自动驾驶芯片需求量涨幅大，车规级芯片仍紧缺

目前，市面上的大部分电动车也都已经具备了一定水平的自动驾驶功能。但绝大部分汽车的自动驾驶水平虽然还处在L1-L2级，属于辅助驾驶阶段，很难实现真正意义上的L3-L4级高阶驾驶。而自动驾驶出行服务，已经进入商业化试点阶段，距离L3-L4级别自动驾驶大规模商业化的终点越来越近。

在过去，由于自动驾驶软件及算法开发难度及测试难度较大，同时相关政策法规不完善，因此自动驾驶的整体的市场成熟度不高。而在整车智能化转型时代，智能座舱能集成更多的信息和功能，给用户带来更直观、更个性化的体验，因此成为整车智能化的先行者。自2020年开始，各国相继出台了自动驾驶相关的政策或者高级别自动驾驶运营许可。

目前，L3 及以上级别的自动驾驶有望在封闭、半封闭和低速场景下率先应用，自主泊车作为自动驾驶的低速复杂场景，将为自动驾驶技术演进提供低速域的数据训练和积累。尽管自动驾驶高速场景的商业化落地还有一定距离，但特斯拉、谷歌、英伟达、高通等厂商依旧把目光放在了高级别的自动驾驶上，为的就是在行业拐点来临之前占得先机。

此前，但随着芯片行业“灾情”的蔓延，事情渐渐失去了控制。由于上游工厂持续停工，芯片短缺的现象已不再局限在消费电子领域，就连不少车规级芯片也受到了芯片短缺的影响。从表面上看，随着厂家复产，芯片供应恢复稳定，芯片荒的现象有望在短期内解决。但在小雷看来，芯片荒绝不会就这样渐渐淡出。对比存储芯片与车规、显存芯片的市场反应，不难发现芯片荒的核心矛盾并不是工厂停产，而是半导体市场出现了严重的供需错配，客户需要的芯片和半导体厂商积压的存货对不上号。众所周知，先进制程芯片虽然研发和量产难度大，但毛利率高且需求潜力巨大，一直是半导体企业重点研发对象。其中，又以台积电、三星、联电为首的晶圆代工厂商最为积极。

除原有智能手机SoC巨头和走消费替代路线的特斯拉和比亚迪之外，更多智能座舱芯片企业正在迎头赶上。综合来看，这些企业主要可以分为两类：智能座舱芯片新势力和消费SoC转向汽车领域的企业。

在智能座舱新势力中，杰发科技、芯擎科技和芯驰科技目前展现出了极强的发展势头。杰发科技是四维图新旗下专注于汽车电子的企业，其智能座舱芯片AC8015已于2021年3月实现前装量产，在国内入门级智能座舱芯片市场的份额不断成长，截至2021年底累计出货已超20万片。

而芯擎科技作为吉利旗下亿咖通和安谋中国共同建立的本土芯片企业，继承了亿咖通E系列智能座舱芯片的基础，在2021年推出了首款车规级纳米智能座舱芯片SE1000(龍鹰一号)，将应用于吉利的新车型上。汽车芯片不够给力是最大痛点。想做好车，就要有好芯片，车载芯片大多达不到手机性能，如何尽可能缩短手机和汽车芯片的差距，成为目前的最大刚需。

如今，汽车不再只是简单的交通工具，车载娱乐功能的要求越来越高。但受制于车规级的要求远远高于手机，导致车载软硬件的单一战力很难和手机抗衡。把手机映射投屏给车机，甚至在把手机放支架上，成了不少车企和消费者的选择。曾有一位硬件领域的资深专家曾对财经汽车(ID:caijingqiche)感慨，让消费者上车还用手机(作为交互工具，而不是用车机)，这是汽车人的耻辱。

“一切的终端背后，智能化的终端背后一定是运算，一定是软件，要把软件做好，一定要把硬件配合好，就是那颗芯片。”我国的车规级芯片的发展也迎来契机。