高通骁龙8 Gen2新品横空出世，处理器才是旗舰智能手机真正的发力点

近日，高通宣布了下一次Snapdragon峰会的日期，2022年骁龙峰会将在11月15日至17日举行，为期三天，而不是此前惯例的12月份。据之前的爆料，骁龙8 Gen2将由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，CPU将由超大核，大核以及高能效核组成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。

而且骁龙8 Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，将带来更为强悍的性能表现。

在基带方面，骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延时套件等等。

本次的骁龙技术峰会上除了发布高通骁龙8 Gen2之外，还会发布其他的产品，外界推测将会推出针对其他终端设备的全新处理器，例如笔记本、掌机等设备。

另一方面，有博主爆料，E6基材屏幕已经ready，年底有骁龙8 Gen2新旗舰首发。蓝米欧加等厂商都有采购。

也就是说下半年就将有搭载骁龙8 Gen2的手机上市，从往年的惯例来看，追求首发高通旗舰处理器的小米一定不会缺席，或将推出小米13系列。

同时，E6屏幕也将随骁龙8 Gen2一同上市，E6基材屏幕中的“E6”指的是采用制造有机发光层的材料，以目前的E5屏幕为例，三星E5柔性屏号称全局激发亮度可达到994nit，比E4屏的852nit提升不少，同时功耗下降25%。

看来下半年的年底，才是旗舰智能手机真正的发力点。

在经历了骁龙 8 Gen 1 的混乱之后，高通从错误和挫折中吸取教训，发布了明显改进的骁龙 8+ Gen 1。在即将到来的高通骁龙 8 Gen 2 上，我们将会看到更明显的工艺改进，并提供有别于前几代的 CPU 配置升级。

目前掌握的信息，高通骁龙 8 Gen2 订单将全部交由台积电代工生产。骁龙 8+ Gen 1 采用的是台积电 4nm 生产工艺，鉴于改进程度，高通仍然将台积电作为首选代工厂。不过，苹果是台积电最大的盈利客户，因此台积电的尖端产线会优先满足苹果，最尖端的 3nm 工艺会用于生产 M2 Pro 和 M2 Max。

因此高通骁龙 8 Gen 2 可能会继续使用 4nm 生产工艺。但高通将添加一系列调整，以确保其性能优于 Snapdragon 8 Plus Gen 1，同时提供更好的效率。一位消息人士已经评论说，高通即将推出的旗舰芯片的初始样品显示出更好的能效，超过了现有的 Snapdragon 8 Plus Gen 1，并且可能超过三星的 Exynos 2300。

三星在量产 3nm 芯片的竞赛中击败了台积电。这家韩国制造商大约一个月前宣布了其 3nm GAA 技术，第一批预计将于 7 月 25 日开始交付给客户。不幸的是，据我们所知，没有智能手机供应商就其 3nm GAA 芯片与三星接洽，至少目前如此。至于高通，如果台积电开始面临量产困难，它可能会开始向三星下订单。

高通已经要求三星提供 3nm GAA 样品，以确认骁龙 8 Gen 2 是否值得三星的这个节点工艺。可能还会考虑成本等其他因素，所以如果三星提供比台积电更好的交易，高通可能会接受。无论去往哪家供应商，高通都会仔细考虑自己的立场，因为它不希望在即将推出的 Snapdragon 8 Gen 2 上出现大量负面新闻，就像 Snapdragon 8 Gen 1 那样。

高通骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 都为三星代工，芯片功耗较高，发热情况严重。而骁龙 8 Gen1 + 则改用台积电代工，整体功耗有所降低，发热情况也减轻了不少。基于此，高通全新旗舰处理器骁龙 8 Gen2 继续采用台积电代工，预计其功耗问题将进一步改善。同时有爆料称，骁龙 8 Gen2 的 CPU 将为 8 核心设计，分别为 1 个 X3 大核、2 个 A720 中核、2 个 A710 中核以及 3 个 A510 小核，GPU 的规格为 Adreno740。作为对比，高通骁龙 8 Gen 1 的 8 核心 CPU 为 1 个 X2 大核、3 个 A710 中核和 4 个 A510 小核，GPU 规格则为 Adreno730。

而高通骁龙8 Gen2是骁龙8 Gen1等继任者，将由台积电代工，但可能依然采用 4nm 制程。数码博主 @i 冰宇宙 称，几家大厂已经开始测试骁龙 8 Gen2，相比骁龙 8 Gen1+(SM8475)，全新旗舰处理器骁龙 8 Gen2 的综合能效将会有至少 15% 的提升。

高通如今的旗舰芯片骁龙8+仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。此外，骁龙8转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。

此前，由于采用三星工艺打造的骁龙888以及骁龙8在市场上的惨败，高通一气之下将剩余订单全数交由台积电。相比高通骁龙8+相对于骁龙8小打小闹版的升级，骁龙8 Gen2可是实打实的全方位升级。据之前的爆料，骁龙8 Gen2将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。

骁龙8+仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。此外，骁龙8转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。不过也有其他博主出来爆料，表示骁龙8 Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，将带来更为强悍的性能表现。在基带方面，骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps 5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延时套件等等。