将继续采用高通芯片，苹果自研基带芯片失利

自从三年前和高通公司的调制解调器诉讼和解之后，苹果就一直在积极自研自己的相关基带芯片，但是这期间不断传出搭载自研基带芯片的苹果原型机在测试过程中频频发热，预计要到两年后才能彻底解决，因此苹果短期内将继续采用高通的基带芯片。

苹果的芯片设计相关负责人之前表示，蜂窝调制解调器相关配件的设计正在进行中。后来因为苹果的原型机器貌似出现了过热现象，所以一直在解决该问题。但是高通公司对苹果未来使用自己的芯片仍然不抱有过高期望。

高通预计将在未来至少一年的时间将继续为iPhone提供调制解调器芯片，业内曾经一度认为高通公司可能因为苹果自研调制解调器芯片而失去这部分市场，但是就目前来看，高通公司仍然在基带芯片相关技术占有绝对优势。

高通今日对此表示，原来计划在2023年为iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但是鉴于目前的情况，预计将至少保持预期的比例，这也反向证明了苹果不会在未来一年的iPhone14中用到自家的调制解调器。