新上市索尼PS5悄然换芯，PS5全球销量已经达到了2000万

PlayStation 5(简称PS5)是索尼互动娱乐有限公司于2020年11月12日起在全球发行的家用电子游戏机，于2021年5月15日在中国大陆正式发售，数字版3099元，光驱版3899元 。该主机是同系列机种PlayStation 4的后续机型，在硬件上比前代PS4有大幅的提升，使用了PCIe 4.0规格的高速定制固态硬盘和AMD的定制处理器。

PS5是第九世代游戏机之一。搭配名为DualSense的手柄控制器，使用自适应扳机，支持阻力感应。光盘驱动器版本支持4K蓝光播放功能。新的安装方式允许用户仅安装游戏部分内容，如仅安装多人模式;不启动游戏也可以查看可加入的多人游戏服务器和可参与的活动。PS5采用定制的AMD图形处理器，具有光线追踪、4K分辨率、每秒显示帧数达120、3D音效，且可向下兼容PS4和PlayStation VR的游戏。截至2021年4月28日，索尼PS5已售出 780 万台。PlayStation Plus的用户数量为4760万，同比增长14.7%。 [18] 截至2022年6月3日，PS5全球销量已经达到了2000万。

上市两年，虽然没能等来PS5 Pro或者大改款，但外界惊喜发现，自9月15日之后在海外部分地区开卖的新型号CFI-1202悄然换芯。

新SoC是代号Oberon Plus的芯片，同样由索尼向AMD半定制，其最大变化就是制程工艺从此前的台积电7nm升级为6nm，由此使得芯片面积从300mm2m缩减到了260mm2以下，理论上还能实现更低功耗和更好散热。

测试发现，新版PS5在同样游戏性能下，减少了10%的耗电。加之索尼对内部散热系统的重构以及机型减重(600克)，整机物料造价(BOM)成本也有所降低。

另外，从业内角度来看，索尼也是三大厂中第一家用上6nm处理器的主机品牌，每片晶圆产出的有效芯片数量将增加，这也有助于提高整机产能。

当然，6nm Oberon Plus和7nm Oberon底层架构没有变化，依然是8核Zen2+36 CU RDNA2。

现售的国行型号是否更新还不清楚，目前价格是数字版3499元，光驱版4299元。

索尼 PS5 的朋友可能知道，索尼 " 上新 " 了 PS5，当然不能算是新款，只能说新型号，因为变化不大。更新后的 PS5 散热更好了，同时重量更轻了，并且功耗更低。之所以有这样的提升，主要是因为芯片的工艺升级了。

PS5 刚发售的时候，使用的是 AMD Oberon Plus 处理器，后者基于台积电 7nm 工艺。如今更新后的 PS5 依旧采用这款处理器，但工艺升级为台积电 6nm。工艺制程的升级，让 PS5 的发热和功耗得以降低。这也使得索尼可以采用了更小的散热器，从而降低了重量。

国外媒体对更新后的 PS5 进行了拆解，发现处理器的尺寸有所减小，大约缩小了 15%。而且得益于产能提升，即使工艺升级，在相同成本下可以提高 20% 的芯片产量，可谓好事成双。

索尼PS5最近被发现了一个重大漏洞，能让主机时间越狱，随意安装非官方认证的第三方软件。

根据曝光的界面显示，利用该漏洞可以访问系统调试菜单，也能安装PS4 PKG文件，MOD制作者Lance McDonald就通过这个漏洞安装了《寂静岭PT》。

需要注意的是，这个漏洞现在限制非常多，只能在2021年10月发布的4.03(或更早)版本固件上使用，且运行成功率只有30%。

另外，该漏洞目前只有读/写权限，没有执行权限，也就是说只能安装、删除文件，但却暂时无法打开运行。

所以说，现阶段这个漏洞并无法用于普通玩家的破解使用，但可能会被一些专业黑客所利用，由此来研究PS5系统机制，不排除后续会被找到破解入口。

来自Tom Henderson的爆料称，索尼计划在2023年9月份推出“D型”的PS5游戏主机，相比较现在的游戏主机，最大的区别就是取消了内置光驱，转而使用外置光驱，并且通过USB Type-C对主机进行连接，这样子可以在内部节省比较可观的空间，从而让游戏主机更加轻薄。

至于光驱是否会捆绑发售，或者是单独发售，目前还暂时不清楚，毕竟现在索尼已经有数字版PS5，和光驱版相比体积没有太大的变化。不过到了2023年，新款PS5的处理器将会采用全新的工艺，它的能耗比有所提升，发热量减少，从而减少散热器的面积，比现在的PS5更加轻薄不成问题。考虑到索尼在PS4时代还推出了PS4 Pro，玩家难免会猜测索尼是否会为PS5也准备强化版也就是PS5 Pro游戏主机，至少从目前的情况来看，对于一些3A大作来说，索尼PS5的画面要比Xbox Series X弱上不少，需要一款机能更加出色的PS5 Pro来打头阵。

距离2020年底索尼发布首款PS5已经过去了将近两年，引发了玩家极大的购机热情。期间索尼也推出过小改款，无非是改了下散热的小版本更新，这次索尼则是完全改变了PS5的内部设计，并且已经于9月15日在部分市场上市。

这款新PS5的型号为CFI-1202，内部搭载了一块代号为Oberon Plus的芯片，同样是由索尼向AMD半定制的，最大的变化就是制程工艺从原先台积电的7nm制程工艺换成了6nm制程工艺，由此使得芯片面积从300mm2m缩减到了260mm2以下，理论上还能实现更低功耗和更好散热。

事实上，PS5新的版本不仅升级了内部结构，包括新主板以及更小更轻的散热器。虽然采用了 6nm 工艺，但两者都具有相同的设计，并且没有对处理器配置进行任何更改，包括 API。也就是说，底层的 Zen2 CPU 和 RDNA2 GPU 部分都没有改变。

测试发现，新版PS5在同样游戏性能下，减少了10%的耗电。加之索尼对内部散热系统的重构以及机型减重，整机物料造价成本也有所降低。从业内角度来看，索尼也是三大厂中第一家用上6nm处理器的主机品牌，每片晶圆产出的有效芯片数量将增加，这也有助于提高整机产能。

此外，索尼缩小了几乎所有的东西，包括主板和内部包装，以使其更轻。根据此前的消息，数字版 PS5 (CFI-1202B) 重 3.4 公斤(比最初推出的 PS5 轻了 500 克)，根据 Disc PS5 (CFI-1202A) 的说明，光驱版重 3.9 公斤(比最初推出的 PS5 轻了 600 克)。

得益于先进制程带来了的更小体积以及更低功耗，索尼可以使用相对不那么强劲的散热设备，以达到节省成本的目的。对于 AMD 和索尼来说，这也意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片，因此新版主机的生产成本可能会降低一点点。不出意外的话，同样基于 7nm AMD SoC 的 Xbox 系列也会在未来更新成 6nm 设计。

此前还有人透露了PS5 的下一次迭代，有人建议这款新游戏机将完全取代自游戏机推出以来一直在生产的 A、B 和 C 机壳，该游戏机目前命名为 D 机壳 PS5，其硬件将与市场上已有的 PS5 几乎相同。