存储芯片骤然陡寒， 全球三大存储芯片巨头轮番预警

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

对存储行业而言，存储芯片主要以两种方式实现产品化：

1、ASIC技术实现存储芯片

ASIC(专用集成电路)在存储和网络行业已经得到了广泛应用。除了可以大幅度地提高系统处理能力，加快产品研发速度以外，ASIC更适于大批量生产的产品，根椐固定需求完成标准化设计。在存储行业，ASIC通常用来实现存储产品技术的某些功能，被用做加速器，或缓解各种优化技术的大量运算对CPU造成的过量负载所导致的系统整体性能的下降。

2、FPGA 技术实现存储芯片

FPGA(现场可编程门阵列)是专用集成电路(ASIC)中级别最高的一种。与ASIC相比，FPGA能进一步缩短设计周期，降低设计成本，具有更高的设计灵活性。当需要改变已完成的设计时，ASIC的再设计时间通常以月计算，而FPGA的再设计则以小时计算。这使FPGA具有其他技术平台无可比拟的市场响应速度。

新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷(多数工具以微微秒-百亿分之一秒计算)的特性。同时，厂商可对FPGA功能模块和I/O模块进行重新配置，也可以在线对其编程实现系统在线重构。这使FPGA可以构建一个根据计算任务而实时定制软核处理器。并且，FPGA功能没有限定，可以是存储控制器，也可以是处理器。新一代FPGA支持多种硬件，具有可编程I/O，IP(知识产权)和多处理器芯核兼备。这些综合优点，使得FPGA被一些存储厂商应用在开发存储芯片架构的全功能产品。

存储芯片的头部厂商正努力跨越寒冬。三星电子、SK海力士和美光，正在减产、应对库存问题、节约资本开支，并推迟先进技术的进展，以应对存储器需求的疲软态势。“我们正处于盈利能力呈下降趋势的时期”，10月27日三星电子在三季度财报会上对投资者说，不仅如此，公司的库存在三季度迅速增加。

存储器是半导体市场占比的最高分支，2021年市场空间大约1600亿美元，也在电子产品中随处可见，它是一项标准化的产品，在国际市场上发展得很成熟，产业随库存、需求、产能的变化具有明显的周期性，厂商的生产和盈利情况随行业周期性波动而剧烈变动。

根据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年闪存(NAND)市场的增长率只有23.2%，这达到近8年来最低增长数值;内存(DRAM)的增长率仅有19%，并预计在2023年进一步降至14.1%。

StrategyAnalytics手机元件技术服务高级分析师JeffreyMathews对记者表示，市场的供过于求强烈推动了下行周期，这也是DRAM和NAND低价的主要原因。2021年厂商们在扩产方面较为乐观，NAND和DRAM还供不应求，随着需求端在2022年开始下降，行情进入供过于求。另一家SK海力士在三季度财报中说，DRAM和NAND产品需求低迷，销量和价格双双下降。

StrategyAnalytics手机元件技术服务总监SravanKundojjala对记者表示，上一轮衰退发生在2019年，当时所有存储器厂的收入和资本支出都大幅下降，疲软行情持续了两个季度才见底。2022年的情况与2019年有一些相似之处，但这一次的调整似乎更剧烈。JeffreyMathews表示，这一轮周期还受到低需求、经济下滑和地缘政治紧张局势的影响。多年来拉动存储器的两大驱动力——智能手机和PC需求明显疲软，预计将持续至2023年。

在汽车电动化、网联化、智能化、共享化的浪潮下，不少车型都具备自适应巡航、前向碰撞报警、智能车速辅助、车道偏移预警、驾驶员状态监控、泊车辅助等ADAS功能，其中车载数据的增长、蔓延与流动加剧了数据管理的挑战。智能车载领域，随着汽车向着智能化、网联化方向不断发展，自动驾驶技术不断提升，车载存储器市场迎来重大发展机遇。

佰维存储成立于2010年，专注于存储芯片研发与封测制造。公司以半导体存储封测技术为依托，逐渐发展起以 SiP 为代表的特色先进封测服务，覆盖了存储(工业存储芯片、嵌入式储存芯片等)、通信(射频芯片)、无线互联(NB-IOT、无线广域通信、车载物联等)、智能应用处理器(人工智能芯片、手机及平板 CPU、网络机顶盒等)等领域。

由于存储芯片的性能关乎整车行驶的安全性，车载存储器在响应速度、抗振动、可靠性、纠错机制、Debug 机制、可回溯性以及数据存储的高度稳定性等方面相比消费类产品要求更为严苛，单位产品附加值也较消费级产品有明显提升。针对车载监控录像设备、轨道交通安全行驶监测设备等数据写入密集型应用，佰维存储近日推出了3.84TB大容量SSD——C1008系列，该款SSD是佰维存储2019年发布的C1004 系列的升级产品。佰维C1008 系列SSD遵循SATA 6Gbps接口规范，采用3D TLC闪存颗粒，提供500GB、960GB、1.92TB、3.84TB多种容量选择，顺序读取速度高达560MB/s，且具备全盘稳定写入、擦写寿命超过3000P/E、“固件算法+钽电容”双重断电保护以及芯片层级加固技术等优势。

存储芯片骤然陡寒，且持续低迷恶化。

就在最近几周，全球三大存储芯片巨头轮番预警，短期内，业绩压力只会愈发沉重。

此次市场之消沉，甚至将三星电子掀下了全球最大半导体企业之位。据知名市研机构IC Insights预测，2022年第三季度全球半导体公司销售额排名洗牌，三星退居第二，台积电逆袭第一。

这下子，台积电算是切切实实证明了一把，把晶圆代工模式做到极致，照样能拳打IDM逻辑芯片老厂，脚踢存储芯片巨头。

台积电有多意气风发，对比之下的三星电子，就有多愁眉难展。

作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子报告了自2019年以来的首次利润下降，预计其第三季度营业利润降幅将高达32%。

不止是三星，存储芯片产业的老二韩国SK海力士和老三美国美光科技也直面惨淡业绩：FactSet分析师预测SK海力士营业利润将同比下降约40%;美光科技预计其本季度利润下滑45%。

这些缠斗多年的老对手，此时成了同一根绳上的蚂蚱，一荣俱荣，一损俱损。

一、价格跌跌不休，复苏看不到头

作为半导体产业三大支柱之一，存储芯片的重要性无需多言，从手机、电脑到服务器，几乎所有的电子设备都离不开存储芯片。

知名市研机构Gartner的数据显示，2022年全球半导体行业预计总收入为6190亿美元，其中存储芯片约占27%。然而这个堪比“晴雨表”的芯片细分赛道，近期却频频亮起红灯。

随着消费者勒紧裤腰带，PC(个人电脑)、智能手机等消费电子陷入需求疲软，致使这些下游客户开始大规模清库存和削减订单，进而引发存储芯片产能过剩、价格下跌的连锁反应。

因坐拥三星和SK海力士这全球Top 2存储芯片巨头，存储芯片早已成为韩国工业的一张“名片”。

但今年市场的崩盘，正令韩国半导体股陷入低迷之气。自今年1月以来，三星电子的股价已下跌近30%，SK海力士的股价更是跌超30%。