苹果备战2nm芯片：正更换台积电工厂芯片测试机器

最新消息称，苹果正在更换其在台积电工厂的芯片测试机器，以便为2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做准备。

业内人士称，苹果每年需要多达1250台这样的机器，其中SoC测试仪和负载版的供应商之一有美国设备公司Teradyne。

细心的应该发现了，明后两年的A系列芯片都会是3nm，其中A18是第二代。

虽然在3nm时代，台积电延续成熟的FinFET(鳍式场效应晶体管)节后，但2nm则有所不同，会换用革命性的GAA晶体管。

纵观三大晶圆厂，3nm上，三星投产最早，2nm上，Intel提前到了2024年底，要弯道超车。