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[导读]近日,镭昱半导体(Raysolve)宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资,分别由韦豪创芯、瑞声科技领投。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容,并为即将到来的小规模量产做准备。

近日,镭昱半导体(Raysolve)宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资,分别由韦豪创芯、瑞声科技领投。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容,并为即将到来的小规模量产做准备。

镭昱于2021年完成种子轮与Pre-A轮两轮融资,获源码资本、高榕资本、耀途资本等多家知名机构投资。至此,在一年时间内镭昱已连续完成多轮融资。与此同时,借助本轮韦豪创芯和瑞声科技的战略投资及产业资源,未来三方将协力发挥产业协同优势,为全球市场提供不同于以往的Micro-LED解决方案,助力AR产品进入全新维度。

物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控,范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度 来看,半导体影响着人们的日常工作生活,直到20世纪30年代这一材料才被学术界所认可。

事实上,我国集成电路起步并不算晚,但由于种种原因,直到2000年起集成电路才迈入全面发展的快速阶段。中国半导体行业协会数据显示,我国集成电路市场规模从2017年的5411亿元增长至2021年的约9145亿元,其中2017-2021年复合增长率为14%。预计2026年我国集成电路市场规模将达到22755亿。

然而,摆在面前的问题是我国集成电路需求旺盛,国内自给量不足,需要大量进口,对外依赖度较高。根据海关总署的统计数据,2021年中国集成电路产品进口数量为6354.81亿个,出口数量为3107亿个,进口金额为4396.94亿美元,出口金额为1563亿美元,存在较大的贸易逆差。

此前,三星等韩国半导体企业前道制程主要使用由3M公司提供的PFAS制冷剂,但由于环保问题,3M位于比利时的主要制冷剂生产厂一度暂停运营,引发了韩国半导体企业对这一材料供应的担忧,其后3M比利时工厂虽然已恢复生产,但三星等韩企已经在物色来自中国的二供作为备份。

另外,据国海证券测算,2022-2025年期间制冷剂供需差值分别为11.2/3.5/-3.0/-8.2万吨,进入供需趋紧状态。随着份额争夺战拉下帷幕,供需向平衡发展,厂商将以盈利为导向进行生产,看好三代制冷剂未来景气度将持续上行。

从韩国关税厅所公布的数据来看,同前10天相比,本月前20天半导体产品的出口额,同比增速有放缓。韩国关税厅此前公布的数据显示,9月份前10天半导体产品出口额同比增长7.9%。

此外,与前10天相比,前20天的工作日,较去年同期减少的也略有减少。由于秋夕节这一长达4天的假期,本月前10天韩国的工作日只有6.5天,较去年同期的8.5天减少两天。而在本月前20天,韩国的工作日是13天,去年同期为14.5天。

一声声激动的呐喊声打破了今年仲夏一个夜晚的宁静,与这份宁静形成强烈对比的,是科研人员内心的炽热。这里是位于北京东南角的烁科中科信设备研发中心,作为中国电子科技集团有限公司(简称“中国电科”)下属机构,烁科中科信设备研发中心的研发团队日以继夜攻关,困扰已久的高能离子注入机核心技术难关终于实现突破。如今,该团队自主研制的国内首台高能离子注入机已顺利进驻先进集成电路生产线。

高能离子注入机是离子注入机中技术难度最大的机型,本次核心技术的攻克进一步鼓舞了中国电科人。自强不息、科技报国!中国电科广大干部群众正豪情满怀、真抓实干,以实际行动迎接党的二十大胜利召开。

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