芯片设计行业真的那么缺人吗？入行门槛高吗？

近日，中兴远航 30S 5G 手机正式开售。这是继电信天翼 1 号 2022、海信手机及平板之后，又一款采用展锐 5G 二代芯片的终端上市，标志着展锐 5G 二代芯片再次得到市场认可。

紫光展锐是全球面向公开市场的 3 家 5G 芯片供应商之一，也是中国大陆公开市场唯一一家。展锐 5G 二代芯片的成功，除了长期的技术积累和持续的研发投入外，也离不开创新的芯片设计模式。

近期，紫光展锐消费电子执行副总裁周晨，在第二届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会(ICDIA)上从应用系统角度介绍了展锐的芯片设计发展新模式，他表示在通用细分的发展背景下，IC 设计公司将越来越面对原有模式的挑战，一个符合技术特征和商业逻辑的工程设计发展新模式变得越发重要。紫光展锐正是成功实践新的 IC 设计模式，推出 5G 系列产品平台。

随着对芯片诉求的增加，芯片应用从大规模通用走向通用细分。其中，通信类 SoC 芯片决定了电子设备的功能属性，是电子产品的发动机。不同领域的应用系统对芯片的成本、可靠性、迭代、性能、集成度和功耗有不同的要求。例如，汽车电子最看重可靠性，而消费类产品最看重功耗。

手机 SoC 系统希望同时满足的功耗、成本、迭代的要求，但在 IC 设计时，三者又互相排斥。因此，传统思维主导下的单一产品设计模式，无法适应应用领域新要求，导致产品周期长、风险大、ROI 难以评估。此时，急需探寻一种适应手机 SoC 应用系统的芯片设计发展新模式。

近几年受华为卡脖子事件影响，我国大力发展集成电路。集成电路是我国实现科技兴国，发展尖端领域的重要组成部分。也是我国各行各业实现智能化，数字化的基础。我国国民经济“九五”计划至“十四五”规划，都在集中力量支持集成电路的发展。

国家政策的影响和国内自研芯片的迫切需求，我国集成电路进入了一个高速发展的“快车道”，各个行业的资本纷纷涉足，许多新的芯片公司接连成立，oppo，小米等龙头企业紧跟华为脚步，也开始走自研芯片的道路。这也导致我国集成电路行业急需大量专业型人才，高薪挖人的情况也屡见不鲜。

自上而下，也逐渐影响到了一些大学生就业的选择，甚至高中生志愿的填报。毕竟一个有广阔发展前景的行业、一份入行就有着高薪的岗位、一份体面待遇优渥，而且很少加班的工作，对年轻人来说，是有着极大吸引力的。这也是很多大学生在毕业季考虑芯片设计岗位的原因。

一枚小小的芯片中，有着几十亿，上百亿晶体管。它的复杂程度，难以用语言概述。对于它的设计，也不是单凭一人两人就可以完成的。一般芯片设计分为多个流程，多个岗位，由许多人分工合力完成。所以入行的话，不需要全会，我们只要能够胜任其中一个岗位就可以了。

芯片设计一般分为数字芯片和模拟芯片两个方向。数字芯片分为前端设计、功能验证、后端设计、DFT几个岗位，模拟芯片分为模拟设计和模拟版图两个岗位。其中，前端设计岗位和模拟设计岗位入行门槛最高。

前端设计岗位和模拟设计岗位的入行起步，就必须是硕士，而且必须相关专业，如微电子，集成电路等电子类相关专业。功能验证岗位入行也要求硕士，但没有专业限制。

后端设计，DFT岗位相较于前端设计和模拟设计等岗位，门槛相对较低，本科即可。也不要求专业，学习难度也相对较低。

模拟版图岗位学历门槛最低，大专即可，同样没有专业限制。

华为卡脖子事件已经过去几年了，现在风口感觉已经过去了，现在这个行业真的还缺人吗?很多学生和想转行的从业者，都有这样的疑问和顾虑。

在这里告诉大家，芯片设计行业的人才稀缺情况依然存在，造成这种状况的重要原因，就在于IC行业专业性要求太高了，国内只有极少大学能够培养这方面专业人才，而且这个专业每年的选择基数也并不大，这就造成了目前这种IC设计岗位人才供不应求的现状。

根据《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》显示，2020年，我国集成电路产业从业人员规模为54.1万人，同比增长5.7%。从产业链各环节来看，设计业从业人员规模为19.96万人，芯片制造行业为18.12万人，封装测试行业16.02万人。分别比上年同期分别增长了10.18%、5.4%和0.9%。

预计到2023年前后，全行业人才需求规模将达到76.65万人左右，其中设计业28.83万人，制造业28.27万人，封装测试业19.55万人，从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。总体上看，我国集成电路人才依然存在较大缺口。

日前， 芯原股份 (50.350, -0.18, -0.36%)(SH688521，股价50.35元，总市值250.6亿元)公告，芯原股份副总裁、核心技术人员范灏成于近日因个人原因，辞去所任公司副总裁、定制芯片业务事业部总经理职务，并已办理完成离职手续，离职后范灏成不再担任公司任何职务，其负责的工作交由公司副总裁汪志伟负责。范灏成离职不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响，不会影响公司现有核心技术及研发项目的工作开展。

公告还透露，范灏成于2011年加入公司，历任项目群管理总监、项目群管理副总裁，离职前任公司定制芯片业务事业部总经理职务，并为公司核心技术人员。范灏成主要负责定制芯片业务事业部运营管理工作。截至公告披露日，范灏成直接持有公司71.84万股(按照最新收盘价算市值约3617万元)，间接持有公司65.89万股，合计占公司总股本的0.28%。据芯原股份2021年财报显示，范灏成2021年从公司获得的税前报酬总额高达225.43万元。

公告称，范灏成在公司任职期间参与了公司的技术研发工作，负责公司设计服务相关合同项目的设计与实现、完成公司内部研发项目的开发等工作，截至公告披露日无参与的已授权专利。范灏成离职不影响公司专利权的完整性，不会对公司的技术研发和生产经营带来实质性影响，不会影响公司持有的核心技术。截至本公告披露日，公司未发现范灏成离职后前往竞争对手工作的情形，不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷。

目前公司的技术研发和日常经营均正常进行，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发。公司认定杨海、张慧明为核心技术人员后，公司核心技术人员数量增加1人，变为5人。本次核心技术人员变动情况如下：

同时，芯原股份9月9日还公告，公司将自身服务范围从硬件拓展至软件，为客户提供一站式系统平台解决方案，增加客户合作粘性并扩大公司业务发展空间。基于此，公司进一步对原有一站式芯片定制业务相关组织架构进行调整，将原定制芯片业务事业部、设计IP事业部、系统平台解决方案事业部进行整合，并设立芯片定制平台事业部，负责开展公司一站式芯片定制业务，该部门由公司副总裁汪志伟负责。

基于公司日常业务发展及运营工作需要，公司设立业务运营部，将原运营部、采购部、市场部、销售支持部项下中国区销售及支持职能，以及公司其他业务运营相关职能进行了整合，新设业务运营部将由公司副总裁汪洋负责。

值得一提的是，据财联社报道，芯原股份董事长兼总裁戴伟民在2022国际集成电路展览会暨研讨会上表示：“半导体市场增速放缓与新建的晶圆厂产能逐步释放形成冲突，预计产能短缺在今年下半年开始缓解，明年下半年个别工艺节点可能过剩。调研结果显示，约70%的业内人士认为2022年底至2023年中，半导体产品短缺将结束。”

芯原股份8月8日发布2022年半年报，报告显示，公司今年上半年营业收入12.12亿元，较去年同期增长38.87%;净利润1482.24万元，同比扭亏为盈。

公开资料显示，芯原股份是领先的半导体IP供应商，同时拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2021年，来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商的收入同比增幅为57.50%，占总收入比重提升至36.21%。2022年上半年，上述客户群体收入同比增长51.03%，占比达41.43%。