世界排名前 10 名 5G 芯片、模块和平台之ADI,联发科介绍

这些 5G 解决方案提供更大的灵活性、更高的能效和改进的人工智能，以提升从智能手机到基站的性能。

5G 采用如火如荼，低于 6 GHz 和毫米波 (mmWave) 成为 5G 调制解调器的更大支持领域。在过去的一年中，许多芯片制造商专注于使用机器学习 (ML) 和人工智能 (AI) 来提高 5G 性能，例如优化 sub-6-GHz 和毫米波 5G 链路以及使用自适应天线调谐，以及改善图像和视频处理。

5G移动网络更高的带宽、更低的延迟和更高的可靠性也推动了对更高性能和更高效率的设备和模块的需求。这更加强调了节能技术和设计以及简化实施的需要。

芯片制造商也在开发支持所有 5G 频段的高度集成解决方案。这有助于简化实施，同时解决尺寸和成本问题。

以下是过去一年推出的解决这些挑战的前 10 大 5G SoC、模块和平台，按公司字母顺序排列。应用包括智能手机、蜂窝基础设施、大规模多输入多输出 (MIMO) 基站和联网汽车。

Analog Devices Inc.：RadioVerse SoC

Analog Devices Inc. 设计了新的 RadioVerse 片上系统 (SoC) 系列，以开发具有更高性能的节能 5G 无线电单元 (RU)，这得益于具有扩展数字功能和 RF 容量的先进 RF 信号处理。这些设备针对全球 4G 和 5G RU 中的软件定义收发器。ADI 表示，这种扩展的信号处理可以消除对 FPGA 的需求，从而减少热足迹和总系统尺寸、重量、功率和成本。

这些 SoC 也是 ADI RadioVerse 生态系统的最新成员，利用其零中频 (ZiF) 无线电架构，在功能集成和线性化方面取得了重大进展。据称，ZiF 架构可简化射频滤波和信号链组件，降低频段和功率变体设计的 RU 成本和开发时间。

ADI 表示，能源效率是运营商的一个关键指标，因为他们在扩大网络容量的同时减少了碳足迹，与替代品相比，RadioVerse SoC 系列需要非常低的功率，并使用先进的算法来优化 RU 系统效率。

ADRV9040是新 RadioVerse SoC 系列中的第一款。它提供 8 个 400 MHz 带宽的发送和接收通道，并集成了先进的数字信号处理功能，包括载波数字上变频器 (CDUC)、载波数字下变频器 (CDDC)、波峰因数降低 (CFR) 和数字预失真(DPD)。

SoC 的 DPD 算法是使用先进的 ML 技术开发的，并与主要的功率放大器 (PA) 供应商合作进行了优化。这些算法在 4G 和 5G 用例中进行了测试和验证，包括氮化镓 (GaN) 等各种 PA 技术类型。

联发科：天玑 1050 毫米波 SoC

在其天玑产品组合的基础上，联发科于今年早些时候推出了适用于 5G 智能手机的天玑 1050 SoC。该 SoC 集成了两个速度达到 2.5 GHz 的优质 ARM Cortex-A78 CPU 和最新的 ARM Mali-G610 图形引擎。

毫米波 5G 芯片组使用毫米波和 sub-6 GHz 提供双重连接，并建立在具有八核 CPU 的超高效台积电 6 纳米生产工艺之上。与 LTE + mmWave 聚合相比，Dimensity 1050 支持 sub-6-GHz (FR1) 频谱上的 3CC 载波聚合和毫米波 (FR2) 频谱上的 4CC 载波聚合，可以为智能手机提供高达 53% 的速度和更大的覆盖范围，联发科说。

该公司表示，Dimensity 1050 还提供 Wi-Fi 优化以及联发科的 HyperEngine 5.0 游戏技术，以确保与新的三频(2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz)的低延迟连接，从而延长游戏时间和性能。HyperEngine 5.0 优化 CPU 和 GPU 资源以提高游戏时的电源效率。

5G SoC 支持高端 UFS 3.1 存储和 LPDDR5 内存，可实现超快速数据流。它还具有双 HDR 视频捕捉引擎，可与前后摄像头同时流式传输，“出色”的低光照片降噪功能，以及用于改进 AI 摄像头动作的联发科 APU 550。其他功能包括 Wi-Fi 6E 支持、2 × 2 MIMO 天线，以及对 True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) 和 Dual VoNR 的支持。

MediaTek Inc.：用于 5G CPE 设备的 T830 平台

联发科最新加入的 5G 产品组合针对 5G 固定无线接入 (FWA) 路由器和移动热点客户端设备 (CPE)。T830平台具有集成 5G 调制解调器，具有低于 6GHz 的连接性、四核 CPU、基于硬件的网络加速引擎以及 Wi-Fi 6/6E/7 选项。

T830 平台在 sub-6-GHz 网络上支持高达 7 Gbits/s 的 5G 速度，包括一个带有 3GPP Release 16 5G 蜂窝调制解调器的主 SoC，该调制解调器与一个四核 ARM Cortex-A55 CPU、一个 sub-6- GHz RF 收发器、GNSS 接收器和电源管理 IC (PMIC)。它还集成了带有显示驱动程序的 3D GPU。

主 SoC 包括一个内置的网络处理单元 (NPU) 和 Wi-Fi 卸载引擎，以支持 5G 蜂窝到以太网或 Wi-Fi 之间的数千兆位路由速度，而无需使用 CPU。该公司表示，这提供了速度和能效优势。

内置的 MediaTek M80 调制解调器支持用于 sub-6-GHz 频段操作的高级 Release 16 功能，并集成了 MediaTek 的 5G UltraSave 技术，可在所有 5G 连接条件下实现能源效率。蜂窝功能包括 5G 非独立 (NSA)/独立 (SA) 支持，以及高达 4CC-CA 的 6-GHz 以下连接以及混合双工 FDD/TDD 支持。

该平台还支持双 5G SIM (DSDS)，具体取决于要求。外围连接包括 3 个 PCI-Express 根复合控制器、USB 3.2、2 个 10-GbE USXGMII 接口以及用于 RJ11 电话线的各种 PCM/SPI 接口。支持RDK-B、prplOS、OpenSync，满足Tier 1运营商开放OS框架规范。