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[导读]近日有消息披露,苹果计划在iPhone 16系列上将会采用台积电技术的3纳米芯片,价格较低的iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片。

近日有消息披露,苹果计划在iPhone 16系列上将会采用台积电技术的3纳米芯片,价格较低的iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片。

该消息来源于《经济日报》公布的一份来自摩根士丹利的报告,在其中谈到了台积电的3纳米扩展计划。报告表示,台积电这家芯片晶圆制造商,计划将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块。其中大部分将被苹果公司用于2024年的iPhone芯片。

这是因为台积电为苹果这样的客户准备了几种不同种类的3纳米工艺,每个迭代都比之前的好。假设该公司推出四款新iPhone的计划不受影响,价格较低的iPhone 16和iPhone 16 Plus可能会使用第一代3纳米工艺批量生产的SoC,而“Pro”系列可能会跳到更省电的第二代工艺。

据传苹果将使用台积电的第二代3纳米工艺量产M3和A17仿生,这两款芯片预计将在明年推出,但苹果有可能将A18仿生的新制造工艺保留到2024年。当然,这一切都取决于台积电是否能继续每月生产足够数量的晶圆而不遇到生产障碍,因为高通和联发科等客户也希望将该技术用于他们自己的移动芯片。

按照相关规划, iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 可能使用第一代 3nm 制程,16 Pro 系列跳到更省电的第二代 3nm 制程。台积电 3nm 产能将会从每月 8 万片减少到 6 万片, 这能够为 2023 年缩减约 310 亿美元的资本支出,年减至少 20%。大部分产能投入到苹果 2024 年 iPhone 处理器生产中。

据传苹果将使用台积电的第二代 3nm 工艺量产 M3 和 A17 仿生,这两款芯片预计将在明年推出,但苹果有可能将 A18 仿生的新制造工艺保留到 2024 年。当然,这一切都取决于台积电是否能继续每月生产足够数量的晶圆而不遇到生产障碍,因为高通和联发科等客户也希望将该技术用于他们自己的移动芯片。

懂了,iPhone 15 Pro 的芯片给 iPhone 16 用是吧!

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今年9月,苹果正式发布了iPhone 14系列,首次采用一代两款芯片的方式,仅Pro版升级了A16芯片。

但需要注意的是,A16也并没有带来大的升级,采用了4nm工艺打造,而不是传闻中的3nm,各方面性能也没有明显提升,被吐槽挤牙膏。

然而苹果明年可能还会继续挤牙膏,继续搭载4nm芯片。

据最新爆料,苹果计划在2024年也就是iPhone 16系列上使用台积电3nm打造的芯片,应该是A18。

摩根士丹利的一份报告称,台积电计划将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块,而其中大部分将被苹果公司用于2024年的iPhone芯片。

不过,苹果依然不会为iPhone 16系列标配同样的芯片,标准版会继续有“屠龙刀”。

价格较低的iPhone 16和iPhone 16 Plus可能会使用第一代3纳米工艺批量生产的SoC,而Pro系列可能会跳到第二代工艺。

得益于此,iPhone 16 Pro版不仅性能更强,还会带来更低的功耗,续航时间更长。

市场情报公司TrendForce没有引用任何消息来源,但在一份新闻稿中说,这一分析是由其半导体研究部做出的。TrendForce表示,苹果将保持四个新机型的发布时间表,以两个处理器为特色,进一步区分标准和高端机型。

"在iPhone15的规格方面,除了已经知道的从lightning到Type C连接器的全面转换外,Pro系列的特点是内存容量升级到8GB,以配合其新的处理器,并继续改进相机规格,包括将其主相机升级到8P,并在Pro Max模型中使用潜望镜镜头,以上的配置可能性很大。"TrendForce同时预测,iPhone 16中苹果将采用自己开发的5G调制解调器,但是iPhone全部零件自有化,估计苹果还要走漫长的路。

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