奎芯科技3大类芯片IP及半导体IP硬化与定制服务亮相IIC 2022

（全球TMT2022年8月18日讯）8月16日，2022国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC)在南京博览中心开幕，奎芯科技携高速接口、基础库、模拟等3大类芯片IP以及半导体IP硬化与定制服务亮相展会。日前，奎芯科技发布了已有首批客户成功量产的PSRAM产品以及通过协议一致性测试的PCIe4.0产品。奎芯科技仅用半年时间就自主设计并成功交付了PSRAM，已在客户处成功流片并应用；同时新产品PCIe4.0 PHY已成功流片验证并于本月通过了协议一致性测试，符合 PCI Express (PCIe?) 4.0、3.1、2.1、1.1 和 PIPE 4.4.1 规范，IP 尺寸仅为1.68mm2 ，支持 x1、x2、x4等多种通道配置，目前团队正在集中力量自主研发14／12纳米及以下的先进工艺IP。

16日，奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士在EDA/IP与IC论坛进行了《数据中心和车用芯片双轮驱动IP产业腾飞》主题演讲，就芯片行业的长期趋势进行了展望。17日，唐睿博士受邀继续参与2022中国IC领袖峰会，与来自苏州易德龙、概伦电子、中国信息产业商会、杭州晶华微电子的4位专家和高管一起进行圆桌讨论，就半导体行业的技术创新进行深度探讨。