半导体或成支柱，印度正促进半导体行业的发展

几十年来，印度一直梦想着成为半导体领域的一员，目前该领域正面临严重的全球短缺。半导体的需求只会增加，因此有必要尽快建立综合生态系统。虽然政府还在花时间批准建立用于生产芯片晶圆的硅制造单元的提议，但在制造的另一个方面——atmp或组装、测试、标记和包装——已经取得了一些进展。ATMP单元在将晶圆切片成芯片、封装和测试过程中发挥着关键作用，之后它们就可以用于电子产品。

目前，印度在这个领域(或联盟的OSAT或外包的半导体组装和测试领域)的能力有限，只有少数几家公司在做这个，金奈的SPEL半导体公司做的封装类型有限。但随着政府对整个半导体生态系统的7600亿卢比的激励计划——已经收到了硅和显示器晶圆厂的申请——制造商也在积极考虑atm机。

印度电子与半导体协会 (IESA) 与 Counterpoint 联合编制的《2019-2026 年印度半导体市场报告》于近日发布，根据该报告预测，印度半导体市场在 2021-2026 年间的累计消费量将达到 3000 亿美元，有望成为全球第二大半导体消费市场。咨询机构 Counterpoint 总监 Tarun Pathak 表示，移动和可穿戴设备行业是 2021 年印度半导体消费的最大贡献者，随着廉价移动互联网普及，智能手机渗透加速，终端产品中高性能处理器、内存、传感器和其他半导体组件的价值占比提升，将持续推动市场增长。

半导体(Semiconductor)是指常温下导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，其产品主要分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。在这四类产品中，集成电路具有绝对优势，在半导体产品占比中超过80%，因此，半导体行业又被业内称为集成电路行业。芯片半导体产业链是一个全球产业链，根据比较优势原则，不同国家和地区在诸多半导体细分领域具有不同的优势，且高度集中于少数垄断企业。在新冠肺炎疫情冲击以及地缘政治加剧的条件下，现有的产业格局开始松动。半导体产业行业壁垒高，是典型的资本—技术双密集型产业，关键部件和生产原料垄断在少数企业中，市场集中度居高不下。在全球半导体企业中，美国公司占据排名前十中的八家，综合竞争力处于行业领先地位。

从细分领域来看，关键环节技术往往掌握在少数几家大企业中。以半导体硅片和电子特气技术为例，前者主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国SK五大企业占据，后者则被美国空气化工、法国液化空气、日本大阳日酸和德国林德四大公司占据，其他企业很难染指。

半导体产业链呈全球化分工，中国大陆以承接低附加值的封测为主，制造端上游设备、材料、EDA工具及设计等与海外技术差距仍较大，面临海外供应链安全风险。我们认为，国产替代对于中国大陆在科技领域“破局”有着举足轻重的战略意义，同时也需通过“专精”企业的研发转化帮助企业在产业链核心环节“立新”。

半导体芯片是现代世界的基本组成部分。当前世界形势下，不断上升的市场需求叠加新冠肺炎疫情，给芯片行业带来了较大冲击。在未来生产过程中的需求进行仔细的分析和探讨，然后去满足未来世界半导体发展的方向，我们需要选择更加优化的布点，然后做好相关的开发和研究工作，这样将各种研发机构与企业之间建立更好的沟通机制就可以在很大程度上实现高温半导体材料，更深一步的开发和利用。

全球疫情、贸易战争、俄乌冲突等事件迫使每个国家都在审视自身供应链的脆弱性，并意识到拥有本地芯片制造和研发的重要性。但是建立新的代工厂意味着大多数公司在没有政府支持的情况下难以承担巨额费用，美国芯片法案的拨款和税收优惠虽然有助于推动这些目标，但仅靠新的代工厂并不能真正解决短缺问题。尤其是，没有材料，就无法制造芯片。