整体半导体行业下行，台积电等却逆势扩产，底气在哪？

当前，半导体行业一个残酷而又不得不面对的现实就是“天天像过年”的时期结束了。“裁员”“砍单”“降价”“股市下挫”危机四起，即便是全球半导体生产中心的中国台湾，警惕感也在迅速蔓延。然而处在这样的一个下行周期，台湾半导体厂商如台积电等的扩建步伐却远未停止，当然不仅中国台湾，大陆也是如此。

以数据中心为例，公开信息显示，今年四大云端巨头亚马逊、谷歌、Meta和微软预计将在全球30个新地区建设数据中心，Digitimes相关报道认为服务器芯片及零部件短缺可能贯穿整个2022年。汽车方面，更不用多说，在全球能源体系大变革下,新能源汽车已经成为未来的大趋势，上半年新能源汽车产销规模再创新高。

目前加入扩产行列的大多属于头部厂商，他们拥有技术领先优势和强大定价能力，可以凭借可持续的客户订单优势、多元化的产能供给等，从规模较小的厂商手中抢走市占率。因此，对于未来不明朗的市场态势，大厂扩产除了能进一步提高芯片产量和规模，也不失为一种提升自身竞争力和领先优势的商业策略。

台积电在财报中指出，未来许多设备中的芯片增加。例如，数据中心的CPU、GPU、AI加速模块的数量正在增加，5G智能手机的芯片密度远高于4G智能手机，当今汽车中的芯片数量也在不断增加，未来几年，芯片需求的增长将在中高个位数百分比范围内甚至更高，从而支持长期的结构半导体需求并增加晶圆需求。

随着半导体进入库存调整期，部分晶圆代工厂产能利用率开始松动，相关负面效应开始朝上游矽晶圆(半导体硅片)材料端蔓延，传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量，现货市场的半导体硅片买气也降温，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。由于IC设计客户投片量减少，力积电本季产能利用率估将下滑5至10个百分点，“未签长约的三成(半导体硅片)反而松一口气”，这也反应了市况降温，半导体硅片需求也开始下滑。

另一家以成熟制程晶圆代工为主力的世界先进近期也遭遇客户投片量减少问题。世界先进坦言，已受到供应链中的部分产品进入库存调整，将影响下半年产能利用率，也就是说，世界先进后续对半导体硅片的需求也将因产能利用率下滑而减少。对于近期营运状况，半导体硅片大厂环球晶圆则表示，6吋半导体硅片订单能见度确实缩短，但12吋与8吋产品线产能维持满载，客户并没有要求取消或延迟出货，但会持续审慎观察。

半导体硅片是国内半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，当前我国半导体硅片的供应尤其是大硅片高度依赖进口，国产化进程严重滞后;而小尺寸硅片国内参与者众多，国产替代进程较快。根据SEMI，2021年硅片行业全球前五大厂商(日本信越化学、SUMCO、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron)垄断了全球硅片制造接近85%的市场份额，国内厂商沪硅产业占据约2.7%的市场份额。中国半导体硅片市场中，沪硅产业为市占率最高的本土企业，占比达15%。前四大国内硅片厂商份额占比合计达39%，剩余份额均由全球硅片巨头厂商占据，未来受益于国家对半导体材料行业的资金扶持和政策倾斜，国产替代进程将不断加速。

据CNBC 7月20日报道，美国参议院周二投票通过精简版立法，将提供约 500 亿美元的补贴，支持美国芯片制造。本周末或下周初还需要美国众议院的最终投票，尽管因为一些局部问题，法案的通过还存在变数，但鉴于半导体是美国全球主导能力的核心要素，该提案又是美国两党合作的产物，而且这段时间已经扫清了关键障碍，芯谋研究认为该法案大概率会获批。当美国学习中国半导体扶持政策，将对全球半导体产生重大影响。中国需要做好应对。