苹果：正与台积电商讨将于2025年量产2nm芯片

苹果公司表示，在过去的几年中一直致力于2nm芯片的规划的准备，而且希望与台积电进行积极合作，为内部开发的处理器应用新节点。

就目前来说，苹果公司的大部分产品比如iPhone、iPad和Mac所搭载的自研A系列和M系列芯片都是和台积电合作完成交付的。

比如苹果的M1和A15这样的处理器，即采用台积电5nm制程工艺制造的，苹果是非常追求技术迭代和优化的，多次表示希望在2023年左右尽快过渡到3nm制程的工艺。

台积电目前表示，现阶段还不能在今年的下半年快速解决量产的问题，因此苹果公司新的M2和A16芯片将继续使用目前5nm制程的工艺，而未来的M3芯片将会是苹果首款采用3nm制程工艺的产品。

2022年第二季度的时候，半导体业内就有传出苹果的硬件产品将会在在2025年搭载2nm制程工艺的芯片，但是苹果公司并没有直接证实。

而台积电的全新2nm制程节点也是同步计划在2025年进入量产，预计其2nm制程工艺的第一批客户中就是苹果，据说还有英特尔，而目前苹果正与台积电讨论关于2025年量产2nm制程芯片的具体细则。