半导体IP或将迎来爆发性成长，世芯电子能否突出重围

随着各大电子公司纷纷如火如荼的降低呆滞库存同时，电子产业中极少数受益于ABF(Ajinomoto Build-up Film)与晶圆代工产能不紧绷的产业为“半导体IP”产业，这也将会是2023 年在电子产业中能持续高度成长的产业，尤其是在中美半导体方面的竞争态势下，势必将加速中美双方阵营在半导体IP资源上的竞争。

台湾厂商做IP设计与服务的公司为下表9家公司，领导厂商为台积电子公司与转投资的创意与世芯-KY拥有高阶7nm以下的CPU与GPU设计能力最受到注目，而晶芯科拥有RISC-V的IP架构可以避开传统的ARM与X86而受到关注。IP掌握高阶制程的设计能力将因产能开始释放而大放异彩，近期世芯-KY取得Amazon(亚马逊)资料中心GPU大单就可窥知一二。从世芯-KY第二季的财报上可以清楚的看到高阶制程(7nm)以下占据很大的营收比重，并且美国区域成长幅度达到276%，而随着美中晶片战之下，中国区域营收大幅度衰退，但整体公司却可以成长38%，可以判定在美中晶片战中世芯-KY将成为美中晶片战中最大受益者之一。

半导体 IP 是指集成电路设计中预先设计、经过重复验证的、可重复使用的功能模块。半导体 IP 服务于芯片设计，因 部分通用功能模块在芯片中被反复使用，半导体 IP 即为此类预先设计好的功能模块，从而在芯片设计中结合使用 EDA 软件与半导体 IP 来缩短芯片设计周期、降低开发成本。IP 由于性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产 权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的核心产业要素和竞争力体现。

ARM是全球最大的半导体IP提供商。2020全球半导体IP排行榜中，ARM排名第一。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，国产SoC中有95%是基于ARM处理器技术。

芯片设计公司运用EDA工具和IP模块，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成芯片的设计版图。目前，全球芯片设计仍处于高度垄断的格局，美国占据着最大市场份额。

国际上知名的芯片设计公司主要包括英伟达、AMD、英特尔、ARM、高通等公司，而国内目前在GPU领域已经做出成熟产品的只有景嘉微一家。

ICInsights数据显示，全球IC设计行业销售规模从2008年的438亿美元增至2018年的1139亿美元，年均复合增速达10.03%。

通常留给设计者完成热门IC设计的周期一般只有3个月，但IC的复杂度以每年55%的速率递增，设计能力每年仅提高21%，而IP的复用可以大大缩短设计周期。

此外，独立IP可有效降低芯片设计公司的运营成本、使其专注于核心优势领域，同时专业化分工背景下规模效应更显著。

根据IPnest数据，2021年全球半导体IP市场规模达到54.5亿美元，年增长率为19.4%;预计2026年市场规模将达到110亿美元，年复合增长率超过15%。半导体IP行业分为一站式芯片定制与半导体IP授权两种运营模式。

IPnest的数据显示，过去5年到未来5年的全球接口IP市场年均复合增长率达到16%，而中国市场增长率更高，虽然接口IP市场前景广阔、增长迅速，但中国市场自给率却不足10%，未来，中国本土IP企业是大有可为的。

近两年，中美贸易关系出现了大问题，我国需要进口的中高端芯片被“卡脖子”了，而处于产业链上游的半导体IP更是被美国监管的重点对象，高端IP进口到中国市场的难度越来越大，以Synopsys为例，很多IP产品不能再像以前那样提供给中国本土客户了，例如华为海思，国内IP短板在这种形势下凸显出来。面对这样的局面，很多在外企工作的中国半导体IP人心里很不是滋味，纷纷回国加入或创建本土IP企业。