E6基材屏幕已经准备好了，高通骁龙8Gen2新旗舰将在年底推出

高通在7月21日官宣将在11月15日至17日举行下一次骁龙峰会，预计将发布下一代旗舰芯片---骁龙8 Gen2。且数码博主@数码闲聊站透露，E6基材屏幕已经准备好了，高通骁龙8Gen2新旗舰将在年底推出，不少蓝厂(vivo、iQOO)等厂商都有采购，尚不清楚是否能搞定调光方案，可能会放弃LTPO。

高通骁龙888和骁龙8Gen1都为三星代工，芯片功耗较高，发热情况严重。而骁龙8Gen1+则改用台积电代工，整体功耗有所降低，发热情况也减轻了不少。基于此，高通全新旗舰处理器骁龙8Gen2继续采用台积电代工，预计其功耗问题将进一步改善。同时有爆料称，骁龙8Gen2的CPU将为8核心设计，分别为1个X3大核、2个A720中核、2个A710中核以及3个A510小核，GPU的规格为Adreno740。作为对比，高通骁龙8Gen1的8核心CPU为1个X2大核、3个A710中核和4个A510小核，GPU规格则为Adreno730。

而高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1等继任者，将由台积电代工，但可能依然采用4nm制程。数码博主@i冰宇宙称，几家大厂已经开始测试骁龙8Gen2，相比骁龙8Gen1+(SM8475)，全新旗舰处理器骁龙8Gen2的综合能效将会有至少15%的提升。

在经历了骁龙 8 Gen 1 的混乱之后，高通从错误和挫折中吸取教训，发布了明显改进的骁龙 8+ Gen 1。在即将到来的高通骁龙 8 Gen 2 上，我们将会看到更明显的工艺改进，并提供有别于前几代的 CPU 配置升级。

目前掌握的信息，高通骁龙 8 Gen2 订单将全部交由台积电代工生产。骁龙 8+ Gen 1 采用的是台积电 4nm 生产工艺，鉴于改进程度，高通仍然将台积电作为首选代工厂。不过，苹果是台积电最大的盈利客户，因此台积电的尖端产线会优先满足苹果，最尖端的 3nm 工艺会用于生产 M2 Pro 和 M2 Max。

因此高通骁龙 8 Gen 2 可能会继续使用 4nm 生产工艺。但高通将添加一系列调整，以确保其性能优于 Snapdragon 8 Plus Gen 1，同时提供更好的效率。一位消息人士已经评论说，高通即将推出的旗舰芯片的初始样品显示出更好的能效，超过了现有的 Snapdragon 8 Plus Gen 1，并且可能超过三星的 Exynos 2300。

三星在量产 3nm 芯片的竞赛中击败了台积电。这家韩国制造商大约一个月前宣布了其 3nm GAA 技术，第一批预计将于 7 月 25 日开始交付给客户。不幸的是，据我们所知，没有智能手机供应商就其 3nm GAA 芯片与三星接洽，至少目前如此。至于高通，如果台积电开始面临量产困难，它可能会开始向三星下订单。

高通已经要求三星提供 3nm GAA 样品，以确认骁龙 8 Gen 2 是否值得三星的这个节点工艺。可能还会考虑成本等其他因素，所以如果三星提供比台积电更好的交易，高通可能会接受。无论去往哪家供应商，高通都会仔细考虑自己的立场，因为它不希望在即将推出的 Snapdragon 8 Gen 2 上出现大量负面新闻，就像 Snapdragon 8 Gen 1 那样。

多代以来，高通一直坚持使用“1 + 3 + 4” CPU 集群，最新的骁龙 8+ Gen 1也不例外。第一个单核带来了超高性能，随后是三个不太强大的核心，最后是四个核心只关注效率。、

骁龙 8 Gen 2 可能会采用传闻中的“1 + 2 + 2 + 3”配置，这是不同的策略方向。据说这个高性能核心的代号为 Makalu，其次是两个 Makalu 核心、两个 Matterhorn 核心和三个 Klein R1 核心。

最近 ARM 宣布了一系列新的 CPU 设计，称为 Cortex-X3、Cortex-A715 和更新的 Cortex-A510，并进行了全面改进。 Cortex-X3 的代号为 Makalu，而 Cortex-X715 的代号为 Matterhorn，最后，Cortex-A510 的代号为 Klein R1 内核。从这个配置来看，总共有 3 个 Cortex-X3 内核，但按照高通的做法，我们认为其中一个的运行频率会高于其余两个。

如今骁龙8Gen1 plus处理器已经上市，虽说已经有不少厂商宣布搭载，不过目前暂时还没有新机骁龙8+处理器的新机上市。

但骁龙8+处理器如今的预热口碑已经是不错的了，虽说骁龙8+采用的是和骁龙8一样的架构，但发热问题有着不小的缓解效果，并且性能方面也有着不错的提升。

不得不说，这波高通骁龙算是放弃“摆烂”，开始认真了，不过目前更加值得一提的是骁龙8Gen2处理器，这款处理器很多小伙伴早已听说，但一直没有准确消息称何时发布。

如今它来了，据数码界中可靠消息称，骁龙8Gen2旗舰处理器将于2022年11月14日-17日之内的第五届高通骁龙技术峰中发布。

众所周知，骁龙8Gen1处理器的发布时间为2021年12月发布的，是在第四界高通骁龙技术峰，那么这次的骁龙8Gen2自然也不例外，只是时间有所提前。

值得一提的是目前骁龙8Gen2处理器的架构已经出炉，依旧采用台积电的4nm工艺制程，但架构可以说是完全不一样的，虽说只是曝光，但描述是非常细致的。

首先，骁龙8Gen2将会采用1+2+2+3的架构方案，其中分别是1个Cortex-X3超大核+2个Cortex-A720大核+2个Cortex-A710大核+3个Cortex-A510小核组成。

而GPU方面从骁龙8的Adreno730提升到了Adreno740，较比骁龙8+仅仅只是超频来说，可能有着更好的输出能力。

对手机芯片有所了解的人应该知道，即便安卓旗舰芯片的制程工艺领先苹果的A系列芯片，但是在能效上和苹果还是差了一大截。就拿高通最新的骁龙8 Gen1+芯片来说，虽然是采用了4nm制程工艺打造而成，不过在CPU能效负载上甚至还不如A14芯片。

不过这个差距还是可以被市场和消费者接受的，毕竟苹果的硬实力是大家有目共睹的，而且大部分的安卓旗舰机价格普遍在四千元左右，iPhone的定价基本上都在五千元以上，一分价钱一分货的说法并不是没有道理。

虽说骁龙8系列和A系列芯片存在着很大的差距，但是高通从骁龙888开始，基本上就处于摆烂的状态了，一部分原因是骁龙8系并不是台积电的工艺，而是采用了三星5nm制程工艺，在芯片领域，台积电的实力是要比三星更加出色的。

到了骁龙8 Gen1这里，虽然重新换回了台积电的4nm制程工艺，但是依旧持续摆烂，加上ARM对于A710大核越优化反而越倒退，所以整体来说，安卓旗舰芯和iPhone的A系列芯片之间的性能差距，已经扩大到了两代左右。

前段时间骁龙8 Gen1+的发布，可以说为高通挽回了一点颜面，和骁龙8 Gen1相比，骁龙8 Gen1+在CPU和GPU的功耗均降低了30%左右，不然的话安卓高端市场恐怕会被iPhone再次挤压。

在骁龙8 Gen1+上线之后，有关下一代的骁龙8 Gen2的消息也被曝光了出来，高通这次稳住了。