当前位置:首页 > 公众号精选 > 瑞森半导体
[导读]RS瑞森碳化硅功率器件,助力OBC功率密度的提升和重量的降低

国内新能源汽车始终保持着高速发展趋势,从而不断寻求更高的提升与改进,而提升续航里程最直接的办法就是尽可能地提高电池的能量密度。但电池能量密度不能持续增加的时候,降低车用部件的重量成为另一个方向的选择。而碳化硅功率器件有利于OBC功率密度的提升和重量的降低。

OBC重要性

OBC(车载充电器),作为新能源汽车核心零件,它直接决定了新能源汽车的安全性及稳定性。同时OBC作为新能源汽车的核心器件之一,它的功率密度直接影响整车的重量,续航里程、充电时间等。


碳化硅功率器件与OBC

当前,智能化、轻量化、集成化将是电动汽车发展的趋势,采用碳化硅功率器件可使电动汽车或混合动力汽车功率转化能耗损失降低 20%,对大幅提高电动汽车续航里程具有重要意义,目前车载充电器(OBC)的应用较为广泛,故在OBC产品上使用碳化硅功率器件对于提升OBC产品的效率、功率密度和质量密度提升上发挥了重要作用。


产品应用

OBC典型的线路结构是由PFC和DC/DC组成,OBC的前级PFC 线路和后级 DC/DC 输出线路中均会使用碳化硅二极管(D1、D2、D3、D4、D5、D6),电池电压的提升,意味着 OBC 后级输出电压升高,配合目前 OBC从单相220V到三相380V的发展趋势,DC/DC次级器件会从目前的650V二极管转变成1200V的相关产品。

碳化硅与车载充电器(OBC)

图一 6.6KW OBC单相拓扑线路


1.碳化硅二极管(SiC SBD)应用

如图一所示,在OBC的前级PFC线路和后级DC/DC输出线路中会用到碳化硅二极管(D1、D2、D3、D4、D5、D6),优势在于反向恢复电流IR接近为零。而对于OBC的PFC线路,在PFC线路使用碳化硅二极管可提升PFC线路的效率;同时碳化硅二极管的QC和VF两个主要参数也具有一定优势,故在OBC的后级输出线路中使用碳化硅二极管可提升输出整流的效率。瑞森半导体推出如下系列碳化硅二极管产品:

碳化硅与车载充电器(OBC)


2. 超结MOSFET应用

在单相交流输入的OBC(拓扑线路参考图一)中,DC/DC的前段需使用开关管将直流电压转换成交流电压,如PFC输出的直流电压在400V以下,且功率不超过6.6kW的产品,可选择600V或650V系列的COOL MOS。瑞森半导体推出如下系列COOL MOS产品:

碳化硅与车载充电器(OBC)


3. 碳化硅MOSFET应用


为了能缩短充电时间和提升动力电池电压有的新能源汽车采用三相380V输入的模式可以将功率提升到12KW以上,大幅度提升充电速度;同时电池电压提升对于OBC技术的发展具有重要意义。将原来输入电压由单相220V AC变成三相380V AC后,PFC输出级的电压会相应提高到600V以上,而600V或650V系列的COOL MOS已经无法满足要求,故需选用1200V系列的SiC MOS材料。它在三相12kW以上的 OBC产品中有着重要位置,现有车载电源厂家已经陆续开始生产三相12kW以上的 OBC,其都在使用SiC MOS作为DC/DC输入级开关管,由此可见,SiC MOS是未来三相12kW以上的 OBC产品上的主要用料。

碳化硅与车载充电器(OBC)

图二 OBC三相拓扑线路


碳化硅材料具有耐高压、耐高温、高效率、高频率、抗辐射等优异的物理和化学特性,能够极大地提升现有能源的转换效率。碳化硅MOSFET已经在OBC应用中具有广阔的市场。瑞森半导体推出如下系列碳化硅MOSFET产品:

碳化硅与车载充电器(OBC)


4. 碳化硅MOSFET封装革新


碳化硅MOSFET开关速度快,开启电压Vth比COOL MOS要低,为更好的降低MOSFET误动作的风险。如图三、四所示:TO-247-3封装的G-D-S变为D-S1-S2-G,其中第二引脚 S1接负载端,三引脚S2接驱动端;故采用最新的封装工艺将传统的TO-247-3封装变成TO-247-4封装,从而实现碳化硅MOSFET功率源极和驱动源极分开,更好降低碳化硅MOSFET关断时L*di/dt对碳化硅MOSFET栅极的影响。


碳化硅与车载充电器(OBC)

图三 TO-247-3 碳化硅MOSFET 关断过程线路


碳化硅与车载充电器(OBC)

图四 TO-247-4 碳化硅MOSFET关断过程线路

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭