3nm订单被大面积取消,台积电的相关协力厂被砍单40%-50%
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据台湾《经济日报》报导,受半导体市场需求下滑影响,台积电二度下修资本支出之际,业内传出消息称,台积电3nm制程大客户临时取消订单,迫使台积电大砍供应链厂商订单,最多高达40%-50%,涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等领域,由于一些供应商规模都相对较小,台积电大刀一挥,掀起血雨腥风。
报导称,不具名的台积电供应链人士私下透露,来自台积电的订单确实从第三季度末开始转弱,第四季度与明年一季度订单持续下滑。目前所知,受冲击领域包括前段生产制程与后段先进封装制程,其中对后段的影响幅度大于前段。
台积电日前二度下修2022年资本支出至约360亿美元,绝对金额减少至少40亿美元,意味原本要释放给供应链的40亿美元商机被砍掉,掀起供应链骨牌效应。
自今年以来,因大陆疫情封控重创终端需求和中国市场结构性购买力变化,紧接着因俄乌冲突、通货膨胀、美国急速升息,加速供需逆转,终端消费出现全面性的需求下滑,先是下游的PC、手机感受最深,随着长鞭效应,持续延烧到上游,成熟制程大厂如世界先进、力积电产能利用率大幅下滑。近期,就连台积电也坦言7nm的产能利用率不如以往,出现了周期性下滑。
值得注意的是,在此之前,存储芯片产业已经提前开始调整。美光已宣布2023年资本支出削减30%;SK海力士2023年资本支出大砍80%;铠侠也宣布旗下位于日本的两座位NAND闪存工厂从10月开始晶圆生产量将减少约30%,以应对市场变化;三星虽然表示暂不会减产,但是2022年第三季度利润同比下滑了32%。
近日,一些指标性的芯片设计大厂包括联发科、Nvidia、AMD等均陆续传出砍单、延后拉货、启动库存调整,并下修财测的消息。
据业内人士@手机晶片达人 爆料称,台积电除了在建的亚利桑那州的2万片5nm晶圆产能,还将在美国东岸的弗吉尼亚州建一座新的3nm制程晶圆厂,产能也将为2万片,目前正开始安排人力规划,预计投资规模也将达到120亿美元。这也将是台积电在美国的第三座晶圆厂。除了在建的亚利桑那州晶圆厂之外,台积电在美国华盛顿州的Camas还有一座晶圆十一厂,不过这里仅生产8英寸晶圆,主要面向28nm以上成熟制程。
台积电竞争对手三星晶圆代工业务企业规划负责人Sim Sang-pil 近日也表示,因为地缘政治危机的不断升高,这使得全球科技产业正寻求先进半导体(除台湾之外)的第二供应来源,这情况下使得三星有更多机会与这些厂商打交道。
此外,台积电大客户联发科CEO蔡力行此前也表示,在部分大型设备制造商要求芯片供应商必须来源多样化的背景下,“如果业务需要,我们将不得不为同一款芯片找寻多个来源。”在此之前,联发科已经与英特尔达成合作,计划将部分芯片交由英特尔代工。
今年6月30日,三星电子正式对外宣布,其已开始大规模生产基于3nm GAA制程工艺技术的芯片,这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。
但是,三星在此前5nm、4nm时就遭遇了良率问题,使得高通之后不得不将骁龙8+ Gen1交给了台积电4nm代工。因此,三星3nm GAA制程在抢先台积电量产之后,其良率也备受外界关注。
事实上,目前已经宣布量产3nm GAA 技术制程的三星,除了仅供应某家加密货币厂商之外,至今尚未拿下智能手机芯片厂商的订单。不过,消息指出,目前三星已经通过高通的样品认证,有机会在未来进行供货。因此,如果三星能够解决良率不佳的问题,则高通将可以享受到3nm GAA 技术制程带来的性能提高23%,能耗最多降低45% 的好处。