半导体装备巨头泛林宣布印度工程中心正式启用

据业内信息报道，半导体行业的装备巨头泛林集团近日宣布，泛林集团位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。

泛林集团(LAM Research)是美国一家从事集成电路半导体加工设备的设计制造营销的公司，泛林集团设计和构建的半导体制造设备包括薄膜沉积、等离子蚀刻、光刻胶剥离以及晶片清洗工艺，在整个半导体制造过程中有着重要作用，是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。

此次泛林集团公告称，位于印度班加罗尔的工程中心是泛林集团迄今为止在印度最先进的研发设施，新的工程中心将专注于下一代DRAM、NAND和逻辑半导体晶圆制造所需的硬件和软件研发。

届时印度工程中心的工程师可以在现场设计、测试和验证新的沉积和蚀刻技术，这样可以显著缩短设计周期，而且这个工程中心的新实验室还将配备VR设施，这个设备可以和泛林集团的其他部门的研发人员进行实时交互。

泛林集团的CEO兼总裁Tim·Archer表示，位于印度班加罗尔的工程中心的设施是目前泛林集团Lam研发业务的扩展，将在半导体制造复杂性不断提高的时代创造所需的新技术方面发挥关键作用。