，且存储芯片现货价格尚未见底，价格波动可能会持续到今年第四季度。此前，韩国统计厅发布的数据显示，5月份芯片库存较上年同期暴涨53.4%，为四年多最大增幅，表明全球电子产品中使用的存储芯片需求放缓。

一时间，半导体需求低迷、“砍单风暴”不断扩大，令不少投资者错愕。

国内半导体市场情况如何?第一财经记者联系到多位半导体业内人士，一家深圳半导体上市公司的相关负责人表示，消费电子疲软态势或将持续至明年，相关模拟芯片、代工业务都会受到波及。

台积电作为全球最有实力的芯片代工厂，其一举一动都备受市场关注。

前段时间，有媒体爆料说台积电将砸1万亿新台币(约2290亿元人民币)在台中扩大2nm产能，目标在2025年量产。

而近日又有媒体爆料，全球半导体行业急转直下，手机等众多消费性电子需求跌速超乎预期，半导体、电子供应链库存急速攀升，跌价与砍单潮迅速扩散。台积电的三大客户已通知台积电砍单。

由于手机和PC市场相继遇冷， 苹果将新机目标出货减少了一成，AMD将调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6nm芯片订单。而英伟达则要求延迟并缩减明年第一季度的订单。

市场普遍悲观认为，下半年市况将会持续恶化，去化库存、砍单连锁效应将会冲破半导体上游信心防线，晶圆代工产能满载盛况自第3季开始消风，除了台积电拥制程与产能优势，不受需求急跌影响，以及22/28奈米主流制程等依旧抢手外，其他成熟制程产能已见松动。

事实上，之前就有业内人士指出，台积电或在2022年砍单。当时这位业内人士给出的观点是这样，之前由于全球受到疫情的影响，这使得全球很多芯片工厂停工。

但现在由于疫情好转，大家的产能都上来了。就拿马来西亚来说，马来西亚已成为全球半导体产业链的重要一环，有超过 54 家半导体企业扎根于此，为全球第 7 大半导体产品出口国，占据全球约 13% 的市场份额。

芯片被广泛使用于对经济增长起到重要作用的行业：汽车、消费电子、家电、数据中心等， 因此如果芯片的状况不佳，就会引发经济其他领域的需求问题 。

那么问题来了，台积电砍单，对我们中国的芯片产业有何影响呢?台积电砍单是因为美国不向中国供应芯片，需求量骤降导致的，我们自己国内芯片需求量依然旺盛。

市场机构Digitimes Asia一份报告称，台积电主要客户削减2022年剩余时间的芯片订单，同时，继驱动IC、电源管理IC与CIS影像感测器后，MCU近期也出现砍单降价压力，英飞凌、意法半导体、德仪等MCU厂商被传出报价严重下滑。

半导体市场真实现状如何，中国半导体公司如何应对?财联社、《科创板日报》记者展开策划，今日(7月6日)，我们推第一篇，关注中芯国际、富满微、圣邦股份等半导体产业链公司的业务情况。

《科创板日报》7月6日讯(记者 章银海) 近日，市场对于客户订单削减的担忧再度在半导体产业链发酵，台积电和A股半导体板块均有所回调。

《科创板日报》记者从多家半导体设计及晶圆厂商相关人士处了解获悉，虽然消费类芯片产品需求有所下滑，但工控类等其他应用领域仍然需求旺盛。晶圆产能紧缺程度相较去年已有减缓，但晶圆制造厂商仍处于满载及扩产状态。受高库存及市场需求等因素影响，近期部分厂商将原本重复的订单撤回或者下单节奏减缓。

一家华东晶圆厂商人士向《科创板日报》记者表示，受疫情和消费信心等因素影响，消费类产品的市场需求的确有所下降。“手机、电动工具和小家电等消费类产品需求减弱影响了相关芯片需求。以手机为例，涉及电源管理、功率、逻辑等多产品线，并不仅是某个特定类产品。”

富满微相关负责人在接受《科创板日报》记者采访时表示：“市场需求没有去年高峰期那么好了，年初疫情以来感受特别明显。深圳封控时，公司整个一星期居家，工厂不开工。不过，虽然没有去年那么火爆，但是目前在手订单符合预期。”

“MCU方面，8位产品受整体环境影响比较大，32位相对比较稳定，且32位MCU的产能比8位紧俏。从下游应用领域来看，大消费领域有所下滑，但工业、通讯及计算机领域相对稳定。”华南一家半导体设计厂商人士坦言。

中芯国际相关人士向《科创板日报》记者称，消费类产品需求从去年底开始已有疲软势态，且在公司营收占比中亦有所下降。但从绝对金额来看，同比仍略有提升。

产能方面，多家半导体设计公司人士均表示晶圆产能紧张程度相比去年减缓，后续或将根据市场需求调配产能。

中国电子制造产业正在持续扩张，中国消费者对汽车电动化转型和新家电的需求很大，博世集团在中国电子制造领域进行了大量投资。

哈通说，近几年博世加快了中国市场本土化研发和创新步伐，“对博世而言，中国不仅是一个重要市场，也是关键的研发中心。博世集团许多最新技术和电子产品都来自博世中国研发中心”。

在谈到德中两国半导体产业合作时，哈通表示，人才合作是关键，德中两国都有大量高素质专业人员，两国专业人员通过交流“碰撞”出创意火花对博世集团而言非常重要，也将有力推动两国半导体产业合作。

哈通对中国经济前景表示乐观。他说，上半年疫情对中国经济造成了一些影响，但博世集团看好中国经济长期发展前景，也对集团在华业务充满信心。

博世集团总部位于德国斯图加特，是世界领先的技术及服务供应商，业务涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。