一场关于3nm先进工艺芯片的竞赛开启，三星旗舰机将全部采用高通骁龙芯片？

集邦咨询发布的一份资料显示，三星电子今年第二季的闪存芯片市占率环比下滑，SK 海力士则有所上升。三星电子第二季销售额环比减少 5.4%，为 59.8 亿美元。其市占率环比下滑 2.3 个百分点，为 33%。

相反，SK 海力士和旗下子公司 "Solidigm" 的第二季销售额环比增加 12.1%，为 36.15 亿美元，同期其市占率由 18% 升至 19.9%，力压日本铠侠(15.6%)排名第二。SK 海力士加强与北美客户的伙伴关系，并大幅提升固态硬盘出货量比重，推动其市场份额提升。

说起手机芯片，大家能够说出几个?根据相关统计，全球主流智能手机中搭载的手机芯片无非就是这几个，分别是：苹果的A系列芯片、高通的骁龙芯片和华为的麒麟芯片。首先说一下前两款芯片，苹果的A系列芯片是独一枚独占芯片，也就是说只能在iphone设备中使用，其它手机品牌是不适用的，而高通的骁龙芯片则是开放的，只要手机厂商达成合作，购买回来即可使用。

而华为作为国内唯一一家可以生产高性能SOC芯片的公司，所推出的麒麟芯片已经可以和前两者“一较高下”了，而且麒麟芯片也是独占的，性能、功耗和发热都要很好。就拿麒麟9000芯片来说吧，到目前为止放在高端旗舰中使用，都是一点问题没有的，毕竟也是全球首款5纳米的SOC性能芯片。

三星在自研的道路上越走越远，不管是三星屏幕、三星存储，还是三星闪存、三星相机，三星都走在了行业的前列。同样的，三星也有自研的手机芯片——Exynos，在性能上与高通、苹果A系列、华为的麒麟系列相媲美。三星自研芯片这么强大，为什么#三星手机#还会搭载高通的芯片?下面，我们就来看看其中的原由吧。

虽然三星的Exynos芯片的性能也很强悍，在跑分上甚至有超过高通芯片的时候，但是，它在全球市场的知名度不是很高，很多市场的用户都不知道三星Exynos手机#芯片#，而只知道#高通#和麒麟，比如中国市场、北美市场。三星虽然非常强大，但也怕丢失这些市场的客户，所以，为了顺应人心留住客户，在这些市场的三星手机，基本上都会采用高通芯片。当然，三星也会在这些市场穿插一些自己芯片的手机试水，以达到手机的多样化。

三星在芯片领域跟高通是竞争对手，按照常理，#三星#应该把高通当成死敌，往死里整才对，为什么还会采用高通的芯片?其实，三星的芯片基本上都是供自己使用，跟高通的正面对抗几乎没有。而且现在，高通还是三星的大客户，高通的部分芯片是由三星代工生产的，大家可别忘了，三星也是全球顶级的芯片代工企业。以前，高通的芯片基本上都是由中国台湾的台积电代工，现在高通部分芯片之所以由三星代工，肯定是三星从台积电口中抢下的订单，跟高通达成了某些双赢的合作，所以，高通把芯片代工业务交给三星，三星以购买高通芯片作为回馈。

8月20日电 韩国三星电子公司19日说，其位于韩国首都首尔以南的半导体研发中心开始破土动工。

一场关于3nm先进工艺芯片的竞赛开启，台积电仍然抢先一步。

8月30日，台积电总裁魏哲家在2022年台积电技术论坛上表示，3nm即将量产，时间就在2022年下半年。

受到疫情影响，台积电技术论坛已经有两年未曾举办，时隔两年重新举办的论坛带来了台积电3nm芯片的最新进展。

“如果有手机的客户当下采用3nm芯片，明年产品就能问世。”台积电副总监陈芳在今年8月18日2022南京世界半导体大会的间歇上对经济观察报表示。

9月1日，三星电子对经济观察报表示，期待在2024年实现大规模量产，目前该计划正照常推进。

3nm是目前芯片的一种工艺制程，指芯片中一根晶体管源极和漏极(通俗指的电路正负极)之间的距离，电子像水流一样从源流到漏，中间仅有纳米级的间距，而一块先进工艺芯片内，通常有数亿个的晶体管且排布复杂，越先进的工艺生产，芯片越微缩、晶体管越密集，芯片的性能也越强。

由于在22nm节点上引用FinFET技术，将晶体管以3D形式排步，芯片的工艺无法只用纳米来衡量，但业内仍保留了这个称呼。

量产终点逼近，围绕3nm节点，全球巨头们的竞赛正在激烈进行。

台积电垄断了全球75%以上的晶圆代工先进工艺市场，在先进制程上，客户无法找到台积电的替代品，这也赋予了台积电更强的议价能力，如今在3nm上，三星电子是最有希望做出台积电竞品的公司，这让客户有了第二个选择。三星电子背后的韩国政府，正在对半导体制造业给予更多资金和技术的支持。

在上述两家巨头外，英特尔也计划重返3nm战场，英特尔在今年4月表示，Intel3(约合7nm)将于2023年下半年量产。该公司的新任首席执行官基辛格上任后，启动了IDM2.0计划，试图重返半导体代工业务。

台积电在财报会中称3nm是一个庞大而持久的节点。

在摩尔定律的主导下，芯片制程延着14nm-7nm-5nm-3nm的路径不断迭代，在相当长的时间中，这似乎是一个颠扑不破的产业规律。

但3nm这一节点呈现了不同的特征，这个节点的研发和生产的成本极高，这也增加了供应商和客户的风险，所有的玩家极力地在先进技术与成本之间寻求平衡。而其所处的半导体行业则处于周期拐点之上，消费电子下行，智能手机对先进芯片的牵引力出现不足。

今年6月30日，三星率先宣布量产3纳米全环绕栅极(GAA)制程工艺借点，成为全球首家量产3纳米芯片的半导体晶圆代工厂。

台积电之前官方多次对外释放的消息是，3纳米将在今年下半年量产。今年6月份，台积电在2022年北美技术论坛上披露，今年下半年量产的N3技术(3纳米)，采用FinFET 技术。

因此说，台积电在3纳米技术上延续使用多年的FinFET架构，相对保守，而三星在3纳米上更具冒险性，选择GAA工艺。GAA工艺被认为改善了FinFET架构某些不足，能提升芯片的功率以及效率。

台积电在上述技术论坛上宣布3纳米家族技术演进规划，2022-2025年陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后续亦会推出优化后的N3S制程，涵盖智能手机、物联网、车用电子、高性能运算等四大平台应用。

三星最近发布了一则广告，旨在为 Galaxy S22 Ultra 和Galaxy Z Flip4做宣传。在广告中，三星表示，希望你相信这一点:“这项创新不会出现在你身边的 iPhone 上。”而整则广告的原话为，“准备好迎接苹果的新机发布吧，你将进入一个回头率很高的世界，只是不会朝你的方向看。智能手机上分辨率最高的摄像头会放在某人的口袋里。而且，那个广受赞誉的史诗般的拍月亮功能也不属于你。因为这种创新不会很快出现在你身边的 iPhone 上。它已经在 Galaxy 手机上了。”

这波啊，这波可以说是三星虾仁猪心了。最主要还是因为网上一直在爆料iPhone 14相关的信息，根据最新一份来自分析师的报告称，A16芯片由Pro系列独占已是板上钉钉的事了，并且苹果还计划在今年大幅提升iPhone高端机型的出货比例，将达到55%-60%，去年的这一比例还仅为40%-50%。

在iPhone 13发售时，普通系列就只配备了4核图形处理器的A15，而Pro系列则配备了5核图形处理器的A15。虽然都是A15，但在参数规格部分也存在一定的差异。但是相比iPhone 13的一颗核心差距，显然今年苹果有意拉大这种差距，或将为iPhone系列的涨价提供支持。

此外，iPhone 14 Pro还将独占AOD息屏显示功能以及升级后的ProMotion自适应刷新率，这次的ProMotion自适应刷新率将支持最低1Hz的刷新率，这也为AOD息屏显示的出现提供了可能。此外三星将为iPhone 14 Pro提供使用更为先进材料打造的OLED显示屏，而基础版则会使用上一代材料制造的显示屏。具体来说，iPhone 14 Pro将会所采用M12材料组合的OLED显示屏，这块显示屏同样会在三星最新一代的折叠屏手机上配备。从理论上来讲，更先进的M12材料可以让显示屏获得更好的性能以及更低的功耗。

可以看出这次的iPhone 14基础系列相比iPhone 14 Pro系在整体配置上甚至可以说是陪跑的，如此微小的升级，也难怪三星会发广告嘲讽了。而三星在最新的Galaxy Z Flip4上，在屏幕外观选材进行了升级，外壳更加坚固，外屏采用超薄坚固的玻璃，同时铰链变得更小，为电池提供了更多的空间，机身内置了3700mAh电池，超级加速充电功能的引入，可以让三星 Galaxy Z Flip4 仅需约 30 分钟就能将电量充至 50%。最重要的是，三星在折叠屏上依然保持了系列传统的IPX8防水。