中国科技换道超车，在科技业“逆全球化”趋势下率先在新领域走向技术自主

美国自2018年以来利用横蛮手段压制中国高科技产业崛起，使中国“缺芯少魂”，对电子、通信、手机等产业进行第一波打击。中国选择换道超车，依靠传统智慧，“他横任他横，明月照大江”，简单来说就是“你打你的，我打我的”。中国只要在其他领域找到新的增长点，即可以在其他战场上弥补损失。

因此，中国积极攻坚刚刚起步不久、竞争没那么激烈、技术差距较小的第三代半导体或芯片。其应用范围为新能源汽车、5G基站、光伏、风电、高铁、自动驾驶和射频器件，这些产业同时也是往清洁能源的经济模式发展，未来潜力巨大，发展方向理想。

中国科技换道超车，在科技业“逆全球化”趋势下率先在新领域走向技术自主。这样，美国可以用来制裁和控制中国第三代芯片发展的手段和技术也十分有限，中国新兴科技产业正迎来追赶和发展的良机。根据中国海关今年前7个月的统计，新能源汽车出口同比增长54%、光伏产业出口同比增长113%，带动全国7月份出口激增23.9%。比亚迪力拼特斯拉，中国光伏产业压倒德国，中国在第三代芯片的下游产业中已站稳脚跟，准备加速发力，换道超车，突破封锁。

经历了美国当局对中国科技产业的连环打压，中国企业换了一种思维，不再害怕，而是做两手准备，不再只追求高利润的高新行业，而是追求供应链安全稳定的行业。因此可以察觉到在2018年科技战以后的几年间，中国的产业布局悄悄地发生变化。这源自中国独到的产业意识，既然第二代芯片被美国封锁或本身存在巨大的不确定性，不如另觅新径向第三代芯片进发，至少在其他能追赶上国际水平的领域先追上，并大量地扩大生产，尽量做到自给率越高越好，并且在这些行业取胜，弥补在美国打压之下电子和手机等行业的巨大损失。

港台媒体关注美国的芯片法案，但内地就相对平淡，一来毕竟已是第二次，没了“惊喜”;二来在科技业逆全球化趋势下，中国芯片产业被迫走上自主和进口替代道路。中国的新能源汽车、光伏产业、5G基站、风电、自动驾驶等会在未来三至十年，随着第三代半导体和芯片的技术变得自主和成熟而带动中国整体经济发展。

美国所谓的520亿美元芯片法案，终于在参议院通过，折腾了一、二年，才终于过第一关，而且到现在已经改得几乎面目全非了。后面还有众议院、总统签署关，估计不会有太大意外，再折腾折腾大概率会通过，毕竟他们需要这么个分蛋糕的玩意。注意，根本上是为了分蛋糕，尽管打着与中国竞争的旗号。

核心的两点，一是限制大型芯片企业在中国的投资，二是给在美国投资芯片企业补贴，这么个阉割品方案，能对中国半导体产业影响有多大呢?

影响当然客观存在。通过强迫高通、英特尔、AMD、得州仪器、英伟达、三星、台积电、阿斯麦(ASML)等国际芯片及设备大厂站队，削弱中国芯片的发展势头。法案一个重要点就是给在美国建厂的大型芯片企业补贴，但要求他们10年内不得扩大对中国高端芯片的投资，也就是主要涉及14nm及更小制程工艺芯片的在华投资。主要就是10nm、7nm、5nm、3nm等制程工艺，再先进的制程工艺现在根本看不到前景，毕竟摩尔定律还是在的，硅半导体产业发展瓶颈点已经临近。

但是，中国搞定的两弹一星、歼20、运20、055大驱、003电磁弹射航母、核潜艇……在这些重大科学技术、工程项目上，美欧西方的企业帮助我们了吗?不都是靠的我们自己吗?本想指望他们的大飞机技术而下马了自己的运十大飞机项目，结果不是彻底失败吗?所以，中国以前的科学技术项目成功本质上都是靠自己，并不是指望你们的“提携”。

是的，他们把可以控制的企业控制了，绑住他们自己的手脚，但是中国大陆正在夜以继日、孜孜不倦全力攻关的数千家半导体企业、科研机构、大专院校，他们还能怎么限制?该拉黑的都拉了成百上千家进黑名单，该断供的早就断供了，我们不还是在前进吗?

杀敌一千、自伤八百的玩法，已经让美国芯片企业苦不堪言，损失巨大。毕竟半导体产业主力市场就在世界工厂中国，你不卖给我这个那个，就只能卖得少点儿。全球市场一年大概7000亿美元左右的芯片贸易，中国进口达到4000亿美元，想想就明白了他们的所谓限制是多么苍白无力。

很显然，先进光刻机、EDA软件等不少半导体产业难关，咱们还得突破。但要说能通过这个几百亿美元的补贴法案就能卡死中国芯片，那就是脑袋太简单化、小儿科了。反过来说，越这么搞，越会激励中国加大投入，更快完成替代，更快甩了你们。

过去一周，受到芯片半导体“国产替代”影响，A股和港股半导体板块强势增长，华大九天上市6天累涨近3倍，芯原股份、通富微电、晶方科技、睿创微纳等多股涨停。

8月5日挂牌的三只半导体新股中，模拟芯片厂商中微半导体(688380.SS)首日涨幅高达82.11%，广立微(301095.SZ)涨幅达155.78%，存储芯片厂商江波龙(301308.SZ) 首日大涨77.83%。

截止周一(8日)开盘前，中芯国际港股上涨7.1%，中芯A股上涨4.4%;华虹半导体上涨5%;中证半导体ETF指数(CSI:H30184)则上涨6.8%，为四个月高位，一周内涨幅高达14.2%，创2020年7月以来的首次。

与此同时，一个半导体产业新的先进封装技术细分领域——Chiplet(小芯片，又称“芯粒”)近期备受机构投资者的关注。8月4日，阿里巴巴、英伟达宣布加入Chiplet生态的通用芯粒互连(UCIe)联盟;8月7日，国内芯片IP公司芯原股份(688521.SH)在财报中披露，其有可能成为全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业，基于此技术的5nm 系统级芯片(SoC)目前已流片成功。

不过，这项技术还存在争议。部分行业人士认为，Chiplet对中国解决先进芯片技术瓶颈具有重要意义，是中国市场换道超车重要技术路径之一。甚至8月6日有文章称Chiplet是“10年涨10倍的大机遇”。但清华大学专家却指出，Chiplet只是先进芯片制造工艺的“补充”，而不是替代品。

Chiplet是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，也是一种芯片“模块化”设计方法，还是异构集成的封装技术。

简单来说，Chiplet能将不同工艺节点、不同功能，甚至不同材质的Chiplet，如同搭积木一样，通过先进封装技术(如英特尔主推的EMIB、Foveros、Co-EMIB等封装技术)集成在一起，从而形成一个系统级芯片(SoC)，以平衡芯片计算性能与成本。

与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。

Chiplet最初是2015年，Marvell创始人周秀文在ISSCC 2015上提出MoChi(模块化芯片)架构概念，核心背景就是摩尔定律的放缓以及先进芯片设计成本越来越高。随后，AMD公司以实现性能、功耗和成本的平衡为目标，率先将Chiplet应用于商业产品中。