在2021和2022年建造的29座晶圆厂：产能范围为每月10万片到40万片等效8寸晶圆

8月23日电，半导体分析机构IC Insights调整其2022年全球半导体资本支出预测，目前显示今年将增长21%，达到1855亿美元。与今年年初预测的1904亿美元和增长24%相比有所减少。尽管有所下调，但修正后的资本支出预测仍代表着支出的新高水平。

台积电、三星和英特尔合计占半导体行业总资本支出的一半以上。Gartner 7月份预测2021年行业资本支出为1419亿美元，自2021年以来增长28%。预计2021年资本支出将大幅增长的其他公司包括代工厂联电和格芯、美光和SK海力士;以及集成设备制造商(IDM)意法半导体、英飞凌和瑞萨电子。

半导体行业目前正经历着由汽车电子、5G智能手机和基础设施、物联网(IoT)、数据中心，以及由于新冠大流行驱动的家庭工作、教育和娱乐而加速的个人电脑增长所带来的大量的需求增长。Gartner预测2021年半导体行业资本支出将增长28%，这将是自2017年增长29%以来的最高水平。如果2021年资本支出增长30%或以上，这将是自11年前，2010年的118%的增长率以来的最高水平。

知名全球半导体社区Semiwiki发问：一个大问题是多少资本支出算太多?半导体行业长期以来一直存在着强劲的资本支出，导致产能过剩、价格暴跌和半导体市场下滑。下图说明了半导体资本支出与半导体市场之间的关系。左轴上的绿线是从1984年到2021年(2021年数据为预测)的资本支出的年度变化。右轴上的蓝线是半导体市场的年度变化。我们在semiconductor intelligence的分析模拟了资本支出变化的水平，资本支出变化对半导体市场具有重大影响。红色危险线设置为56%。在资本支出增长超过56%的年份，下一年的半导体市场会下滑或出现显著减速。橙色警戒线设置为27%。当资本支出增长超过27%但不到56%时，半导体市场在未来两三年内经历了下滑。

下表说明了这一过程。自1984年以来共有六个年份，资本支出增长超过57%。最极端的案例发生在1984年、1995年和2000年。1984年，106%的资本支出增长和46%的半导体市场增长之后，1985年市场下降了17%，增长减速了63个百分点。1995年资本支出增长75%，市场增长42%。第二年，市场下跌9%，减速50个百分点。2000年，资本支出增长82%，半导体市场增长37%，2001年市场下降32%，增长减速69个百分点。在其他三个年份(1988年、2004年和2010年)，市场在第二年没有下降，但增长至少减速了21个百分点。

自1984年以来，有两次资本支出增长超过27%，但低于56%。2006年，资本支出增长27%，市场增长9%。接下来的三年中，每一年的市场增长都在减速，最终在2009年下降了9%。从2006年到2009年，增长总共减速了18个百分点。2017年，资本支出增长率为29%，市场增长率为22%。在接下来的两年中，增长总共减速了34个百分点，2019年下降了12%。

而半导体的技术与其所服务的终端市场之间，是共生的关系，半导体技术的创新能够强有力的刺激新的市场需求。

美国半导体行业协会(SIA)发布了《2021美国国家半导体行业报告》，为应对缺芯危机，除了提高晶圆厂的利用率之外，提高资本支出才是长期应对之策。

近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高，2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元，而在2021年之前，该行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。

据预测，2021年全球半导体行业销售额将大幅增长至5270亿美元，到2022年全球销售额将增长至5730亿美元。

在新技术、新产品或消费变迁、政策形成的需求刺激下，半导体企业将增加资本支出，进而带动设备、材料需求。

根据数据，2020年半导体行业资本支出规模高达1130亿美元，前三大巨头占比高达52.6%：三星资本支出279亿美元，台积电资本支出172亿美元，英特尔资本支出143亿美元。

据半导体公司及IC Insight的预计，2021年半导体资本支出增速有望达到16%-23%。其中台积电贡献最大增量，公司2021年资本支出预计猛扩至300亿美元，有望登顶全球冠军;英特尔资本支出有望冲击200亿美元;三星资本支出大致与2020年持平。

报告中强调，世界各地的半导体制造商将会在今年底前开始建造19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。这些产线用以满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片的日益增长的需求，或促进设备支出达1400亿美元。

在2021和2022年会开始建造的29座晶圆厂中，有15家是代工厂，每月产能从3万片到22万片等效8寸晶圆。存储板块将在两年内开始建设4个晶圆厂，产能范围为每月10万片到40万片等效8寸晶圆。

三四年前，国内投资半导体的专业投资人可能还不够凑一桌饭。2021年，已经可以评选Top100半导体投资机构。

半导体投资热潮下，国内半导体公司的数量也呈现爆发式增长。甚至有人感概，近几年国内芯片创业公司的数量，就像摩尔定律一样，疯狂的时候每半年增加一倍。

2022年，半导体的投资人们有一个深刻的感受，一级市场太贵，二级市场持续下跌，投资越来越难做。创业者们也体会到，曾经只要和芯片相关，团队不错就能获得融资，今年开始已经明显感受到压力，投资人开始计算投资回报了。

在国内半导体投资正在迎来寒冬，全球半导体产业迈入下行周期的背景下，中国半导体产业也正在酝酿一场并购。

芯谋研究承办的IC NANSHA“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”上，多位投资人都表示，希望创业者们能放平心态，积极参与到并购整合中。

作为芯片产业发展关键的因素之一，资本又应该如何成为中国半导体产业第三极的推动力?

国内半导体资本寒冬

半导体行业在美国硅谷是个夕阳行业，但在国内却是个新兴行业。在硅谷做芯片创业很难获得投资，在国内却很容易，这是众多半导体从业者对近年来国内芯片产业最大的感触。

但2022年，无论是国内还是全球，半导体行业都迎来了拐点。今年4月开始，国内芯片的销量出现了显著下滑，国内上市的电子板块也出现了大幅调整。国内芯片设计和封测龙头公司汇顶科技和长电过去一年间股价腰斩。新上市的芯片公司股价破发的现象频发。

二级市场持续下跌，一级市场又太贵，这种倒挂的情况就像是面粉比面包贵，芯片投资越来越难做，以前的Pre-IPO投资吸引力也大幅下降。

“一级市场的估值有刚性，一般来说A轮以20亿估值融资，B轮不可能以18亿估值来融资，这就会导致僵局的出现。”粤澳半导体产业基金、执行事务合伙人刘丹说：“如果企业还在融资烧钱的阶段，融不到钱就可能面临经营困难的问题。要警惕全球半导体下行周期，虽然国内半导体行业的寒冬不一定会到来，但做好准备总没错。”

半导体行业具有周期特性，一般每几年就会经历一轮需求爆发、涨价、扩产、放产能、需求萎缩、过剩、价格下跌的周期，全球半导体产业可能在近两年走入低谷。