从2022年开年至今，国内半导体行业主要出现了哪些并购？

近十年来，随着半导体产业的成熟，并购高潮迭起。据统计数据显示，2015年，1077亿美元的并购规模超过了此前7年的总和;2020年，并购价值跃升至1179亿美元，创下历史最高年度纪录。

中国大陆半导体业并购的序幕，是从紫光集团2013年起先后收购展讯和锐迪科开始拉开的。那之后，以紫光为代表的企业和资本在国内外陆续进行了多起并购，为本土半导体市场带来了多个优质资产。尤其是随着国产芯片厂商近年来逐渐由弱变强，国内半导体行业更多厂商开始通过收购来增添羽翼，进一步与国际大厂比高。

那么，从2022年开年至今，国内半导体行业主要出现了哪些并购?又呈现出了怎样的新特点?

国内半导体行业的并购案

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高新发展拟并购森未科技、芯未半导体

6月19日晚间，地产公司成都高新发展股份有限公司发布公告，公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司将以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司股权及其上层股东权益，交易完成后，公司以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权，取得森未科技控制权。同时，拟以现金195.9706万元购买高投集团持有的芯未半导体98%股权。

森未科技长期专注于功率半导体器件研发是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一;而芯未半导体是森未科技和高投集团(高新发展控股股东)成立的合资公司，主要负责功率半导体器件局域试制线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设。本次交易完成以后，高新发展主营业务将会增加功率半导体设计与销售等业务，由此正式进入功率半导体行业。

2皇庭国际收购意发功率14.43%股权

6月18日，皇庭国际发布公告称，公司全资子公司深圳市皇庭基金管理有限公司近日签署股权转让协议，拟收购德兴市意发功率半导体有限公司合计14.43%股权，价格为8300万元。此前皇庭基金已通过增资5000万元获得意发功率约13.38%的股权，收购完成后，皇庭基金合计持有意发功率27.81%股权。

意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售。皇庭国际认为，此次收购意发功率是为推动公司战略转型，围绕“商管+科技”发展战略布局半导体行业。未来，公司将以意发功率半导体为基础，通过扩大再生产、丰富产品种类、向封装及模组延伸等多种途径，提高意发功率的盈利能力。

3琻捷电子收购聚洵半导体76.90%股权

6月6日，南京英锐创电子科技有限公司(琻捷电子)官网发布公示，宣布琻捷电子于日前完成收购聚洵半导体76.90%股权。

琻捷电子创立于2015年，专注于高性能车规芯片的研发，在汽车传感器芯片领域有深厚的积累，聚洵半导体主要产品为电源芯片和信号链芯片，在产品研发和市场布局上与琻捷电子有协同效应，两家的合并将重点发力车规级传感芯片和电源芯片的整合和集成。

4扬杰科技收购楚微半导体40%股权

6月6日，功率半导体器件厂商扬杰科技发布公告，确认公司为楚微半导体40%股权转让项目的受让方，成交价格为2.95亿元人民币。

楚微半导体是一家晶圆制造厂，成立于2019年6月，隶属于中电科四十八所，目前已建设一条8英寸0.25μm~0.13μm集成电路成套装备验证工艺线，月产达1万片。随着楚微的加入，将突破产能瓶颈，提升制造工艺水平，进一步发挥IDM一体化优势，强化中高端功率器件布局。

5农尚环境拟转让20%股份给海南芯联

6月7日，农尚环境公告，公司控股股东及实际控制人吴亮与海南芯联签署了《股份转让协议》，公司2021年度主要收入来源为园林绿化工程，本次交易完成后，海南芯联成为公司第一大股东，农尚环境或加快转型半导体的步伐。

国内半导体产业高速发展释放着旺盛的设备市场需求，在复杂的国际形势等因素影响下，设备国产化进程被赋能。

集微网不完全统计数据显示，2022 年上半年有超过 30 个设备类项目取得新进展。其中，签约项目超 18 个、开工项目超 14 个、进入竣工投产阶段项目超 2 个。从环节来看，晶圆制造与测试类设备项目热度颇高。

集微网统计发现，2022 年 1-6 月份签约 / 开工项目主要集中于长三角地区，占项目总数比超 70%。其中，晶圆制造与测试设备方向项目居多，占该区域项目总数近 70%。

具体来看，在长三角地区，江苏项目以占比超 40% 领衔，其次是浙江、上海。

在江苏地区，苏州与无锡上半年设备类项目密集落地与开工，包括一期投资德瀛睿创半导体设备项目(3 亿元)、长川科技半导体 AOI 设备业务总部项目、晟丰电子半导体先进制程设备研发与量产项目(5.5 亿元)、卓程微半导体设备(昆山)有限公司半导体设备生产项目(3 亿元)等。

依据制造环节将半导体设备分为前道晶圆制造设备、封装设备和测试设备，晶圆制造与测试设备项目热度更高。集微网统计显示，在 1-6 月设备类签约与开工项目中，晶圆制造设备占比 34%，其次测试设备占比 32%，封装设备类项目占比为 19%。

此外，从 1-6 月开工数来看，各地在设备类项目推动的进展上总体呈现平稳中走高趋势，3、4 月份是上半年设备类项目签约的高潮阶段。

鸿浩光电在佛山南海区投资建设半导体精密加工厂房、研发实验室等。项目占地约 50 亩，计划总投资约 20 亿元，其中固定资产投资总额 12 亿元。

项目总投资 10.3 亿元，签约杭州临平区，将建设晶盛研发中心(杭州)暨半导体智能装备生产制造基地。

项目签约青岛莱西经济开发区，上海衍梓智能科技有限公司专注于半导体核心工艺 —— 化学薄膜沉积设备制造生产，其核心产品 VPE 反应炉已实现自主可控。莱西项目总投资 5 亿元，投产后将成为该行业全国第三家、山东省首家接入芯片头部企业生产线并实现量产的半导体薄膜沉积装备公司。

项目签约宜兴经开区，德瀛睿创半导体智能装备一期项目总投资 3 亿元，将建设 SiC 碳化硅切片设备、半导体检测设备、半导体薄膜设备生产线。

长川科技半导体 AOI 设备业务总部项目落户苏州工业园区，是长川科技在国内成立的首个独立半导体 AOI 业务总部，计划未来五年内，苏州公司人员规模将达到 600 人，知识产权申请数量超 150 件。

在前面的文章里面，飞鲸投研对半导体产业链整体进行了一个简单的介绍。半导体产业链从上至下可分为设计、制造和封测三大环节，其中封测是集成电路产品制造的后道工序。今天呢，飞鲸投研来重点介绍一下封测行业。

1.封测介绍

半导体封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程。封测包含封装和测试两个环节。从价值占比看，集成电路封装环节价值占比约为80%-85%，测试环节价值占比约为15%-20%。

在半导体产业链的设计和制造这两个环节中国都处于劣势，毕竟技术和资金壁垒高，先发优势明显，而封测的附加价值相对低，劳动密集度高，相应的进入壁垒就低，因此封测是国产化最高的环节。

2.封测技术发展历程

根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封测行业可分为五个发展阶段，自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术。

当前，中国封装企业大多以第一、第二阶段的传统封装技术为主，例如DiP、SOP等，产品定位中低端;全球封装业的主流技术术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。先进封装技术更迎合集成电路微小化、复杂化和集成化的发展趋势，是封测产业未来的发展方向。

半导体行业的发展遵循着摩尔定律，先进制程每两年更新一代，随着摩尔定律极限的逼近，工艺突破难度加大，各大厂商为追求低成本，高性能，将突破点聚焦在封测技术上，先进封测技术取代趋势显著。

二、半导体封测市场概况

2021年，我国集成电路产业销售额达到10458亿元，同比增长18%。其中，设计业销售额4519亿，同比增长19%;制造业销售额3176亿元，同比增长24%;封测业销售额2763亿元，同比增长10%。2019-2021年，封测规模的年复合增长率为8%。2021年前三季度，我国半导体自给率52%，距离国务院制定的“2025年芯片自给率达到70%”的目标还有较大空间。

按是否焊线，封装工艺分为传统封装与先进封装。

传统封装靠金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接，但密度太高会导致短路，所以封装面积与芯片面积比值较大。

先进封装采用其他非金属线的方式进行连接，种类有很多，比如3D方式通过堆叠而非平面封装，缩小了封装面积与芯片面积的比值，并使单个封装里集成的元器件数量更多。提升了芯片的集成度，更适用于多元化的下游应用场景的需求。

与传统封装相比，先进封装可以提升芯片的功能密度，缩短互联长度从而优化整体性能和功耗水平，实现系统级封装。

2019-2015年，相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，全球先进封装市场CAGR约8%，增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。国内封测厂商技术水平基本与海外同步，2020年中国大陆先进封装产值占全球比例从2015年的10.3%提升至2020年的14.8%。

2022年上半年，电动汽车产业、大数据及人工智能的快速发展，对芯片产出的需求量与日俱增。再加上近些年来，国产替代意识和意愿的加强，给本土半导体业务的发展提供了强大的空间。因此，国内半导体设备供应商上半年营收基本都实现了不同程度的增长，并且由于手中的大量订单，他们对今年剩余时间的出货前景也保持信心。

从整体类别上看，国产设备基本可以覆盖到半导体制造的各阶段所需。尤其在刻蚀、清洗、薄膜等设备方面表现突出。无论是从一、二级市场追捧、上市公司业绩亮眼等角度来看，本土半导体设备供应商已经进入了黄金发展周期。

北方华创和中微公司是刻蚀设备领域的公司，刻蚀设备也是我国最具优势的半导体设备领域，已经逐渐进入成熟期。其中中微公司的介质刻蚀已进入台积电5nm产线，北方华创在ICP(电感耦合等离子体)刻蚀领域较具优势，其14纳米等离子硅刻蚀机已成功进入主流项目产线。

北方华创预计2022年半年度营收50.5亿元-57.7亿元，比上年同期增长40%-60%。中微公司预计 2022年半年度营业收入约 19.7 亿元，同比增长约 47.1% (2021 年上半年营业收入13.4 亿元，同比增长约 36.8%);净利润为 4.1亿元到 4.5亿元，同比增加 565.42%到 630.34%。新增订单约30.6亿元，同比增长约62%。

清洗设备供应商盛美半导体2022年上半年营业收入为10.96亿元，同比增长75.21%，净利润为2.37亿元，较上年同期增长163.83%。半导体清洗设备、前道半导体电镀设备和先进封装湿法设备(包含后道电镀设备)的营业收入均有较大增长。

CMP设备供应商华海清科预计2022年半年度营业收入为 6.8亿元至7.5亿元，同比增长131.60%至 155.44%。实现归属于母公司所有者的净利润为 1.7亿元至1.95亿元，同比增长140.99%至176.43%。

半导体晶体生长设备供应商晶盛机电预计2022年上半年归属于上市公司股东的净利润为10.8亿元–12.5亿元，比上年同期增长79.91%–108.22%。

另外据消息人士称，包括拓荆科技、涂胶显影设备供应商芯源微在内的半导体设备制造商上半年的收入也有显著增长，未来 6-12 个月的订单可见度明显。

这些上市半导体设备企业中多是十几年摸爬滚打过来的老牌企业，如今终于守得云开见月明。此前芯谋研究评价老牌国产半导体设备企业中提到，“务实、稳定的行业领头人和技术团队，正是半导体设备企业迈向成功的关键之一。他们经过数十年的积累，承受住了市场的考验。当产业化机遇来临之时，这些经验老道、实力雄厚的实干企业就乘风而起。”