作为全球最大的芯片市场，中国消费了全世界约3/4的芯片

迈入10月,又到了芯片厂商们披露业绩的时候,与此前芯片巨头接连甩出一张张“创新高”的成绩单不同，从已披露的数据来看，9月/Q3的业绩大部分低于预期，或环比降低，给原本就不景气的市场环境更笼罩了一层乌云，其中晶圆代工厂世界先进9月营收36.93 亿新台币(约 8.31 亿元人民币)，环比减少 25.73%，同比减少 11.46%，直接创下了 14 个月来新低。台媒指出，大尺寸及小尺寸驱动 IC 出货量同步减少，是世界先进业绩滑落的主因。

就连代工龙头台积电，其9月2082.48亿新台币的合并营收，虽然同比增加了36.4%，但环比也减少了4.5%。北京半导体行业协会副秘书长朱晶表示，9月营收环比下滑主要是市场需求太弱，但台积电应该是半导体厂里表现*的，加上明年涨价，不用很担心业绩。据韩媒businesskorea报道，台积电今年在第三季度的销售额将在半导体公司中*。除了台积电本身优异的表现外，还有个重要原因就是此前争夺半导体销量榜首的三星电子和英特尔双双遭遇盈利冲击。

先来看已经公布业绩的三星。据三星电子初步统计,今年第三季度的销售额为76万亿韩元,营业利润为10.8万亿韩元，与去年第三季度相比,销售额增加了2.7%,创下了历史第三季度的最高纪录,但营业利润却同比减少31.7%。这是三星电子季度营业利润自2019年第四季度以来时隔2年零9个月再次同比减少，远远低于11万8683亿韩元的市场共识。

具体来看，全球半导体产业 8 月营收较 7 月的 490 亿美元(约 3479 亿元人民币)下滑 3.4%，为 2019 年 2 月以来最大降幅;较去年同期的 473 亿美元(约 3358.3 亿元人民币)小幅增长 0.1%。

此外，欧洲地区 8 月营收环比增长 1.5%，同比增长 14.9%;日本营收环比减少 1.4%，同比增长 7.8%;美国营收环比减少 2.8%，同比增长 11.5%;中国大陆地区营收环比减少 4.9%，同比减少 10%。

半导体板块全年表现低迷，是否受业绩拖累影响，如今已一目了然。

整体来看，在宏观经济下行压力、全球集成电路行业周期下行、原材料价格上涨等多因素影响下，上半年，A股半导体板块营业收入实现不俗增速，净利润增速有所放缓。

同时，半导体行业由全面景气进入分化行情，子板块的景气度分化明显。消费电子市场需求疲软，部分IC设计厂商的净利增速下滑明显;设备厂商受益于晶圆厂扩产与国产步伐加速，业绩维持同比较高增速;新能源领域蓬勃发展，也为模拟芯片厂商提供了成长机遇。

中芯国际营收第一、寒武纪亏损6亿业绩倒数

第一财经记者统计数据显示，按照半导体(中信)成份分类，102只股1~6月合计实现营收2015.13亿元，归母净利润299亿元，上年同期这两项数据分别为1652亿元和248.6亿元，同比增速分别为22%、20%。

上半年，5家半导体股晶圆代工龙头中芯国际(688981.SH)依然占据半导体板块营收榜首，公司报告期内实现营收246亿元。长电科技(600584.SH)、太极实业(600667.SH)、韦尔股份(603501.SH)等个股的营收也超百亿规模。

业绩亏损的半导体上市公司中，主营AI芯片的寒武纪-U(688256.SH)业绩垫底，归母净利润亏损6.22亿元。寒武纪-U也是上半年唯一一家亏损超1亿元的半导体芯片股，公司上市两年多以来，目前仍面临产品落地难的困境，截至6月30日，寒武纪-U的未分配净利润亏损超27亿元。

受全球半导体行业周期下行影响，上半年，营收同比翻番的公司数量有所减少，共计有7家(其中6家来自科创板)，上年同期达25家。其中，拓荆科技-U(688072.SH)录得营收增速第一，公司在上半年实现业绩扭亏，实现营收、归母净利润分别达5.23亿元、1.08亿元，扣非后归母净利润0.49亿元。

今年内上市的半导体设备股华海清科(688120.SH)的营收同比增长144.26%，体现设备端景气度高企。苏州的两家模拟芯片企业纳芯微(688052.SH)、思瑞浦(688536.SH)，也均实现营收翻番。

净利润增速方面，27家半导体上市公司实现净利翻番。国芯科技(688262.SH)归母净利润同比增长达到1823%，海光信息(688041.SH)、安路科技-U(688107.SH)也实现净利润10倍以上增速。

最近，手机、互联网行业巨头苹果很生气，原因是为苹果代工芯片的台积电，居然要涨价。按照行业流传出来的说法，台积电原先计划按照制程的不同，涨价 6%~9%，后来改为涨价 3%~6%。不要小看这不到 10 个百分点的涨幅，对于苹果这种芯片需求较高的企业来说，可是多出了一笔不小的开销。

反对台积电涨价的企业不止苹果，近期业内又传出消息，NVIDIA 也拒绝了台积电的涨价要求。前几年为了降低成本，NVIDIA 的合作对象是三星，RTX 30 系列用的还是三星 8nm 制程工艺。可能是考虑到显卡性能和频率提升带来的能耗比问题，前段时间发布的 RTX 40 系列，已经换成了台积电 5nm 工艺。

大家平时所说的半导体芯片或是芯片半导体，指的就是上图中芯片整体结构里面的那个半导体，它被封装外围塑料包住，这个半导体里面有很多微型电路，通常也被叫为集成电路。

作为全球最大的芯片市场，中国消费了全世界约3/4的芯片。但在全球芯片产业链上，中国处在中下游。芯片产业有其独特的内部结构和产业特性，其产业链分为五个子链，接下来就以建造楼房为例，介绍这几个子链。

第一链是设计，相当于盖楼的时候要请设计师来设计你整个楼层的布局呀等等，全球最大的芯片设计公司是英国ARM，大家熟悉的华为海思也是芯片设计公司，他们相当于楼房建筑设计师。而美国EDA居于软件设计垄断地位，这就好比设计师构思出整个框架，他们肯定要把建筑图纸做出来，而芯片相对应的建筑图纸非常的复杂，运算量非常大等等，他必须借助一定有软件工具才能实现，美国EDA公司就提供这样的软件。

第二链是制造或代工。包括成品制作和半成品制作。其中半成品一般指晶圆，高纯度晶圆基本由日本企业垄断;芯片成品在晶圆基础上制作而成。这就好比，一个楼层的微观结构是由一层层的砖头堆积而成，晶圆就相当于这些砖头，它上面有很多微型电路，很多层微型电路一层层叠加起来，就形成了芯片半导体里面的集成电路。而晶圆的纯度相当于砖头的质量，纯度越高，后面的芯片制成品出现故障的概率低。我们所熟悉的台积电和中芯国际就属于这个子链，制造很重要的一个指标是他的产量。目前产量全球第一是台积电(TSMC)，中芯国际是全球第五。

第三链是封装测试，基本属于劳动密集型，这就相当于烧砖出来后，通过一系列的测试来检查砖的质量、砖头和水泥粘连牢不牢靠等等。这个行业中国与国际差距不大。

第四链是设备生产，最精密的EUV光刻机是荷兰阿斯麦(ASML)，是当前唯一能提供7纳米工艺光刻机的企业，生产晶圆的设备商主要在日本，三菱、索尼等企业占优势。上海微电子已经能够生产制作28纳米芯片的设备。这里的光刻机以及相关设备相当于烧砖的设备，芯片半导体内部有很多微型电路，它们是需要被"刻"在上晶圆的，相当于砖头上的精美纹路，上面所说的七纳米就是指那个纹路的宽度，表达的是它能刻的电路纹路有多细。

美国半导体产业协会(SIA)公布，全球半导体产业8月营收474亿美元，月减3.4%，创3年半来最大降幅。台湾上市半导体厂8月营收则呈现月增9.73%，年增长22.59%的好表现，主要受益台积电月营收2,181.32亿元，突破2,000亿元。

SIA今天公布，全球半导体产业8月营收474亿美元，较7月的490亿美元下滑3.4%，较去年同期的473亿美元微幅增加0.1%。

SIA表示，全球半导体产业近几个月营收停滞不前，8月营收474亿元，月减3.4%，为2019年2月以来最大降幅。

依各地区表现，SIA指出，欧洲地区8月营收月增1.5%，年增14.9%，表现最佳。日本营收月减1.4%，年增7.8%。美国营收月减2.8%，年增11.5%。中国营收月减4.9%，年减10%。亚太及其他地区营收月减4.3%，年减2.9%。

据公开资讯观测站统计，台湾上市半导体厂8月营收合计达新台币4,451.65亿元元，较7月增加9.73%，较去年同期增加22.59%。其中，台积电8月营收突破2,000亿元，达2,181.32亿元，月增16.79%，年增58.72%，是推升半导体营收增长主要动力。

现在半导体库存创下了历史新高，随着全球经济衰退，这种情况很难因为经济影响得到改善。而且日益紧张的地缘政治环境和持续的供应链摩擦正在将最大的半导体制造商与其他半导体制造商分开，这可能会加剧影响它们的生存状况。

中美之间的科技冷战在美国的操作下愈演愈烈，并因新冠疫情而加剧，这重新设定了人们对应该将多少产品保持在货架上的预期。一些芯片的全球短缺情况在 2021 年达到顶峰，因为包括汽车制造商在内的客户在那几个月里疯狂削减订单，但后续市场却急需这些芯片，这就直接导致了短缺。与此同时，Netflix等流媒体视频服务的普及，迫使其扩大服务器容量，以及更多地使用索尼集团等公司的配件工具，给有限的生产能力创造了竞争。

库存天数是衡量销售和更换库存所需时间的指标，在专用芯片代工厂台积电、联华电子和其它的半导体制造公司中，库存天数从未如此高。这两家公司分别排名第一、第三，它们也无法避免库存的影响。此处未分析来自第二大代工厂三星电子公司的数据，因为该公司不提供其合同芯片业务的数据。排名第四的 GlobalFoundries(格罗方德)的数据只能追溯到两年前。