高通骁龙8 Gen2并不单单是骁龙8 Gen1的升级版，在性能、稳定性等有了质的突破

作为一个主打年轻潮流的科技品牌，真我realme素来受到不少年轻人以及学生的青睐。尤其是今年推出的真我GT2大师探索版，凭借多项首发技术给消费者们带来了一个超大的惊喜。值得一提的是，真我似乎又将给消费者带来一个新惊喜。近日，真我中国区总裁徐起发文：“下个月，告诉大家一个重磅消息”，疑似暗示新机即将发布。

消息一出，不少网友也是各抒己见，粗略看一眼不少人都是在催真我GT3的进度。确实，按照新机迭代的大致规律来看，真我GT3大概率已经提上发布议程。需要注意的是，徐起还在评论区特意强调了一下时间。结合高通将于下月发布骁龙8Gen2移动平台的消息来看，徐起所说的这个重磅消息或许是真我新机将首发骁龙8Gen2移动平台。此前真我GT2大师探索版就曾首发多项新技术，这样看来这一推测并不是完全不可能。

此外，值得一提的是，此前曾有消息表示真我数字系列即将回归。而真我10 Pro+更是刚刚通过了NBTC认证，这也意味着新机距离上市的时间已经不远了。或许在下月的新机发布会上，真我会一同宣布数字系列的回归。不过，在官方信息公布前，上述所有的消息均为猜测，大家还是安心等待官宣吧。按照惯例，高通将会在年底发布全新一代骁龙旗舰芯片，而最近就有消息称，高通将在下个月举办骁龙技术峰会，不出意外的话，骁龙8 Gen2也将一同发布。

据悉，骁龙8 Gen 2仍将是4nm制程，采用1+2+2+3架构与前一代有很大区别，CPU频率是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz，性能较之骁龙8+ Gen1大约会有10%左右的提升，其中CPU性能提升10%，能效提升 15%，GPU性能提升20%，另外AI性能会大涨，提升50%。

随着年底的临近，大家关注的焦点也逐步转移到了即将推出的新一代高通旗舰平台骁龙8 Gen2上。据此前多方透露，高通将于11月14日至11月17日期间举行高通骁龙峰会，届时这款芯片将正式与大家见面，随后将成为各大旗舰争相搭载的首选。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该芯片的更多参数细节。

据知名数码博主@i冰宇宙 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的高通骁龙8 Gen2旗舰平台将于11月15-17日期间与大家见面，其CPU性能相比当前最顶尖的骁龙8+提升10%、能效提升15%，GPU性能提升20%，AI性能提升多达50%，另外ISP性能也将提升不少。同时该博主还表示，该芯片将有望直接将“烫手”变为“冻手”，“有835那味”。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的骁龙8 Gen2旗舰平台基于台积电4nm工艺制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，其中超大核升级为Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升级为Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依旧是Cortex A510。除此之外，该芯片的GPU预计将升级到Adreno 740，并集成X70 5G基带，支持10Gbps 5G的峰值下载速度，其安兔兔跑分有望突破120万分。

据悉，全新的骁龙8 Gen2旗舰平台将于11月与大家见面，随后便将开启新一轮顶级旗舰的大厮杀，而其中拿下该芯片首发的很可能将是小米13系列。

对于总想买一款旗舰手机的消费者来说，今年可能是饱受折磨的一年。去年的骁龙888手机并不好用，今年上半年的骁龙8 Gen1手机更不好用，等到了下半年骁龙8+好用了，估计不少人该为手里的骁龙8 Gen1旗舰发愁了，挂二手根本没多少人愿意买。不过想买旗舰也不用着急，先缓缓，因为骁龙8+虽然不错，却是可以直接跳过的一款产品，再等一个月又有新旗舰啦!

此前网上有不少关于高通骁龙8 Gen2芯片的传言，比如今年发布特别早，比如还是三星代工，比如这次真的要彻底翻身等等。现在其中的一些信息要被坐实了，高通已经确定了今年骁龙峰会要在11月15日召开。按照惯例，这次就是高通骁龙8 Gen2的发布会，而对应的产品最快在12月可能就会上市。

有时候我们调侃等等党会说，最好的产品永远是下一部，最佳购买时间永远是下一代发布时。但不得不说，今年抢着尝鲜的小伙伴，遭遇难道还不够痛吗?有时候等等真的是非常不错的选择。而且不光是消费者要等等，即便骁龙8+如此强，也并不是所有手机品牌都抢着换代吧，今年高通算是把整个行业都折腾累了，也是史无前例的一年发三代旗舰芯片。

从高通骁龙8 Gen1到高通骁龙8+，最大的变化就是代工从三星换回了台积电。那高通骁龙8 Gen2会是什么样的情况呢?从目前了解的信息来看，依然是台积电代工，采用4nm工艺制造。此前台积电因为产能饱和所以关闭了部分EUV光刻机，如果这次高通能把芯片做好，明年台积电即便不是火力全开，起码也不用搞出关机省钱这种事情来。

随着iPhone14系列手机的发布，高通也将会发布其旗下的新一代旗舰芯片，高通骁龙8 Gen2，预计发布时间在2022年11月中旬，根据高通方面透露的消息来看，高通骁龙8 Gen2并不单单是骁龙8 Gen1的升级版，而是从底层开始，设计了不同的CPU架构，在性能、稳定性、散热和功耗方面均有了质的突破。

先回顾下骁龙8 Gen1 plus，属于Gen1的优化版，采用了台积电4nm工艺制式，在CPU架构方面，采用了ARM V9架构，1+3+4的典型核心架构，主核心采用了Cortex-X2，主频达到了3.0GHz，主要升级了GPU的算力，据悉台积电版本相对于三星版本来说，CPU性能提升了7%左右，GPU提升了10%左右。

骁龙8 Gen2，虽然还是4nm工艺，但是在技术上可不是挤牙膏式的创新，CPU架构上市1+2+2+3的八核架构设计，超大核为Cortex X3，核心频率提升到了3.2GHz，这就意味着可以处理多种高强度任务，后台处理高清视频、多个游戏也不会有运算压力。同时在GPU方面，升级到了Adreno 740，预计性能可以提升10%~15%，通信方面基带升级到了X70，信号处理能力更强，整个集成电路是支持卫星通信的，不过这个还要看具体的手机企业是否会为手机适配卫星通信。

跑分方面，骁龙8 Gen2的具体跑分还没有出来，但是根据相关信息推测，预计最高跑分有望突破120万，毕竟天玑9000+的手机，跑分就达到了112万的样子。不过单从参数上来看，即便是更新了CPU的架构，以及核心数的排布。但是总体来说，仍然是一次普通的创新，再加上工艺仍然是4nm工艺，可以说在硅晶圆为基础的CPU材质上，已经很难有较快的突破，预计3nm工艺可能要历经3个版本迭代，2nm工艺要历经3年以上的版本迭代了。