全球存储市场风云变迁、中国存储行业受挫后再次出发的5年
扫描二维码
随时随地手机看文章
存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
对存储行业而言,存储芯片主要以两种方式实现产品化:1、ASIC技术实现存储芯片ASIC(专用集成电路)在存储和网络行业已经得到了广泛应用。除了可以大幅度地提高系统处理能力,加快产品研发速度以外,ASIC更适于大批量生产的产品,根椐固定需求完成标准化设计。在存储行业,ASIC通常用来实现存储产品技术的某些功能,被用做加速器,或缓解各种优化技术的大量运算对CPU造成的过量负载所导致的系统整体性能的下降。
2、FPGA 技术实现存储芯片FPGA(现场可编程门阵列)是专用集成电路(ASIC)中级别最高的一种。与ASIC相比,FPGA能进一步缩短设计周期,降低设计成本,具有更高的设计灵活性。当需要改变已完成的设计时,ASIC的再设计时间通常以月计算,而FPGA的再设计则以小时计算。这使FPGA具有其他技术平台无可比拟的市场响应速度。
新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷(多数工具以微微秒-百亿分之一秒计算)的特性。同时,厂商可对FPGA功能模块和I/O模块进行重新配置,也可以在线对其编程实现系统在线重构。这使FPGA可以构建一个根据计算任务而实时定制软核处理器。并且,FPGA功能没有限定,可以是存储控制器,也可以是处理器。新一代FPGA支持多种硬件,具有可编程I/O,IP(知识产权)和多处理器芯核兼备。这些综合优点,使得FPGA被一些存储厂商应用在开发存储芯片架构的全功能产品。
9月16日电,韩国最赚钱存储芯片的出口创下2019年以来最大降幅,表明需求下滑加剧。韩国通商部周五发布的数据显示,8月份动态随机存取存储器(DRAM)出货同比下降24.7%,前一个月为下降7%。DRAM占到韩国存储芯片出口的近一半。
近日来,全球芯片巨头纷纷给出了悲观预测,认为全球需求日益低迷,经济增长不容乐观。韩国周五公布的最新数据印证了这些观点:韩国8月信息通信技术产品(ICT)出口下降,其中最关键的存储芯片上月出货量出现了2020年初以来的最大跌幅。
韩国通商部周五公布的最新数据显示,8月份动态随机存取存储器(DRAM)的出货量同比下降24.7%至58亿美元,已连续两个月下降;7月同比下降7%。
DRAM芯片占韩国存储芯片出口的近一半,而存储芯片行业上一个萧条周期还是在2019年。
越来越多的指标表明,全球芯片行业在经历了几年的蓬勃发展后,其需求正在降温。与此同时,韩国央行为抑制通胀迅速收紧货币政策,也加剧了人们对经济衰退的担忧。
美国半导体产业协会(SIA)本月早些时候指出,7月份全球芯片销量同比增长7.3%,但增速已连续第七个月放缓。
受韩元走弱和能源价格上涨的影响,韩国8月贸易逆差攀升至66年来最高水平。韩国贸易部长安德根本周表示,韩元贬值对贸易的负面影响大于正面影响。
韩国的三星电子和SK海力士掌控着全球约三分之二的存储芯片市场。
三星半导体部门负责人Kyung Kye-hyun上周表示,今年下半年看起来很糟糕,目前看来,明年似乎也没有显示出明显改善的势头。
据统计,全球可穿戴设备出货量从2014年的0.29亿部增长至2021年的5.34亿部,预计到2024年将达到6.37亿部,市场规模庞大。随着AI/VR/AR等技术的逐渐成熟和普及,可穿戴设备已从过去的单一功能迈向多功能,同时具有更加便携、实用、美观时尚等特点。智能可穿戴设备在医疗保健、导航、社交网络、商务和媒体等许多领域有众多可开发应用,并能通过不同场景的应用给人们的生活带来改变。未来,可穿戴身边将成为人工智能的重要节点,市场前景广阔。(数据来源:IDC)
康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片,集成高性能eMMC和LPDDR芯片,体积更小,性能更强!全新设计工艺,垂直搭载在Soc上,让穿戴装置更轻薄,有更多空间容纳高容量电池。eMMC采用高性能闪存,DRAM采用低功耗内存芯片,将性能、耐用性、稳定性平衡得恰到好处。提供多元化产品组合,满足市场主流配置及多容量需求。搭配低功耗模式,有效提升终端设备续航能力。助力智能穿戴、教育电子等终端应用小型化、低功耗设计。
至小,至轻,至薄的智能穿戴创芯小精灵,定义全新智能穿戴用户体验!
目前该产品兼容高通、联发科、展锐等主流 SoC平台,广泛应用于智能穿戴市场并获得客户的高度认可,助推动智能穿戴产品的迭代和高速发展!
同时,此次获评“IC Future 2022”十大芯势力产品和现场精彩的演讲引发了半导体行业媒体的高度关注。现场,康盈半导体产品总监齐开泰接受芯片揭秘媒体采访,并对其提出的关于康盈半导体公司、产品等问题做出了解答。
智能穿戴创芯小精灵——康佳参股公司康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片能够获评十大“芯势力”产品,是社会各界对康盈半导体存储产品的充分认可。
作为手机、电脑等各类电子设备实现存储功能的主要部件,存储芯片是应用最广泛的基础性通用芯片之一,其全球市场长期由三星、SK海力士、美光等美韩企业占据。从上世纪90年代至今,历经30余年的试错、追赶、坚持,中国存储芯片企业终于占有了一席之地。
2004年,日后的江苏盐城富豪、“闪存龙头”兆易创新(603986)创始人朱一明,还在硅谷打工。这一年,他陷入了“缺钱”的烦恼。
此前,他一直贯彻着“天之骄子”的成长路径,年仅17岁时从盐城阜宁县考到清华大学读物理系,5年读完本科和硕士;又赴美留学,成了杨振宁的校友,拿到第二个硕士学位;成为一名硅谷精英,爬上项目主管的位置。
顺风顺水的生活持续到2003年底,由于与老板在工作上出现摩擦,他决定辞职创业,并在2004年注册成立了一家存储芯片企业。
在为了创业找投资这件事上,朱一明吃了许多闭门羹:在90年代末,朱一明兼职写程序就能年入30万元,而他四处游说也仅为天使轮拉到了10万美元的投资,对于动辄花费百亿的芯片项目而言,杯水车薪。
那时的他恐怕没有想到,这种缺钱的境况会持续大约5年。直到2009年的B轮融资,兆易创新都在资金危机边缘徘徊。
这5年是全球存储市场风云变迁、中国存储行业受挫后再次出发的5年。
如今超857亿市值芯片牛股、大陆闪存龙头兆易创新的成长史,也是中国存储芯片行业发展的一个缩影。