硅晶圆出货近147亿平方英寸，半导体产品创新高

据业内信息，国际半导体产业协会预计今年的硅晶圆出货量会达到146.94亿平方英寸，相比于2021年140.17亿平方英寸增长4.8%。

鉴于消费电子产品需求下滑影响，存储芯片领域受到的影响最为严重，全球各大存储芯片厂商库存积累，营收和利润均收到较大冲击。

但是如果放眼2022全年整体而言，半导体市场预计依旧会保持增长，第一季度的时候就有业内统计预测2022年全球半导体产品的销售额或许会创新高，或许会到6806亿美元，同比增长11%。

因为对半导体整个市场的销售额会增加，这也就意味着基本原料硅晶圆会有可观的出货量，国际半导体产业协会预计今年的硅晶圆出货量会达到146.94亿平方英寸，相比于2021年140.17亿平方英寸增长4.8%。