作为全球首款全面满足NGFF接口规范3G模块MU736有哪些不一样?
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全球领先的信息与通信解决方案供应商华为今日宣布,全球首款全面满足新一代移动插卡NGFF接口规范的3G模块华为MU736成功发布。
华为MU736是全球首款完全满足NGFF接口规范的WWAN模块,基于英特尔业界领先的XMM 6260 HSPA+通信芯片解决方案。Intel提供超级本Shark Bay平台与MU736的性能优化,使之更好地满足超低功耗、超长待机的特性,不仅如此,该产品也更加轻薄、小巧,其超低功耗以及支持全球UMTS网络5频全球漫游等领先特性,也将成为全球PC厂商的首选。
伴随着科技进步,用户对数码产品轻薄化需求也不断提升,过去的移动插卡标准已经不能满足新一代产品的需求,NGFF因此应运而生,作为一个全新物理接口规范,NGFF接口将成为超级本及未来平板电脑等产品的标准接口。NGFF所代表的下一代移动插卡,与过去的Mini PCI-e卡相比,尺寸更小,可以搭载更新的功能,并且在总线上也更加灵活。由于其灵活性更强,OEM厂商可以发挥更大的想象力,做出更加具有创新精神的产品。在未来上市的超级本和平板电脑产品中,华为MU736将大显身手,从而引领全球数码产品轻薄化的新潮流。
英特尔模块和M2M产品解决方案主管Horst Pratsch表示,“英特尔很高兴能和华为合作,一起带来全球首个能提供全球漫游、高性能、最优用户体验的3G NGFF模块。英特尔是全球领先的HSPA+方案供应商,拥有优异的一体化英特尔计算平台,将有力促进华为MU736的全球拓展。”
华为M2M解决方案主管何谨军提到,“华为和英特尔在NGFF模块方面的合作有助于推动超级本产业链的快速发展,华为拥有全球技术支持平台,具有全球认证和运营商准入优势,华为MU736能协助PC供应商加快产品上市进度,快速拓展全球市场。”
Intel将在9月份推出代号为Bay Trail-T的22nm制程Atom处理器已经不是什么秘密了,VR-Zone在今天爆料称其具体发布时间为9月11日,与之一同曝光的还有首批四款型号的详细规格。
Intel首批将会推出4款22nm Atom处理器,型号分别是Z3770、Z3770D、Z3740以及Z3740D(i7-3770是不是该哭了?),这四款产品均为四核心设计,二级缓存2MB,整合了HD Graphics核芯显卡,理论上要比此前的PowerVR SGX545要强不少。
Z3770/Z3740两款处理器均支持双通道LPDDR3-1067MHz内存,最大容量为4GB,带宽可达17.1GB/s,支持的最低分辨率为1366×768,最高为2560×1600,场景设计功耗(sDP)为2W,TDP未知,前者最高频率2.4GHz,后者为1.8GHz。
Z3770D/3740D只能够支持单通道DDR3L-RS-1333MHz内存,最大2GB,实际带宽只有10.6GB/s,支持的最低分辨率为1366×768,最高只有1920×1200,场景设计功耗(sDP)为2.2-2.4W,前者的最高频率依然是2.4GHz,后者则是1.8GHz。
这四款处理器均未集成基带芯片,必须通过第三方芯片才能使用3G/LTE,VR-Zone在资料中发现Intel将采用来自华为的两颗芯片,其中ME906v能够提供对LTE(LTE FDD B1/B2/B4/B5/B8/B13/B17)的支持,而MU736则能够提供对3G网络的支持,两者均采用M.2接口。
操作系统方面,Bay Trail-T平台将会率先支持Windows 8.1,至于Android应该还要再等一段时间才能支持。
Intel将在9月份推出代号为Bay Trail-T的22nm制程Atom处理器已经不是什么秘密了,VR-Zone在今天爆料称其具体发布时间为9月11日,与之一同曝光的还有首批四款型号的详细规格。
Intel首批将会推出4款22nm Atom处理器,型号分别是Z3770、Z3770D、Z3740以及Z3740D(i7-3770是不是该哭了?),这四款产品均为四核心设计,二级缓存2MB,整合了HD Graphics核芯显卡,理论上要比此前的PowerVR SGX545要强不少。
Z3770/Z3740两款处理器均支持双通道LPDDR3-1067MHz内存,最大容量为4GB,带宽可达17.1GB/s,支持的最低分辨率为1366×768,最高为2560×1600,场景设计功耗(sDP)为2W,TDP未知,前者最高频率2.4GHz,后者为1.8GHz。
Z3770D/3740D只能够支持单通道DDR3L-RS-1333MHz内存,最大2GB,实际带宽只有10.6GB/s,支持的最低分辨率为1366×768,最高只有1920×1200,场景设计功耗(sDP)为2.2-2.4W,前者的最高频率依然是2.4GHz,后者则是1.8GHz。
这四款处理器均未集成基带芯片,必须通过第三方芯片才能使用3G/LTE,VR-Zone在资料中发现Intel将采用来自华为的两颗芯片,其中ME906v能够提供对LTE(LTE FDD B1/B2/B4/B5/B8/B13/B17)的支持,而MU736则能够提供对3G网络的支持,两者均采用M.2接口。
操作系统方面,Bay Trail-T平台将会率先支持Windows 8.1,至于Android应该还要再等一段时间才能支持。