Flex Logix目前在推广他们的嵌入式 FPGA 技术

Flex Logix目前在推广他们的嵌入式 FPGA 技术。它非常坚固。它已经投放市场多年，并在许多流程节点上得到广泛支持。他们看到越来越多的客户采用该技术，他们正在宣传并尝试与更多的架构师和设计师会面，与他们分享他们可以使用动态可重新配置的 ASIC 做的事情。

是的，他们的独特之处在于他们的互连确实具有区域效率。因此，他们每平方毫米获得的 LUT 数量与主要 FPGA 公司的完全定制设计数量相同。因此，当您考虑嵌入 FPGA 结构时，您真的会通过他们的技术获得最佳密度。由于他们使用标准单元的设计方法，他们非常便携。所以他们已经在不到六年的时间里移植到六个不同的流程节点，团队非常小。所以他们非常可扩展，非常便携，他们可以支持从一千个 LUT 到超过 250-300,000 个 LUT 的各种应用程序。

所以航空航天和国防市场，他们是第一个真正采用这种技术的市场，但他们开始看到它扩展到商业世界，主要用于 5G、数据包处理、网络、网络交换机等领域. 真正出现的用例是几个不同的用例。一个是真正的数据包处理，您正在尝试对宽数据包进行一些分析。安全是客户希望对其专有代码和电路保密的另一个重要领域，因此他们会将其放入芯片上的 FPGA 中，然后在嵌入式 FPGA 制造完成后对其进行编程，以便他们可以控制自己领域内的实际电路并且不必担心将这些电路运送给可能在海上的设计人员。他们还增加了安全优势的另一个领域是与合作伙伴 Intrinsic ID 合作。他们正在利用他们的 PUF 技术来保护比特流。因此，您拥有一个具有安全比特流的防弹安全解决方案，在他们的嵌入式 FPGA 中使用 Intrinsic ID。

所以就在最近，他们宣布他们正在与 Microsoft 合作开发 Ramp 2 计划。因此，他们与世界上最好的技术公司合作，致力于在先进工艺节点的安全环境中实现快速芯片开发。当然，嵌入式 FPGA 是其中的一部分，可为这些芯片开发提供这种程度的安全性。

随着第二阶段的展开，微软及其合作伙伴将在一期成功经验的基础上，开始用安全的协作设计流程，来推动定制集成芯片和片上系统(SoC)的开发设计。

在先进制造工艺的加持下，新设计将帮助国防部现有系统实现更低的功耗、更高的性能、更小的物理尺寸、以及提升的可靠性。

据悉，RAMP 解决方案将为关键任务应用程序提供先进的微电子开发平台，结合云技术 / 人工智能 / 机器学习支撑的自动化、安全性、以及可量化保证。

通过利用基于云的安全设计能力，RAMP 将扩大国防部可用的代工厂数量、增强业务系统弹性、并促进美国本土半导体供应链的增长。

微软将与商业和国防工业(DIB)领域的微电子行业领导者们打成合作，包括 Ansys、应用材料公司、BAE 系统公司、巴特尔纪念研究所、Cadence 设计系统公司、Cliosoft 公司、Flex Logix、格罗方德、Intel Federal(英特尔全资子公司)、雷声 RIS、西门子 EDA、新思科技(Synopsys, Inc.)、Tortuga Logic、以及 Zero ASIC Corporation 。