三星电子扩大投资“传统和特色”工艺

致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子(Samsung Electronics)调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。到2027年，三星电子的传统和特色工艺产能将达到2018年的2.3倍。半导体代工工艺大致分为最尖端工艺、传统工艺和特色工艺。最尖端工艺生产用于智能手机等的应用处理器(AP)等超小型、高性能、低电力半导体。传统工艺制造不需要微细化的车用半导体、传感器等。特色工艺是应特定客户要求，对传统工艺进行部分改进。 （全球企业动态）