苹果的下一代iPhone 15系列将会搭载由台积电3nm工艺打造的芯片

作为全球最大的科技公司之一，苹果的动向，总是值得关注的。近日，苹果在秋季新品发布会上正式带来了全新的iPhone 14系列手机。不过目前，iPhone 14系列手机应该还没送到第一批用户的手中，iPhone 15系列就有消息传出来了。当然，现在的iPhone 15系列手机应该还处于非常早期的阶段，爆料出来的这些配置信息都有可能出现变动。

目前，有消息称，苹果的下一代iPhone 15系列将会搭载由台积电3nm工艺打造的芯片。而且，苹果还有可能成为全球首家使用台积电3nm工艺的公司。届时，iPhone 15系列手机，无论是性能还是功耗，其表现应该还会再上一个台阶。而这，无疑也将会助力苹果手机使用体验的进一步改善。不知道，王守义有没有注册15香的商标……

言归正传，下一代的iPhone手机上，应该会出现A17芯片。至于这款芯片是会搭载在iPhone 15全系机型上，还是和今年一样，只出现在高配版本上，我们暂时还不得而知。

摩尔定律接近极限，但魅力却无限。从14nm、7nm再到如今的3nm、2nm，国际大厂对摩尔定律的追求几近巅峰。

围绕3nm节点，全球巨头们的竞赛堪称激烈。但3nm这一节点呈现了不同的特征，这个节点的研发和生产的成本极高，这也增加了供应商和客户的风险，所有的玩家极力地在先进技术与成本之间寻求平衡。

在这场巨头竞争的背后，真正的客户市场在哪里?又或者说，为什么没客户?

2016年9月，台积电董事长刘德音首次透露了3nm制程的进度，他表示，目前组织了300-400人的团队研发中。

在2022 年的技术研讨会上，台积电分享了有关其即将推出的 3nm节点的一些细节。台积电的第一个 3nm节点是“N3”节点。该节点于2018-2019 年宣布，计划于今年下半年发布。

三星

2018年，三星电子在位于美国的2018年三星半导体代工论坛上，公布其全面的芯片制程技术路线图，其中包括5nm、4nm、3nm三个先进制程。

今年6月30日，三星宣布成为全球首家已经开始量产3nm制程芯片的厂商。三星表示其初代3nm制程比起5nm 产品功耗降低45%、效能提升16%、节点面积减少16%;第二代3nm制程更会降低50% 功耗、拥有30% 效能提升，并减少35%节点面积。

英特尔

在3nm制程上，英特尔同样在布局。英特尔为其制程节点引入了全新的命名体系，市面上来说，Intel 3相当于其他厂商的3nm制程。

根据英特尔的制程路线图来看，Intel 3会在Intel 4之后亮相。在“英特尔加速创新”线上发布会上，英特尔计划Intel 3 将在2023年下半年亮相。

一般来说，芯片的性能与晶体管数量有关，但考虑到芯片的功耗、面积不能过高，那么提升芯片性能的最好办法就是缩小微电子元件和电路的体积以及它们之间的距离，这样在芯片面积不变的情况下可以塞入更多的晶体管数量，性能自然更强。

相比于电脑、汽车这些产品，手机的体积相当小，会拿在手上使用，并且为了方便使用时也会脱离电源。这意味着除了性能之外，手机还得考虑续航能力和手机温度。而作为耗电大户和发热大户的芯片，在用上新制程的情况下不仅能够提高性能，还能降低功耗，减少发热，提高用户的使用体验，这样的诱惑对于任何一家手机厂家都是无法拒绝的。而且现在芯片制程也成为了手机的卖点之一，所以手机都在抢着用新制程。同理还有其他便携类产品也都是使用先进制程的预备军。

但是不是所有的手机都能用3nm的，苹果作为台积电最大客户，将率先尝鲜新工艺，据传M2 Pro就将基于3nm工艺打造。M2 Pro就是苹果推出的笔记本电脑，但是除此之外，没有消息有其他品牌或者其他产品有使用3nm的消息。

近日，有消息透露称，苹果的目标是成为明年第一家使用台积电最新芯片制造技术 3nm 迭代版本 N3E 工艺的公司，并计划将其用于部分 iPhone 和 Mac 电脑。这也说明了正如此前业界传闻的一样，台积电基础版 3nm 工艺 N3 不受青睐，客户极少。

据三位知情人士透露，目前苹果正在开发的 A17 芯片将采用台积电的 N3E 芯片制造技术进行量产，预计将于明年下半年上市。他们表示，A17 将用于 2023 年发布的 iPhone 产品线中的高端产品，可能仅 iPhone 15 Pro Max 和 iPhone 15 Pro 配备 3nm 工艺的 A17 芯片，而普通版依然是 N4 的 A16 芯片。

如无意外，高通的下一代骁龙 8 Gen 2 芯片仍然是 4nm 工艺制造，预计高通骁龙 8 Gen 3 芯片才会采用 3nm 工艺。从之前的规划来看，N3E 将为智能手机和 HPC 相关应用在 3nm 制程时代提供完整的支持平台。同时，作为台积电 3nm 家族的延伸，N3E 具有更好的效能、功耗和良品率，N3E 制程将在 2023 年下半年进入量产。

业内人士称，苹果将成为 "2023 年台积电 3nm 工艺制造的主要客户，预计 2024 年该代工厂将为多个客户完成可观的 3nm 芯片订单 "。

芯片已经成为当下最主要的元器件，否则，美也不会多次修改芯片等规则，并要求台积电、三星等将更多工厂放在本土。

据悉，在芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，不仅产能高，关键是良品率也高，苹果、华为以及高通等厂商都将订单交给台积电。

台积电更是凭借先进的工艺和良品率，拿下了全球超过50%的芯片订单，仅7nm及以下工艺，就给台积电贡献了超50%的营收。

如今，情况却开始发生了变化，先进制程芯片出现了产能过剩，包括苹果、高通、英特尔等在内厂商都开始降低对先进制程芯片的需求。

一方面是因为智能手机等设备需求降低，连累芯片需求;另一方面成本太高，不想被台积电一家独揽，受制于人。

于是，就有外媒表示台积电正在成为过去式，并非仅仅因为先进制程芯片的产能过剩，还因为以下几点。

首先，三星GAA工艺的领先优势明显。

在芯片制造工艺上，三星一直都跟在台积电后面。三星想用14nm工艺翻车，结果翻车，还失去了苹果的订单。

进入5nm时代，三星因为良品率等问题，导致高通芯片出现严重的发热，结果高通又将部分芯片订单转移到了台积电。

但在3nm芯片上，转机开始出现了，三星比台积电早量产了3nm芯片，并对外展示了采用GAA工艺的3nm芯片，预计将会在2023年量产。

据悉，台积电在3nm芯片上仍采用传统的FinEET工艺，性能和功耗提升分别是10%、25%，而三星GAA工艺的3nm芯片，其性能和功耗提升高达23%和45%。