IC行业消息人士的爆料：芯片设计厂商开始酝酿跟台积电重新溢价的机会

8月22日，台湾电子时报援引业内消息人士报道，IC设计业者考虑与台积电重新磋商晶圆代工价格，希望将部分报价涨幅下调至3%，台积电此前宣布大多数制程将从2023年1月起涨价约6%。不过，IC设计业者也坦言欲向面临成本高压的台积电议价难度不低。

报道称，台积电最受关注的南科Fab 18厂，以5/4纳米制程为主，3纳米也量产在即，产能利用率更超过100%，不过，热门的Fab 15A厂的28纳米及Fab 14A厂的45纳米制程产能则略有松动，已不到100%，估计年底至2023年上半期会进一步下降，这也是在此2大制程下单的IC设计业者找到可与台积电议价的机会点。

TrendForce近日公布了一些数据，告诉我们哪些芯片制造商占的份额最高，它们来自哪里，这些数据很有趣。

有些企业自己设计芯片，提供硬件，但它们的芯片并不是自己制造的，这些企业叫“Fabless”。简单来说就是将芯片生产外包，主要包给亚洲企业制造。

放眼整个地球，中国台湾、中国大陆、韩国合计占了芯片制造的87%。其中，台积电以54%的份额排第一，三星17%排第二、台湾UMC以7%排第三、GlobalFoundries(美国)以7%排第四、中芯国际以5%排第五，然后依次是HH Grace(华虹宏力，大陆)、PSMC(台湾)、VIS(台湾)、Tower Semiconductor(以色列)，DBHiTek(韩国)，前十占了芯片代工的95%。

按市值计算，台积电全球排第六，超过6000亿美元，它为苹果、英特尔、Nvidia生产芯片。目前只有台积电、三星能生产高端5纳米芯片，但台积电准备在2022年生产3纳米芯片。

中国台湾占了全球份额的63%，韩国18%。由于芯片缺货，全球汽车制造商2021年少生产770万辆汽车，转化为营收约为2100亿美元。许多分析师认为芯片缺货会持续到2023年，厂商如何回应值得观察。

因为美国的封禁，14纳米以及更高端的设备中芯国际无法买到，美国设备供应商Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor和Axcelis都无法向中芯国际供货。照估计，2021年中芯国际的市场份额可能约为4.2%。还有，中芯国际营收约有超过50%来自大陆和亚太地区。

台积电的芯片其实不只用在电子设备上，战斗机也会用到。全球先进芯片约有92%是台积电制造的。根据Nikkei的报道，台积电为F-35战斗机生产芯片，还为美国军事供应商提供芯片，比如Xilinx。到底美军有多依赖台积电芯片我们不得而知，但是美国完全有“理由”要求台积电将军用芯片生产转移到美国本土。

中芯国际正在测试7纳米芯片，而台积电已经开始向3纳米挺进。有分析称2020年华为是台积电第二大客户，它所使用的5纳米、7纳米芯片全部来自台积电。2020年华为占全球芯片代工厂营收的12%，规模相当大。

TOP10只有一家来自美国

从数据看，前十大芯片制造商只有一家来自美国，唯一上榜的美企格芯排在了第四的位置，市场份额为6%左右。但美国芯片制造产业真的衰落了吗?这个问题要从两方面来看待。

一方面，1990年美国占全球芯片制造的37%，2019年降到12%，但实际产出与资本支出是上升的。数据显示，2000年美国晶圆制造产能每月不到200万片，到了2018年增加到300万片。另一方面，美国半导体企业的圆晶供应约有44%来自美国本土，这一比例比其它国家都要高。

虽然台积电每个季度的利润已经达到50亿美元，但英特尔同样很赚钱，2020年它有自由现金流210亿美元，比上一年增加23.62%。

芯片制造商在全球投资，当中包括美国。例如，三星美国德州芯片厂2016年开始运营，它会在德州再建一座工厂。英特尔、台积电也准备在亚利桑那建厂。IBM已经开发出2纳米芯片。

根据专家的估计，直到2024年美国芯片制造私人投资总计将达800亿美元。所以美国有些人认为芯片产业不需要国家掏钱，不需要纳税人掏钱。

2022年下半年，全球半导体市场风云突变，从之前的产能紧缺变成了需求不足，晶圆代工厂这次反而要面临砍单、降价的压力了，然而这对台积电来说不是问题，由于他们在代工方面太过重要，芯片厂商没底气要求降价，只能要求涨幅减半。

据电子时报援引IC行业消息人士的爆料，最近有消息称台积电的成熟工艺，包括45nm及28nm等在内的工艺产能略为松动，因此芯片设计厂商开始酝酿跟台积电重新溢价的机会。

这些厂商面对台积电也是底气不足，他们也不敢贸然砍单，也没可能让台积电降价接单，要求的主要是台积电明年的涨价幅度减半——之前传闻明年是涨价6%，现在要求是只涨3%，减少一半。

台积电一家占据了全球晶圆代工市场近60%的份额，技术和产能都是最为强大的，过去两年芯片代工多次涨价，其他厂商都只能默默接受，除了苹果这样的VVIP级别客户，台积电也只是在涨幅上有所收敛。

大家对于手机芯片相对来说还是比较熟悉的，比如联发科、高通、海思、苹果等，那在我国的市场中，谁才是真正的霸主呢?下面让我们来认识一下排名前5位的厂商吧：

1、紫光展锐：紫光展锐排名第5位，今年第一季度出货190万片，主要定位于中低端和入门级的手机芯片中。要想获得更高的销量，必须提升芯片设计的能力。

2、华为海思：海思的芯片由于受到美国的限制，出货量急剧下降，一季度出货量为250万片，同比降幅超过82%。海思的麒麟系列产品还没有恢复过来，所以华为手机将搭载更多高通的芯片。

3、苹果A系列芯片：苹果的出货量不算太高，一季度出货量为1200万片，而且价格相对也高一点。相对于去年，苹果A系列芯片的出货量也是下滑了不少。

4、高通：一季度高通出货量达到了2670万片，同比下降了4.1%。高通下降的份额不少是被联发科抢占了，加上价格的原因，高通出货量受到了一些影响。

5、联发科：联发科继续保持销量第一的位置，一季度出货量达到了3070万片。随着联发科芯片的新品发布，未来联发科的出货量将会继续上涨。

由于芯片的发展一日千里，所以第一季度的出货量不能说明太多的原因，未来芯片市场的竞争将会更加激烈，让我们拭目以待吧。