优化匹配先进封装测试，SIEMENS推出新软件

据业内信息报道，隶属于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下简称SDIS)于昨天宣布推出了一款名为Tessent Multi-die的新软件，该公司称这个软件会优化匹配和增强先进封装的测试环节。

SIEMENS是指德国西门子公司，SIEMENS创立于上世界四十年代末，是全球电子电气工程领域的领先企业，上世纪八十年代进入中国市场，以出众的品质和可靠性确立了在中国市场的领先地位。SIEMENS是一家专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的科技公司。从更高效节能的工厂、更具韧性的供应链、更智能的楼宇和电网，到更清洁、更舒适的交通以及先进的医疗系统。

因为随着工业领域加工精度不断提升，因为设计尺寸的增加和先进技术节点以及使用模型的条件，封装密度不断上升，集成电路的测试复杂性也不断增加，SIEMENS方面认为现阶段应该根据客户需求不断定制，具体情况具体分析合作。

SIEMENS表示，这款名为Tessent Multi-die的新软件也会让先进封装芯片的测试过程变得更容易，比如目前的2.5D和3D封装，目前SIEMENS会不断研发并致力于解决方案自动化，这样就会使其成为所有人都可以使用的技术方案。