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[导读]7月21日消息,今年以来,由于俄乌冲突、全球通货膨胀高涨,再加上大陆疫情封控的影响,使得智能手机、PC等消费电子需求锐减,众多手机品牌厂商也纷纷开启了砍单、去库存模式,继而上游的部分相关芯片厂商也开始出现砍单、降价、去库存,以应对市场的骤变。

7月21日消息,今年以来,由于俄乌冲突、全球通货膨胀高涨,再加上大陆疫情封控的影响,使得智能手机、PC等消费电子需求锐减,众多手机品牌厂商也纷纷开启了砍单、去库存模式,继而上游的部分相关芯片厂商也开始出现砍单、降价、去库存,以应对市场的骤变。

但是,对于芯片厂商来说,更为头疼的是,在终端需求减弱、库存压力升高的同时,还面临着通货膨胀、上游原物料价格上涨、晶圆代工费用上涨、物流成本上涨等因素所带来的整个成本的继续上升。这也迫使了一些芯片厂商,一边在减少投片、降价促销、降低库存,另一边却又要因为成本压力开始准备涨价了。

近日,《日经亚洲》的报道显示,英特尔已通知客户,预计今年秋季将调涨大部分微处理器和周边芯片产品的价格。最新的消息则显示,英特尔的服务器处理器价格将上调2-10%,Workstaion等工作站处理器价格将上涨10%,台式机和笔记本处理器的价格将上涨10-20%。新价格将从10月2日开始生效。而英特尔涨价的理由是,原材料涨价导致成本提升。

半导体行业一直处于周期性变化当中,随着全球经济的兴衰,个人计算机、家庭电子产品和智能手机市场起伏演变,经历了供大于求和产品短缺等阶段。在2020年初新冠疫情暴发之前,也已有信号表明“市场非常非常紧张”,IEEE美国分会的政府关系部门主任拉塞尔•哈里森(Russell Harrison)说。半导体工厂通常会按照额定产能的80%左右运行,以便有时间进行维护、升级和人员变动。早在2019年夏季,全行业的设备利用水平就接近90%了。卡尔霍恩说,这反映了家用电器联网需求的增长,以及越来越复杂的自动驾驶功能和汽车数字联网需求的增加。半导体产业协会表示,自2020年夏季以来,设备利用水平就从未低于90%。

2020年年中到2021年年底,全球半导体行业在高景气周期中狂奔,缺芯成为跨年度的热词。但另一方面,市场也在担忧半导体景气度下滑,资本疯狂涌入后是否会令芯片周期快速反转至过剩状态。尤其是今年以来,半导体指数已经下跌了26.8%,37家半导体相关公司股价跌幅超过30%,半导体、芯片相关ETF下跌超过25%。有业内人士指出,芯片依旧短缺是行业现状,只不过与此前的全行业芯片短缺情况不同,缺芯更多的是呈现结构性短缺,车用芯片、工业控制芯片短缺,消费类芯片则供过于求。

一方面,消费电子领域需求不济,相关厂商砍单,导致消费级面板、驱动IC、MCU、SoC等持续下调订单需求,优先进行清库存。最终,影响传导至上游晶圆代工以及更上游的半导体设备,按下产能扩充的刹车键。另一方面,参数要求更严苛、从设计到量产时间更久的汽车级芯片依旧紧缺。随着新能源汽车销量的大幅上升,车规芯片、射频芯片、电源管理芯片等需求快速提升,功率半导体细分领域的景气度将进一步延续。

今年以来芯片短缺相比去年虽有好转,但是主要的汽车MCU等仍是供应偏紧的状态。因此各家车企仍在不遗余力的抢芯片,加强资源储备。与之相伴随的是,车企投资加码芯片公司的势头愈发旺盛。目前汽车上的“中国芯”,已成为国内汽车行业大力攻坚的重点领域。

从传统Si功率器件IGBT、MOSFET,到以SiC和GaN为代表的第三代半导体,都是汽车半导体中不可获取的组成部分。尤其是电动汽车的驱动系统对于电能转换的要求较高,例如在新能源汽车制造中,IGBT约占电机驱动系统成本的一半;SiC 作为制作耐高温、高频、大功率、高压器件的半导体材料之一,其性能优势逐步凸显,可提升新能源整车效率,节约功率半导体体积,因此成为实现新能源汽车最佳性能的理想选择。碳化硅赛道进入黄金发展期,各大头部车企都在积极布局碳化硅功率器件量产上车。

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