世界先进则是与设备材料、硅基板厂携手合作，开发 8 寸新基板材料

10 月 3 日消息，据台湾地区经济日报报道，拥有先进制程优势的台积电，也在积极布局第三代半导体，与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。

晶圆代工四强在营运策略上，不仅要降低景气循环带来的冲击，还要在 5G 射频、人工智能(AI)、高速运算(HPC)、汽车电子化增长确立的趋势下，瞄准下一波的产业增长动能。

台积电董事长刘德音曾提到，第三代半导体产值偏小，应用端以汽车领域为多，属特殊技术，尽管现阶段仍无法跟硅基半导体相比，不过台积电第三代半导体产出的量应该还是最大。

法人指出，台积电与 IDM 厂及 IC 设计业者合作，第一代硅基板氮化镓技术平台，已于去年完成并进一步强化，支持多元应用，开发中的第二代硅基板 GaN 技术平台预计今年内完成。

此外，联电以转投资联颖光电投入第三代半导体。据分析，联电集团和台积电在第三代半导体发展策略并不相同，台积电聚焦的是氮化镓、主攻功率半导体，联电则是功率与微波并进。

世界先进则是与设备材料、硅基板厂携手合作，开发 8 寸新基板材料。世界先进认为，化合物半导体占半导体整体市值虽仅 1%，但氮化镓、碳化硅等新材料衍生的商机可期。

对此，不知道大家怎么看?事实上，关于晶圆产能过剩，很多机构都持有同样的观点，并且认为此次的芯片产业下行，可能是前所未有的力度，而晶圆厂们要应对这个产能过剩，只有两个方法，一是降价、二是降产能。

而台积电反其道而行之，要扩产，还要涨价，“装”成自己不受影响的样子，那么实际会不会受影响?就看接下来以及明年情况如何了，反正营收、利润等是不会说谎的。

为限制和打压中国科技企业发展，8月，美国出台了《芯片与科学法案》(简称芯片法)，并纠集日本、韩国、中国台湾省，共同组建“四方芯片联盟”，对中国大陆进行围追堵截，大打芯片战，妄图通过芯片这颗“工业皇冠上的明珠”阻止中国科技、工业、经济的发展和崛起。

四方芯片联盟能够沆瀣一气，同心同德，听从美国大哥的颐指气使，共同对付 中国大陆吗?

高飞锐思想认为，四方芯片联盟并非铁板一块，可以各个击破，他们即使上了美国贼船，也不一定跟着美国的星条旗走到底，因为那是一条作死的路，这样做，最后会把自己害死——当然，日本、韩国、中国台湾省的企业也有看不清形势，抱着美国大腿，宁愿作死的，例如中国台湾省的台积电。

先来看日本。半导体产业发展，日本跟美国是有血海深仇的。目前日本芯片产业，哀鸿遍野，十分凋敝，只在为数不多的零部件领域出彩，这种比较糟糕的状况，就是美国一手造成的。20世纪60年代前后，日本半导体产业曾经后来居上，横行天下，占据了全球80%以上的市场。70年代，美国告诉日本不再给日本芯片了——情况与华为遭遇如出一辙，日本只好硬着头皮自己研发芯片。5年后，日本再次创造奇迹，将半导体产业的国产化程度从20%提高到了80%，很多尖端科技领域甚至超越了美国，重新占据了全球半导体市场的80%，汽车、彩电、空调等几乎每样都占了全球市场的80%。技术封锁破产，美国再生一计，利用贸易制裁手段，掐住日本半导体产业出口咽喉，提高关税，封锁国际市场，并采用政治手段，迫使日元升值，活生生地将日本半导体产业拖垮，帮助美国于1993年重回世界半导体产业第一出口国宝座，重新成为全球最大的半导体产业基地，日本半导体产业遭到毁灭性打击，从此一蹶不振，现在已经日薄西山，积重难返。

这段屈辱的产业发展史，爱记仇的日本人不会忘记这个血的教训。要日本心无旁骛地跟着美国大棒起舞，可能比较困难。即使日本表面答应，那也可能阴奉阳违——因为日本企业也要生存，也要发展，因为日本企业离不开中国这个市场，美国也不可能为日本企业买单，也就是说，跟着美国政策走，日本芯片企业是在走一条不归路。对日本芯片产业而言，如果没有中国市场的滋润，那就意味着日本芯片产业在错过太阳后，又要错过月亮和星星，彻底陷入黑暗笼罩中，看不到日出的时候。

这种惨痛的代价，日本半导体已经承受过一次了，日本芯片产业能够再承受得了吗?除非日本彻底不打算发展芯片产业了，准备从这个领域退出去了。

中国台湾省主要看芯片代工企业的台积电了，其他都不足为惧;台湾省另一芯片大佬企业联发科，是坚定不移地跟大陆走的，因为联发科跟大陆企业“两岸一家亲”，建立起了血浓于水的亲密合作关系。如果离开了大陆市场，联发科就成了无本之木，无源之水，成为一只被拔掉毛的凤凰，既不漂亮，也飞不起来。所以，联发科不用我们担心，联发科是深植在大陆土壤里的——这两年美国对中国科技企业的极限打压，也给联发科创造了弯道超车的机遇，是联发科超越美国同行高通的关键所在。美国持续打压，更是联发科的发展机遇，相信联发科将再接再厉，乘胜追击，继续夯实与大陆企业的携手合作，筑固和扩大对高通的优势。

台积电做了美国芯片打压中国大陆政策的黑手，既配合了美国对华为的制裁，也积极配合美国更加激进的芯片法。台积电创始人张忠谋曾经说：大陆举全国之力也造不出芯片!其继任者刘德音更是铁了心跟着美国走，准备在美国投资百亿建厂，哪怕这事儿弄得一地鸡毛，都不愿意让大陆获得先进芯片。

近两年，半导体芯片价格一路高歌猛进，一方面是因为全球芯片紧缺，另一方面是不少厂商囤积芯片，导致芯片价格久高不下，平时几块钱的芯片翻了几倍。

得益于此，台积电、ASML等半导体厂商赚得盆满钵满，尤其是台积电，坐拥80台先进的EUV光刻机，产能领先三星等企业，市值稳居亚洲第一。

然而，进入2022年后，半导体行业发展堪比过山车，先进制程芯片产能过剩，全球芯片出货量急剧下滑。在10月2日，半导体迎来寒冬的消息一度冲上热搜，这一消息对于本来就低迷的市场更是雪上加霜，导致部分芯片价格出现“腰斩”的情况。

面对这样的情况，全球各大芯片巨头纷纷开始砍单，比如，高通、联发科、英伟达等，苹果、小米等手机厂商更是苦不堪言。而身为代工“一哥”的台积电，却是出人意料地宣布2023年全部代工产品涨价，而且是底气十足。

众所周知，台积电拥有先进芯片制程所必需设备EUV光刻机的优先购买权，目前更是坐拥80台EUV光刻机，这让知名企业三星以及美芯巨头英特尔都非常羡慕。正是有着80台EUV光刻机的加持，才让台积电产能充沛，为其带来的订单衔接不暇，让台积电在芯片代工领域傲气十足。

然而，在台积电宣布2023年涨价的消息不久，台积电的第一大客户苹果就表示决绝，不接受涨价，紧接着，英伟达、联发科等也表示不接受涨价，颇有群起而攻之之势。

面对众多客户拒绝涨价的要求，台积电并没有妥协，在9月30日表示“可以接受减单、延后等要求，想降价打折则免谈，除了大客户苹果外，一律不二价”!

说起高端芯片，现在不少已经都知道是个什么东西了。而在智能手机等电子产品普及之后，高端芯片也成为一种“必需品”。

于是那些芯片大厂们为了争夺市场份额，也就开启了激烈的内卷。其中，比拼高制程工艺就成为了芯片大厂们隔几年就要上演一场的大戏。

最近，在芯片制造领域的两位头部大咖们就在3纳米制程芯片上开启了“血拼”模式。 那么，他们之间的“血拼”，谁又会受益呢?

在6月底，三星就宣布已经开始大规模生产3纳米芯片，成为全球首家量产3纳米芯片的公司。而到了8月底，台积电总也表示自家的3nm工艺芯片即将量产，时间就在2022年下半年。

这样针锋相对的隔空对话，显然这两家可是较上劲了。

为什么较劲呢?其实还是为了抢市场份额而已。目前，智能手机的需求开始变缓。这也就导致了手机厂商必然要拿出更先进的技术产品来吸引用户换机。

按以往惯例，更先进的高制程工艺芯片是吸引用户的一个大卖点。而能首发采用高制程工艺芯片也是一个最博眼球的噱头。

这么一来，需求有了，就得有代工厂来把这种高制程工艺芯片给做出来。当然，哪家芯片厂商能先做出来往往就能占得较大的订单量。而那家芯片厂商的技术工艺好，良品率高则市场份额也就要高。

由此，目前芯片领域的两家头部大咖三星和台积电能不较劲嘛。

据说，目前高通、联发科及苹果都有自己的3nm技术产品。而有业内消息人士也预测，苹果公司将在2023年率先采用3nm工艺的芯片。苹果的A17、M3处理器就将采用台积电的3纳米制程芯片。而安卓系手机惯用的高通、联发科则会在2024年推出成熟的3nm工艺芯片。

当芯片研发企业们能推出3nm工艺芯片后，借着收益的可就是智能手机厂商们了。按供应链的固定节奏，首批采用3nm的安卓系手机最快也是要到2023年底和2024年第一季才会上市。

按目前华米OV及三星等安卓系头部手机厂商与苹果公司争夺高端手机市场的玩法，肯定对采用3nm工艺的芯片有较大需求。

有了需求就有了市场。因此三星和台积电围绕3nm工艺芯片的较劲，就让自己及高通、联发科、苹果等芯片研发企业和华米OV、三星等有志于争抢高端手机市场份额的手机厂商们就都是益者。