曝天玑9系旗舰芯出货时间提前，什么是天机芯片？

“天机芯”是清华大学类脑计算研究中心施路平团队研发 [1] 的一款新型人工智能芯片。“天机芯”把人工通用智能的两个主要研究方向，即基于计算机科学和基于神经科学这两种方法，集成到一个平台，可以同时支持机器学习算法和现有类脑计算算法。 [2] 2019年8月1日，第三代“天机芯”登上了《自然》(Nature)封面。

2012年，清华大学就瞄准未来人工智能发展的前沿，通过人才引进布局类脑计算。2014年，清华大学依托精仪系成立了联合了七个院系的类脑计算研究中心，施路平为类脑计算研究中心主任，这为跨学科融合研究提供了基础。2015年，第一代“天机芯”问世。“第一代芯片的制程约为110纳米，只是个DEMO(小样)。

2017年，团队研发了第二代“天机芯”芯片。第二代“天机芯”具有高速度、高性能、低功耗的特点，制程缩小至28纳米。相比于当前世界先进的IBM的TrueNorth芯片，其功能更全、灵活性和扩展性更好，密度提升20%，速度提高至少10倍，带宽提高至少100倍。2019年8月，清华大学类脑计算研究中心施路平团队研发的第二代“天机芯”(Tianjic)登上了《自然》(Nature)封面。封面标题为《双重控制》(Dual Control)，作为人工通用智能(AGI，Artificial General Intelligence)领域的一个重磅应用案例进行了展示。

几个月前，高通就已经公布了未来一年将举行的大型活动以及周期，其中高通骁龙峰会将在11月14日至11月17日期间举行，按照高通此前的惯例，这次高通也会在该峰会上推出骁龙8 Gen2手机芯片。而联发科天玑9000的迭代款芯片也将紧随其后，不知道能否复刻前辈的神话。

由于高通此前发布的由三星代工的骁龙888和骁龙8芯片发热问题较为严重，许多厂商都推出了双版本的旗舰手机，基本上都是搭载骁龙8 Gen 1芯片和联发科天玑9000芯片。这也让高通之后将芯片的代工完全交给了台积电，并且提前放出了骁龙8+处理器。

最近，有关天玑9系新产品的消息也遭到了曝光。据知名爆料博主爆料，天玑 9000 迭代芯片的出货时间比天玑 9000 提前了很多，首款搭载天玑 9000 迭代芯片的终端产品将会在年底发布。性能方面，搭载天玑 9000 迭代芯片的工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。考虑到许多搭载骁龙 8 Gen 2 的机型也将在年底发布，这一次高通和联发科可谓是“出货关口的旗舰芯对决”。

但是此前也有消息称，高通联发科旗舰线中端线轮着来，骁龙8 Gen 2终端进度快于天玑 9 系迭代终端，骁龙 7 系真迭代终端晚于天玑 8 系，它们无一例外都采用台积电工艺。三星近两代工艺口碑不行，4nm 迅速下放到骁龙 6 系和可穿戴芯片了。虽然接下来还会有骁龙7 Gen1受害者。

同时该博主还表示，“手机芯片已到 3.4-3.5GHz 档口，明年骁龙 8 Gen 2 可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本，GPU 规模在今年的基础上再提升。天玑 9 系则持续猛堆 CPU。安卓旗舰芯的 GPU 极限性能已经可以打苹果正代 A 系了，当然 CPU 和中低频能耗差距还是很明显。”

这也能看出联发科和高通的下一代旗舰级芯片都会获得一个不错的性能提升，不过从整体的进度来看，天玑9系迭代款的进度要远不如骁龙8 Gen2，也就是说搭载骁龙8 Gen2的机型将会先跟我们见面。目前市面上Android阵营的手机产品，绝大部分都是采用了联发科和高通的核心处理器。当然，在这两家之外，其实还有类似紫光展锐这样的厂商，不过相对来说影响力和市场份额都比较校

9月20日，手机中国注意到，有数码博主爆料表示：“天玑9系迭代旗舰芯出货时间比前代提前了很多，首款终端产品也是年底发布。目前工程机跑分小胜骁龙8 Gen2，这次才是真正出货关口的旗舰芯对决。”

由此，我们可以得知搭载了联发科新款旗舰芯片的手机今年年底就会到来，其表现或许不逊色于骁龙8 Gen 2机型。值得一提的是，此前有消息流出，称在下一次骁龙技术峰会上，骁龙8 Gen 2平台将会正式到来，而搭载了这一旗舰移动平台的手机在11月底就会发布。

综上，看来今年年底手机行业内将会有不少大动作，在12月份可能会有很多旗舰手机问世。其中，骁龙8 Gen 2移动平台可能是交由小米来首发，但是天玑9系新旗舰芯片的首发，不知道会落到哪家厂商的手上。