当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]全球领先的信息与通信解决方案供应商华为今日宣布,全球首款全面满足新一代移动插卡NGFF接口规范的3G模块华为MU736成功发布。

全球领先的信息与通信解决方案供应商华为今日宣布,全球首款全面满足新一代移动插卡NGFF接口规范的3G模块华为MU736成功发布。

华为MU736是全球首款完全满足NGFF接口规范的WWAN模块,基于英特尔业界领先的XMM 6260 HSPA+通信芯片解决方案。Intel提供超级本Shark Bay平台与MU736的性能优化,使之更好地满足超低功耗、超长待机的特性,不仅如此,该产品也更加轻薄、小巧,其超低功耗以及支持全球UMTS网络5频全球漫游等领先特性,也将成为全球PC厂商的首选。

伴随着科技进步,用户对数码产品轻薄化需求也不断提升,过去的移动插卡标准已经不能满足新一代产品的需求,NGFF因此应运而生,作为一个全新物理接口规范,NGFF接口将成为超级本及未来平板电脑等产品的标准接口。NGFF所代表的下一代移动插卡,与过去的Mini PCI-e卡相比,尺寸更小,可以搭载更新的功能,并且在总线上也更加灵活。由于其灵活性更强,OEM厂商可以发挥更大的想象力,做出更加具有创新精神的产品。在未来上市的超级本和平板电脑产品中,华为MU736将大显身手,从而引领全球数码产品轻薄化的新潮流。

英特尔模块和M2M产品解决方案主管Horst Pratsch表示,“英特尔很高兴能和华为合作,一起带来全球首个能提供全球漫游、高性能、最优用户体验的3G NGFF模块。英特尔是全球领先的HSPA+方案供应商,拥有优异的一体化英特尔计算平台,将有力促进华为MU736的全球拓展。”

华为M2M解决方案主管何谨军提到,“华为和英特尔在NGFF模块方面的合作有助于推动超级本产业链的快速发展,华为拥有全球技术支持平台,具有全球认证和运营商准入优势,华为MU736能协助PC供应商加快产品上市进度,快速拓展全球市场。”

Intel将在9月份推出代号为Bay Trail-T的22nm制程Atom处理器已经不是什么秘密了,VR-Zone在今天爆料称其具体发布时间为9月11日,与之一同曝光的还有首批四款型号的详细规格。

Intel首批将会推出4款22nm Atom处理器,型号分别是Z3770、Z3770D、Z3740以及Z3740D(i7-3770是不是该哭了?),这四款产品均为四核心设计,二级缓存2MB,整合了HD Graphics核芯显卡,理论上要比此前的PowerVR SGX545要强不少。

Z3770/Z3740两款处理器均支持双通道LPDDR3-1067MHz内存,最大容量为4GB,带宽可达17.1GB/s,支持的最低分辨率为1366×768,最高为2560×1600,场景设计功耗(sDP)为2W,TDP未知,前者最高频率2.4GHz,后者为1.8GHz。

Z3770D/3740D只能够支持单通道DDR3L-RS-1333MHz内存,最大2GB,实际带宽只有10.6GB/s,支持的最低分辨率为1366×768,最高只有1920×1200,场景设计功耗(sDP)为2.2-2.4W,前者的最高频率依然是2.4GHz,后者则是1.8GHz。

这四款处理器均未集成基带芯片,必须通过第三方芯片才能使用3G/LTE,VR-Zone在资料中发现Intel将采用来自华为的两颗芯片,其中ME906v能够提供对LTE(LTE FDD B1/B2/B4/B5/B8/B13/B17)的支持,而MU736则能够提供对3G网络的支持,两者均采用M.2接口。

操作系统方面,Bay Trail-T平台将会率先支持Windows 8.1,至于Android应该还要再等一段时间才能支持。

Intel将在9月份推出代号为Bay Trail-T的22nm制程Atom处理器已经不是什么秘密了,VR-Zone在今天爆料称其具体发布时间为9月11日,与之一同曝光的还有首批四款型号的详细规格。

Intel首批将会推出4款22nm Atom处理器,型号分别是Z3770、Z3770D、Z3740以及Z3740D(i7-3770是不是该哭了?),这四款产品均为四核心设计,二级缓存2MB,整合了HD Graphics核芯显卡,理论上要比此前的PowerVR SGX545要强不少。

Z3770/Z3740两款处理器均支持双通道LPDDR3-1067MHz内存,最大容量为4GB,带宽可达17.1GB/s,支持的最低分辨率为1366×768,最高为2560×1600,场景设计功耗(sDP)为2W,TDP未知,前者最高频率2.4GHz,后者为1.8GHz。

Z3770D/3740D只能够支持单通道DDR3L-RS-1333MHz内存,最大2GB,实际带宽只有10.6GB/s,支持的最低分辨率为1366×768,最高只有1920×1200,场景设计功耗(sDP)为2.2-2.4W,前者的最高频率依然是2.4GHz,后者则是1.8GHz。

这四款处理器均未集成基带芯片,必须通过第三方芯片才能使用3G/LTE,VR-Zone在资料中发现Intel将采用来自华为的两颗芯片,其中ME906v能够提供对LTE(LTE FDD B1/B2/B4/B5/B8/B13/B17)的支持,而MU736则能够提供对3G网络的支持,两者均采用M.2接口。

操作系统方面,Bay Trail-T平台将会率先支持Windows 8.1,至于Android应该还要再等一段时间才能支持。

声明:该篇文章为本站原创,未经授权不予转载,侵权必究。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭