第二代3nmGAA制造工艺还在研发中，下一代工艺将使芯片功耗降低50%

近日，上海银保监局披露的变更注册资本批复显示，经审核，批准三星财产保险(中国)有限公司增加注册资本金551675676元。增资后，该公司的注册资本金从324000000元变更为875675676元。

在此之前，三星财险曾披露了两次关于变更注册资本的公告，两次公告中的拟新增注册资本均为551675676元，全部由新增股东认缴。其中，深圳市腾讯网域计算机网络有限公司(下称腾讯)均在新增股东名单中，拟成为三星财险第二大股东。

2020年12月，三星财险发布公告称，公司第六届董事会第7次会议(临时)审议通过增加注册资本的提案。在这次公告中，三星财险拟新增的5家股东分别为深圳市腾讯网域计算机网络有限公司、上海嘉印文化传播有限公司、宇星科技发展(深圳)有限公司、上海天岑资产管理合伙企业(有限合伙)、博裕三期(上海)股权投资合伙企业(有限合伙)。

当年11月底，韩联社也曾发布消息称，韩国三星集团旗下的三星火灾海上保险公司宣布，其与腾讯等五家中国公司签署了设立合资保险公司的协议。三星火灾海上保险公司计划变更为合资法人后，利用腾讯等平台实现新的发展。不过，这一方案并未获得银保监会批准。

超越台积电，成为全球半导体代工龙头”是三星由来已久的目标。

虽然三星代工业务比台积电晚了近20年，但其后续发展势头却十分强劲，2015~2016年间凭借逐渐成熟的代工技术抢夺了台积电不少客户，在2017年晶圆代工业务部门独立后，其市占率更是直接超过格芯和联电，稳坐全球晶圆代工第二的宝座。2019年，三星定下来未来10年内(至2030年)超越台积电的目标。

一直以来，为了实现这个目标，三星大力投资、招聘人才，除了先进制程，半导体设备和材料、IC载板、先进封装……等一切与晶圆代工有关的领域，也都成为了其瞄准的焦点。

半导体设备和材料，可以说是晶圆代工厂们的“吃饭家伙”，是万万不可缺少的存在。当前，台积电、力积电等代工大厂就因设备、材料等供应链的问题，从而影响了产能扩张。

而韩国在这方面的危机感应该是从2019年日韩“半导体之争”开始，突如其来的出口限制，让韩国意识到关键材料和设备还是应该掌握在自己手里。至此，像三星电子、SK海力士等韩国头部企业都开始大力培育韩国国内的半导体相关设备和材料厂商。

据日经中文网去年9月报道，三星电子和出资对象企业提交给韩国证券交易所的业务报告书显示，2020年7月至2021年9月，三星电子至少已对8家韩国上市企业和1家上市企业的子公司出资，共计达到9家。

从上述来看，三星投资范围遍及半导体化学原料、光罩保护材料、蚀刻材料以及制造晶圆所需的研磨、清洗、测试设备等。

据悉，三星2021年半导体领域设备投资总额已经高达43.6万亿韩元(约合人民币2320.04亿元)，主要用于向平泽工厂引入极紫外光刻(EUV)15纳米DRAM、V6 NAND闪存等尖端工艺制程、西安工厂生产线向新制程转型、平泽第三工厂P3基建等，占其半导体业务销售额(94.16万亿韩元)的46.3%，全球排名第一，高于台积电去年300.39亿美元的设备投资额。

除了加大投资力度，对于先进制程所必须的EUV光刻机，三星也是十分上心。为了确保半导体供应稳定，三星电子负责人李在镕在今年6月与荷兰首相马克·吕特进行会晤，请求吕特首相帮助三星协调EUV光刻机供货问题。

在材料方面，去年年底三星电子与韩国东进半导体成功开发了一种可用于 EUV 曝光工艺的光刻胶。目前，东进半导体的光刻胶已通过可靠性测试，可用于三星电子的半导体工艺。

经过这些年的努力，不止三星，韩国整体对日本材料、零件、设备的依存度也有了一定的降低。

韩国产业通商资源部公布，2022年上半年的材料、零件、设备进口额为1300.67亿美元。其中15.4%从日本进口、金额达200.72亿美元，写下该统计自2012年展开以来的半年期新低纪录。近日，韩国还表示，到 2030 年在当地采购一半的半导体制造材料、组件和设备，要高于目前的 30%。

近年来，随着中国经济步入高质量发展的新阶段，集成电路、新能源汽车、消费电子等领域加快走向高端化，带动整体产业链和供应链体系从“大而全”向“大而强”转变，顺应产业链重构与全球贸易环境变化，以三星为代表的一批具有前瞻眼光的外资企业也在因势而变。

与一些外企“本土研发、中国代工”的模式不同，梳理三星过去30年在华发展，可以清晰地看到这家公司在华自我转型升级思路：一方面从东南沿海逐渐加速向中西部、内陆地区延伸;另一方面在产业布局上，实现了从劳动密集型到资本、技术密集型产业的转型升级，尤其是加大部分老旧产业及产能的淘汰力度，并加快向半导体、新能源汽车动力电池等高附加值制造业升级，这也契合了中国产业发展的趋势。

回溯改革开放初期，中国沿海地区依靠要素成本优势，大力发展加工贸易，成为“世界工厂”。1992年，三星开始在广东、天津等沿海地区投资建设一批从事电子组装加工的工厂，主要生产电视、录像机等产品。

进入21世纪以后，顺应中国市场变化，三星陆续将金融、重工、服务业等产业引入中国，并在天津、北京等地设立独立研究所，组建科研团队，转向本土化生产研发。如今，三星在中国共有8家研发中心，研发布局涵盖通信、人工智能、半导体等领域。

如今，三星在中国的产业重点不再是以往手机、家电等整机产品的组装，但这并不意味着三星减少在华投资，更不会削弱中国对三星的战略意义。中国“十四五”期间要补充产业链和供应链短板，形成具有更强创新力、更高附加值、更安全可靠的产业链和供应链，向全球产业链供应链的中高端迈进。中国三星与中国产业发展步调保持一致，投资方向也持续迭代升级，加快向高端制造业、技术密集型产业转型。

台积电凭借其先进制程的技术优势，稳坐晶圆代工市场的头把交椅，而三星作为追随者这么多年来一直在寻找赶超台积电的机会。

可惜三星最近几代工艺的问题太多，导致高通都转投台积电，三星自然不会善罢甘休。

据外媒报道，三星现在正向晶圆代工先进制程发起冲锋，继在6月底宣布3nm领先业界量产后，其4nm的良品率也已经有了显著提升。

并且正在准备扩大其产能，预计到今年第四季度每月将会新增2万片产能，准备在4nm制程上豪掷约50000亿韩元(约258亿元人民币)的投资，以此希望能够从台积电手上抢下更多高通、AMD、英伟达等大厂的晶圆代工订单。

业界指出，三星晶圆代工产能过往约六成提供自家芯片生产，其余承接委外订单，今年积极扩产，并扩大承接晶圆代工订单，将自家芯片产能占比降至五成。研究机构估计，三星在先进制程产能规模上仍仅约台积电五分之一。

早在6月份，三星电子就已经正式官宣，已于韩国的华城工厂大规模开始量产3nm芯片，与前几代使用的FinFET的芯片不同，三星使用了GAA晶体管架构，能极大改善芯片的功率以及效率。

与之前的5nm相比，新一代的3nm制程工艺降低了45%的功耗，并且性能提升23%的同时减少16%的面积。

三星还宣称，第二代的3nmGAA制造工艺也尚在研发中，下一代工艺将使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并减少35%的面积。

三星电子表示，其GAA晶体管芯片将会应用于高性能、低功耗的计算领域，并计划拓展到移动处理器。

三星电子的3nm芯片采用了GAA架构通过降低电源电压和增强驱动电流的能力来有效提升功率。

此外，三星还在高性能智能手机处理器的半导体芯片中也应用过纳米片晶体管，与纳米线技术相比，前者拥有更宽的通道，以及具备更高的性能和效率。三星的客户可通过调整纳米片的宽度，来定制自己需要的功耗和性能指标。

此次三星豪掷重金，不知能否在4nm制程工艺上成功抢单台积电，看来半导体行业又将风起云涌了。