三星增加非存储芯片代工订单给联电，还有力积电等

10月20日消息，根据韩国媒体BusinessKorea报导，三星过去有持续与联电进行合作，现在预计将与更多的晶圆代工厂合作。也就是说，三星除了会将更多非存储芯片外包给联电代工之外，还可能会将非存储芯片交于力积电、世界先进等代工厂商。报道称，三星电子正计划增加非存储芯片的生产外包，台湾代工厂大厂联电可能会获得三星提供的更多的图像传感器和显示驱动芯片的代工订单。

据日经新闻报道，三星电子于18日在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术、产能展望，目标是进一步扩大其在日本的晶圆代工业务。

值得注意的是，台积电与索尼半导体解决方案、日本电装共同投资运营的熊本晶圆厂(JASM)已于今年4月在日本开建，预计总投资86亿美元，目标于2024年底开始量产22~28nm制程，月产能5.5万片12吋晶圆。未来还将升级至更高性能的12~16nm制程，后续不排除再提升制程。

三星集团(英文：SAMSUNG、韩文：삼성)是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。三星集团成立于1938年，由李秉喆创办。三星集团是家族企业，李氏家族世袭，旗下各个三星产业均为家族产业，并由家族中的其他成员管理。

旗下子公司包含：三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等，由家族内的李氏成员管理，其中三家子公司被美国《财富》杂志评选为世界500强企业。三星电子是旗下最大的子公司，2009年全球500强企业中三星电子排名第40位，全球最受尊敬企业排名第50位，三星的品牌价值排名第19位，较2008年又有了2位的进步。在2011年的全球企业市值中为1500亿美元。

联电成立于1980年，为中国台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据台湾"经济部中央标准局"公布的近5年台湾百大"专利大户"名单，以申请件数排名，联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言，1993年至1997年所累积的件数，联电是台积电的两倍、台湾工研院的3倍。身为半导体晶圆专工业界的领导者，联电提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片，并且持续推出尖端工艺技术，联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28奈米工艺、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊工艺技术。联电在全球约有超过13,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

从某种程度上来说，台积电在日本布局似乎刺激了三星进一步加大了对于日本晶圆代工市场的重视程度。

根据三星发布的初步财报显示，预计第三季营收76万亿韩元，同比增长2.7%。营业利润为10.8万亿韩元(约77亿美元)，较2021年同期的15.82万亿韩元下滑31.7%，低于Refinitiv SmartEstimate调查所预期的11.8万亿韩元，不仅创下2019年以来最差同期表现，且是3年来首次出现同比下滑。三星在初步财报中并未细分个别部门表现，将在10月27日公布详细的正式财报。

据韩国媒体报导，因全球市场景气度持续下滑，三星美国德克萨斯州泰勒市先进制程晶圆厂建厂计划可能延后。2021 年11 月三星曾宣布美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆代工厂，占地超过500 万平方公尺，预计投资170 亿美元，包括厂房建设、机器和设备等。新晶圆厂兴建完成后，将采用5nm先进制程技术生产移动设备、5G、高性能计算、人工智能所需的尖端芯片，目标2024下半年投入营运。此外，三星的建厂计划还有望获得美国联邦政府的芯片补贴，以及德克萨斯州政府的补贴支持。