HBM内存是什么？英特尔发布首款x86处理器Xeon Max

英特尔今天正式推出了全球首款配备 HBM 内存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代号Sapphire Rapids-HBM芯片构建。同时，英特尔还推出了基于Ponte Vecchio构建的全新MAX系列GPU。英特尔表示，新产品将为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。

新至强中的 56 个内核均为 P 核，可提供 112 个线程和 350W TDP。它采用基于 EMIB 的设计，分为四个集群。但最有趣的是，它还具有 64 GB 的 HBM2e 内存，分为 4 个 16 GB 的集群，总内存带宽为 1 TB / s，每个内核的 HBM 都超过 1 GB。

在性能方面，英特尔称，Xeon Max配备的高带宽内存足以满足最常见的HPC工作负载，与旧的英特尔至强 8380 系列处理器或 AMD EPYC 7773X 相比，可在某些工作负载中提供接近 5 倍的性能。

根据英特尔的财报显示，2022年第三财季，英特尔代工服务事业部营收仅为1.71 亿美元，较 2021 年同期下降 2%，前三季的累计营收为 5.76 亿美元。不过，当英特尔在 2023 年初对 Tower Semiconductor 的收购完成，英特尔 IFS 部门每年将增加约 15 亿美元的收入，因此即可转型成为全球第 7 或第 8 大代工厂，但就营收而言仍远远低于三星。

英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰指出，为应对数字时代的全新挑战和更高的技术需求，英特尔旨在通过包括无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能、传感和感知在内的“五大超级技术力量”，打造多元化产品、技术和应用。其中，作为英特尔XPU战略的重要组成部分，我们始终致力于推动FPGA的创新和发展，并将持续加注创新产品技术、深耕人才培养和构建更强大的本地生态。

根据外媒报导，基辛格表示，英特尔的 IFS 将开创系统级代工的时代，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，英特尔 IFS 将提供晶圆、封装、软体和晶粒等产品与技术。而英特尔 IFS 的系统级代工代表著从系统级晶片(system-on-a-chip) 到系统级封装 (system in a package) 的模式转移。而这样包括为外部客户服务，也为英特尔内部全产品进行代工生产的状况，也被基辛格称作为“英特尔 IDM 2.0 战略新阶段”。

10月底，处理器大厂英特尔公布的2022年第三季度业绩也显示，其三季度营收同比下滑了20%，净利润更是同比暴跌了85%。为此，英特尔决定大规模裁员，涉及人数可能达到数千人。同时，英特尔宣布，目前到2025年底，将削减多达100亿美元的资本支出。

英特尔CEO基辛格(Pal Gelsinger)之前预测第三季将是英特尔业绩的最低点，但现在他表示，对英特尔电脑处理器的需求下滑幅度甚至超过预期，前景依然黯淡。

英特尔财务长辛纳(David Zinsner)也表示，全球经济可能已面临衰退，对产业带来挑战。

而造成英特尔后续业绩将继续下滑的主要原因，是后疫情时代居家办公、在线学习等PC购买热潮的消退，以及全球经济形势的下滑。英特尔团队指出，在教育市场与一般消费PC业务尤其明显，现在就看各家厂商如何积极去化库存。

由于担心全球经济正走向衰退，消费电子产品的需求暴跌已蔓延至企业支出。这让芯片行业的领导者们的预测落空了。他们曾预测，过去两年的繁荣将会持续下去，原因是半导体应用到更多类型的设备中。电脑和智能手机需求仍是影响整体芯片行业前景的主要因素，该行业去年扩张逾1000亿美元，一些人预计该行业规模将迅速翻倍，达到1万亿美元。

虽然芯片业务的周期性下滑并不罕见，但分析师担心，目前的下滑更多是由经济收缩造成的，而不是库存过剩。

英特尔将继续发挥其在芯片设计和制造方面的专长，助力客户打造改变世界的产品。