高通第二代S5、S3音频平台发布，2023年下半年面世

11月17日消息，在第二日的2022骁龙峰会上，第二代高通S5、S3音频平台发布，均支持骁龙畅听技术，动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及48ms极低时延(上一代为68ms)。

目前，第二代高通S5和S3音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于2023年下半年面世。

两款全新平台还支持第三代高通自适应主动降噪(ANC)技术，通过对入耳贴合度和用户外部环境的适应来提升听感体验。实现对全新蓝牙LE Audio规范中无损音频的支持。

此外，高通自适应主动降噪技术还支持拥有自动语音检测的自适应透传模式，当使用耳机需要聆听周围声音时，该模式可提供从降噪到自然透传的过渡。

同时，增强的主动降噪技术能够帮助音频设备开发者解决例如风噪、啸叫和异常环境事件等常见问题。