当前位置:首页 > 物联网 > 工程监测仪器
[导读]通过电压选择器跳线可设置 USB2S 的工作电压,如下图所示,跳线帽位于 3.3 一侧时工作电压为 3.3V,跳线帽位于 5.0 侧时工作电压为VIN(即USB 供电时的 5.0V)。 设置工作电压时必须两个跳线帽同时调整。 本模块片上芯片均支持 3.0~5.5V 工作电压,故此当供电 VIN 为 5.5V 以下时可直接使用VIN 或者切换为 3.3V,当使用超过 5.5V 的 VIN 为模块供电时,必须将跳线切换至 3.3V 工作电压,否则模块会损毁。

可编程USB转 UART/I2C /SMBusS/SPI/CAN/1 -Wire适配器USB2S结构尺寸及电压设置

1.1 外形尺寸

外形尺寸:30*45mm(不含 USB 接口)

1.2 结构组成

2.1电源输入 

USB2S 使用USB 接口供电,电压范围为 3~10V,若无特殊说明,以下均使用标准的 USB 接口 5.0V,即 VIN=5.0V。 

2.2设置工作电压 

通过电压选择器跳线可设置 USB2S 的工作电压,如下图所示,跳线帽位于 3.3 一侧时工作电压为 3.3V,跳线帽位于 5.0 侧时工作电压为VIN(即USB 供电时的 5.0V)。 

设置工作电压时必须两个跳线帽同时调整。 

本模块片上芯片均支持 3.0~5.5V 工作电压,故此当供电 VIN 为 5.5V 以下时可直接使用VIN 或者切换为 3.3V,当使用超过 5.5V 的 VIN 为模块供电时,必须将跳线切换至 3.3V 工作电压,否则模块会损毁。 

除 USB 接口中的 D+和 D-外,其它所有数字接口工作电压均为工作电压(VCC/VWK),外接设备或芯片时应先用跳线选择工作电压VWK 为 3.3 或者 5.0,然后再连接设备或芯片。 

2.3电源输出 

对外接口中的管脚 1~4 为电源输出,可为外接设备供电,4 个管脚依次为:V50、V33、VCC/VWK、GND。 

V50:输出与 VIN 相同的电压,若使用 USB 供电时为 5.0V。 

V33:使用VIN 稳压 3.3V 后的输出。 

VCC/VWK:工作电压输出,电压值由工作电压选择器跳线决定。 

V33 稳压器最大输出电流为 500mA,不得为超过 300mA 的外部设备供电。 

2.4I2C 总线 

管脚 7 和 8 分别是 IIC 总线的SCL 和 SDA 通讯线,板上已有 2k 上拉电阻。USB2S 的 IIC 接口通讯速率范围为 10kHz~400kHz,支持主模式与从模式。 

管脚 7 和管脚 8 由I2S 总线与 SPI 总线共用,同一时间只能使用一种接口,切换方法请详见第 3 章说明。 

IIC 总线上已连接有EEPROM 芯片和温湿度传感器芯片,可通过跳线设置为强制使能板载IIC 芯片或者设置为程控使能。 

注:第一排的三个针从左向右依次为:VCC、IIC_POW、IO1,当 1 和 2 通过跳线帽短接时,IIC_POW 管脚被强制为 VCC,为板载 IIC 芯片供电,当 2 和 3 通过跳线帽短接时,IIC_POW 被连接到 IO1,受IO1 控制,通过指令设置IO1 输出高电平或者低电平来实现是否给板载IIC 芯片供电的功能。 

2.5 SPI 总线 

管脚 5、6、7、8 分别是SPI 总线的 MOSI、NSS、CLK、MISO 线,CLK 和MISO 已连接有 2k 上拉电阻。 

SPI 接口通讯速率最高可达 5MHz,支持主机与从机模式,支持 3 线制和 4 线制标准。

管脚 7 和管脚 8 由I2S 总线与 SPI 总线共用,同一时间只能使用一种接口,切换方法请详见第 3 章说明。 

SPI 总线上已连接有FLASH 芯片,可通过跳线设置为强制使能板载SPI 芯片或者设置为程控使能。

注:第二排的三个针从左向右依次为:VCC、SPI_POW、IO2,当 1 和 2 通过跳线帽短接时,SPI_POW 管脚被强制为 VCC,为板载 SPI 芯片供电,当 2 和 3 通过跳线帽短接时,SPI_POW 被连接到 IO2,受IO2 控制,通过指令设置IO2 输出高电平或者低电平来实现是否给板载SPI 芯片供电的功能。 

注:IO1 和IO2 同时也是板载 SPI 芯片 GD25Qxx 的写保护 WP 和通讯保持 HOLD 控制管脚,当操作GD25Qxx 时,必须使IO2 为高电平(低电平时此芯片会忽略所有 SPI 信号),当需要向其写数据时必须使 IO1 为高电平(低电平时仅会执行读取指令,而写入指令会被忽略)。 

 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭