美光控诉联电窃密案后续，联电罚2千万，缓刑2年

据台媒《联合新闻网》报道，美光控告联电窃取营业秘密案，联电去年11月与美光达成和解、全球撤案，智慧财产也就是知识产权及商业法院二审判台湾美光前主管何建廷、王永铭各1年、6月徒刑并宣告缓刑，联电协理戎乐天无罪及公诉不受理;检方上诉，台湾地区最高法院今撤销3人判决，发回更审。

另联电部分，二审判赔2000万元(新台币，下同)并宣告缓刑2年，因检方未上诉而确定。此案肇因于联电先前协助福建晋华开发DRAM技术，因台湾美光主管相继转任联电特别成立的专案小组，美光随即搜证在台中地方法院及美国司法部提告。台中地检署2017年以违反营业秘密法起诉联电、戎乐天及前美光高阶主管;2018年美国司法部再以经济间谍等罪起诉联电、福建晋华及戎乐天、陈正坤、何建廷、王永铭等人。

说到晶圆代工企业，大家比较熟悉的可能是台积电这个企业。但是联电也具有雄厚的实力，它和台积电并称为台湾的“晶圆代工双雄”。调查显示，联电在2021年全球晶圆代工市场排名第二，市场占有率约为7.8%，仅次于台积电之后。据悉，去年联电晶圆代工部分年出货量达到986万2千片(折合八英寸晶圆)，同比增长10.6%，产能利用率超过100%。

联电成立于1980年，为中国台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据台湾"经济部中央标准局"公布的近5年台湾百大"专利大户"名单，以申请件数排名，联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言，1993年至1997年所累积的件数，联电是台积电的两倍、台湾工研院的3倍。身为半导体晶圆专工业界的领导者，联电提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片，并且持续推出尖端工艺技术，联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28奈米工艺、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊工艺技术。联电在全球约有超过13,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

据台媒《经济日报》报道，联电今年前7月合并营收1603.05亿元，年增37.75%。据悉，联电第二季度营收为213.3亿元，季增8%，年增79%，毛利率达46.5%，优于原先预期的近45%。

此前消息，联电已取得英飞凌、恩智浦、德州仪器、微芯科技等车用芯片大厂大单，这些客户在全球车用芯片市占总和超过三成，近期联电也在争取22nm相关车用认证，全力强攻车用市场。由于车用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷(Zero Defects)的要求，联电获得多家大厂新认证，凸显技术竞争优势。外资大力推崇车电市场后市，预期车用电子可望扮演新一波利多主流。摩根士丹利最新报告，以“车用电子全速前进”为题，看好车用电子市场至2025年年均复合成长率达12%，远高于智能手机和PC/笔电仅3%的水准。

身为全球半导体业界的先驱，联电领先全球，是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司，同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。联电的尖端晶圆制造技术协助客户产出速度更快、效能更强的芯片，满足今日应用产品的需要。联电的尖端技术包括高介电系数/金属闸极、低电介值、浸润式微影术与混合信号/RFCMOS技术等。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司(1985年)。联电以策略创新见长，首创员工分红入股制度，此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过MyUMC在线服务，使客户可在线取得完整的供应链信息，此服务于1998年上线，亦为业界首创。