世芯科技 提供 3NM ASIC 设计服务，23年第一季度量产？

世芯科技宣布，其高性能计算 ASIC 服务现在采用 3nm 设计，并以 2023 年第一季度的第一款测试芯片为目标。该公司将于 6 月 16 日星期四在台积电北美技术研讨会上公布其小芯片技术。Alchip 成为第一家宣布其设计和生产生态系统全面设计就绪的专用高性能 ASIC 公司。新服务针对台积电最新的 N3E 工艺技术。

该公司透露，它在本季度完成了其设计技术和基础设施，并将在几周内提供其设计方法。其他现有资产包括完整的一流第 3 方 IP 库，涵盖来自一级供应商的 DDR5、GDDR6、HBM2E、HBM3、PCIe5 和 112G SERDES IP。Alchip 早些时候宣布向部分客户提供其 3nm MCM、CoWoS 和 InFO 先进封装能力以及与 UCle 1.0 兼容的最新 APLink 5.0(高级封装链接)die-to-die IP。“当高性能计算市场推动下一代云计算、人工智能和机器学习应用的发展时，我们优先考虑采用最先进的工艺技术，”总裁兼首席执行官 Johnny Shen 说。下个季度 4nm 测试芯片流片。Alchip还透露，其首款针对台积电N4P工艺技术的4nm测试芯片将于8月初流片。设计方法、设计技术和基础设施以及测试芯片规格均已于去年底完成。APLink 4.0 支持用于高级封装设计的 N5/N4P 芯片到芯片连接。

Alchip 在台湾证券交易所交易，全球存储库收据在卢森堡交易所交易。该公司因其高性能 ASIC 设计方法、灵活的商业模式、一流的 IP 组合和先进的封装技术专长而在北美、日本、以色列和亚洲备受推崇。

2022年，世芯第二季合并营收为新台币29.75亿元(约合人民币6.7亿元)，同比增长9.1%，税后纯益新台币4.28亿元(约合人民币9685万元)，同比增长9.9%，每股净利新台币6.01元(约合人民币1.36元)。累计上半年合并营收为新台币55.87亿元(约合人民币12.6亿元)，同比增长3.8%，税后纯益约新台币8.77亿元(约合人民币1.98亿元)，相较2021年同期增加约12.0%，每股净利新台币12.33元(约合人民币2.79亿元)，赚进超过一个股本。世芯在上半年高性能计算(HPC)、人工智能(AI)等需求推动7nm制程专案持续量产，推动世芯营运缴出亮眼成绩单。

Alchip Technologies Ltd. 总部位于台湾台北，是全球领先的芯片设计和生产服务提供商，为开发复杂和大批量 ASIC 和 SoC 的系统公司提供服务。该公司由来自硅谷和日本的半导体资深人士于 2003 年创立，为主流和先进的 SoC 设计(包括 7nm 工艺)提供更快的上市时间和具有成本效益的解决方案。客户包括人工智能、HPC/超级计算机、手机、娱乐设备、网络设备和其他电子产品类别的全球领导者。台积电在台湾证券交易所上市(TWSE：3661)，是台积电认证的价值链聚合商。

世芯的创新封装服务也涵盖信号/电源仿真及热仿真(SI/PI)，能提供即插即用的流片后解决方案，以减少基板层和由此产生的材料成本。这样产生的7/6/5纳米IC具有更精确的功率和热估算流程，能避免流片后的失败，在高功率设计中尤其关键。

世芯完整的5纳米“设计到交付”方法侧重于最大限度地缩短设计周期。其中的实体设计像是芯粒(Chiplet)技术平台、高性能计算IP组合含世芯的D2D APLink IP、IP子系统集成服务，以及最新的2.5D异构封装技术等。

世芯电子提供的高性能运算设计方案能无缝整合高性能运算系统芯片设计和先进封装技术。世芯的MCM 于2020年量产，CoWoS 于2021 年量产。现有大尺寸系统芯片几乎是光罩的最大尺寸(Reticle Size，800mm2)。 中介片(Interposer)设计为 3~4倍于光罩最大尺寸(3~4X Reticle Size)，而先进封装尺寸甚至达到 85x85mm2是现有封装技术的极限。这都是经过多项客户产品成功量产验证过的。也证明了世芯的高性能运算设计方案满足高性能运算IC市场需求，是其取得市场领先地位的重要关键。