英特尔将加速实现“1000亿晶体管、10000亿晶体管”芯片的量产化

中国台湾的芯片代工企业台积电，是目前世界上拥有最先进芯片制程的企业之一，在智能手机芯片市场，台积电的市场份额逼近70%。苹果的芯片是由台积电直接代工的，华为的麒麟芯片之前也是由台积电代工的，其他的手机厂商采用的高通、联发科芯片，很大一部分也是由台积电代工的。

那么台积电为啥这么牛呢?主要是因为台积电本身在芯片代工领域起步较早，率先研发出了先进制程，并因此获得了巨额利润，进而又把一部分利润投入到更先进制程的研发和产线搭建中，因此始终领先对手一步。简单来说就是一步领先步步领先。

华为近年来的手机款式都是主打海思麒麟系列。这个系列很大部分都是由华为自主研发设计的。麒麟系列很大部分都是依靠代工的。因为规模庞大，华为需要依靠代工来实现。华为与美国高通长期达成合作关系。但是因为美国打压华为的原因。华为根本拿不到高通最新的骁龙8+Gen1芯片，只能继续采用4G版本的骁龙8Gen1。得不到它们最新的技术，还得被迫购入他们旧的技术。但是华为目前在高科技领域其实还没有真正突破技术。自然而然，华为最新想发布的华为Mate50系列也受到冲击。

可以看出，全球前十大晶圆代工厂的预估收入，台积电是排名第一的老大。就拿近两年的营业收入来看，它都要占据全世界总营业收入的三分之二不止了。2021年的数据来看，市场占有率更是突破了60%。台积电是全国数一数二的代工厂。它为什么能取得如此大的成就。原因有很多。

第一，它背后的支持者美国。美国的苹果公司，是世界上最大的手机销售公司，这点无需置疑。很多公司梦寐以求想跟苹果公司达成合作关系，给它提供代工服务或者是提供材料支持都可以。只要形成合作的关系，就能取得长期稳定的营业收入。

第二，自身技术强硬。科技是第一生产力。台积电凭借着强硬的科技技术和人才。在芯片领域上一直有所突破。美国最重视在科技方面有成就的企业。自然而然，台积电就成为美国的拉拢对象。台积电研制的处理器最优可达16nm，不管是成本还是性能方面都优于同等的竞争对手。

因此，苹果公司选择台积电提供的处理器。让台积电有了苹果这个第一大客户，与三星，格芯，中芯国际成为激烈的竞争对手。所以，台积电拥有了雄厚的资金支持，并且不断用资金进行技术研究。很快在全球代工厂的地位遥遥领先。

照这么说，台积电就永远立于不败之地，其他芯片企业就只能望尘莫及了吗?当然不是。

原因一是芯片制程正在逐渐逼近物理的极限，现在顶尖的芯片采用的是4纳米、5纳米制程，明年3纳米制程芯片会大规模投产，预计到2025年会实现2纳米制程，之后制程的进步将不再以个位数为单位，而是扩展到小数点后一位，比如台积电正在研发的1.4纳米制程。

芯片制程越是逼近1纳米的极限，技术难度就越大，研发周期就越长。因此就为其他企业提供了追赶的时间窗口。目前中国大陆企业能够掌握的最先进制程是14纳米，虽然与台积电等企业仍然存在不小的差距，但随着后者逐步遭遇物理极限的瓶颈，客观上为中国大陆企业提供了追赶的时机。

这其实有点儿类似于田径项目中的百米赛跑，运动员跑进10秒之后，挑战的是人体的极限。成绩不再以秒为单位，而是以毫秒、微秒为单位。在10秒以上，成绩相对是好提升的，提升速度也很快，但进入10秒以内之后就越来越难。

目前百米世界纪录是由博尔特创造的9.58秒，这个纪录将来大概率会被打破，而且一定会被别的运动员打破，但可能需要很长的时间。对于博尔特来说，他只能眼睁睁看着别人逐渐逼近进而刷新自己的纪录。

台积电在芯片制程上的领先不一定会被其他企业打破，它当然也可以自我突破，但事实是它的领先被其他企业打破的概率越来越大了。因为它的自我突破变得越来越难，而原本被它甩在身后的企业已经慢慢追赶上来了。

过去西方人一直认为亚洲运动员不可能跑进10秒以内，但中国运动员苏炳添做到了。这说明亚洲人也可以跑进10秒以内，只是过去的训练方法不够科学，装备不够先进。而中国大陆企业在芯片制程上迈入世界先进行列也只是时间问题。

除了以上原因之外，我认为台积电不会一直领先的原因其二是，通过提升芯片工艺制程获得的芯片性能提升越来越少了。也就是说，虽然芯片制程进一步提升了，但芯片性能的提升却并不明显，甚至现在许多先进制程芯片都存在高功耗的问题，反而导致了终端设备整体体验的下降。

虽然台积电在最先进芯片领域具有不可替代的作用，但是从全球整个产业链来看，真正需要用到最先进芯片的行业其实并不多，即便没有最先进芯片的加持，很多产品也不会受到太大的影响。

比如目前已经投入使用最先进的芯片是

4纳米，类似苹果iPhone 14 pro使用的就是台积电生产的4纳米芯片。

4纳米芯片的整体性能和功耗相对于5纳米芯片确实有了一定的提升，如果是3纳米，提升的幅度会更大。

但从现实来看，在芯片达到5纳米之后，其实已经可以满足很多高端芯片的需求，甚至连最先进的手机或者电脑目前采用5纳米芯片都有部分性能过剩。

有很多用户在使用苹果iPhone14 pro以及iPhone13的时候，其实并没有感受到太大的差别，除了部分功能之外，整体运行的流畅性其实都大同小异。

所以在芯片达到5纳米以下之后，其意义更大于实用价值，更多的都是一些厂家用来卖噱头而已。

从实际情况来看，其实全球绝大部分产品对芯片的要求都不高，大部分产品芯片工艺都低于45纳米甚至低于90纳米。

目前全球真正会采用7纳米以上高端芯片的，主要是一些高端手机以及电脑，他们想要俘获的就是一些高端客户，所以才会不断使用最先进的芯片，没有这些最先进芯片的加持，很多手机厂家最新款手机确实有可能卖不动。

但就算没有这些高端芯片的加持，全球各种产品仍然可以正常生产，只是大家的体验没有像5纳米、3纳米那样飞一般的感觉而已。

所以即便没有台积的了，全球的芯片产业仍然可以正常运转，对于高端芯片，类似7纳米，5纳米3纳米，三星可以取代台积电的部分地位。

而对于14纳米以下的芯片，全球就有多个厂家可以生产了，除了台积电和三星之外，包括英特、格芯其实都可以生产14纳米的芯片。

国内的中芯国际目前也实现14纳米芯片的量产，这些芯片应付绝大多数工业产品的正常运行是没有任何问题的。

因此从实际情况来看，即便没有台积电了，对全球工业正常生产也不会产生太大的影响。

乃至于，台积电主要创始人张忠谋，所谓“开创了新模式”称赞，伴随着台积电的高歌猛进，也常被半导体界津津乐道……

一方面，很多优秀的芯片架构研发设计企业，相对的可以放开了手脚技术性迭代，而不必苦恼于晶圆芯片产线的成本。

另一方面，台积电没有“直面”消费级产品的顾虑，获得了更多芯片研发设计团队的青睐，产能资源尽可能得到物尽其用，也算得上是半导体产业的进步。

可亘古不变的是，水能载舟亦能覆舟，没有“后顾之忧”的台积电，恐怕是危机四伏!

据了解，台积电惺惺相惜的EUV光刻机供应商——ASML，原本是飞利浦公司旗下子部门;另一边，飞利浦旗下的MEGA芯片产线，也是快速掌握芯片制造流程的关键!

获得美企IBM专利授权的台积电，却似乎应该同样的“感谢”英特尔?

毕竟，英特尔“巨头效应”的芯片代工订单，标准化了台积电的芯片产线、树立起了台积电的技术形象~

随后是台积电在制程技术、工艺产能方面的一举逆袭，老牌半导体巨头的英特尔，甚至将3nm工艺GPU芯片，交给了台积电去代工生产!

倒也没有特别的意外，典型的“美式风格”，显然适用于美企：英特尔“放鸽子”了。

原本计划在2022年下半年的订单，英特尔竟然要求了台积电“延期”：拖到了2023年上半年之后，又传出了预计2023年下半年，然后依然还不是“很确定”……

外界倾向于认为的是：

英特尔交给台积电3nm工艺的订单，一场看似是与苹果“争夺”台积电首批3nm工艺芯片代工产能的较量，恐怕只是英特尔出于“扰乱”台积电芯片产线部署的闹剧?

要知道，随之而来的半导体产业动向表明了，台积电已经“被迫”延迟新产线建设!

与此同时，英特尔方面则宣布了新目标：相较于当前“同尺寸”芯片的100亿晶体管，英特尔将加速实现“1000亿晶体管、10000亿晶体管”芯片的量产化。