美国加速高科技补贴527亿美元！压制全球半导体业崛起

早在本月的10日，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴。不光如此，法案中强调要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。这一举措将美国想压制全球半导体行业发展的野心暴露无遗。

近日，这笔对自家半导体行业的天价补贴资金正在加速到位。

另外，美国如此大手笔的补贴，也是为了缓解影响汽车制造商和游戏设备等多种行业的持续的芯片短缺问题，对此Intel、AMD等企业都是最大受益者。

这项法案通过的当天，美光科技、Intel、惠普和AMD等公司大佬都出席，并签字，而该立法授权在10年内投入2000亿美元，以促进美国的科学研究。

在这个计划的刺激下，高通已经同意从GlobalFoundries纽约工厂购买额外42亿美元的半导体芯片，到2028年其总采购额将达到74亿美元。

美光宣布投资400亿美元用于存储芯片制造，这将把美国市场份额从2%提高到10%，而接下来Intel、AMD都会有相应的动作公布。

面对美国接连的打压，国产半导体也迎来了最为艰难和重要的时刻。能否突破美国封锁，研发出自己的半导体产品似乎已经成为我国当下最重要的任务之一。