超高速传输信息，美英联合设计光子集成芯片

据业内信息，近日《IEEE固态电路期刊》中发布了一篇研究论文，该论文是美国加州理工学院和英国南安普顿大学的工程师合作设计的一种与光子芯片集成的电子芯片，该芯片可以通过光传输数据，同时创造了一种通过超高速传输信息同时产生最少热量的紧密结合的最终产品。

众所周知，数据中心的服务器会因为在不断工作而导致温度上升，这种相比于PC来说升温幅度要大得多，这也是为什么机房会拥有系统的控温装置，而且一些数据中心甚至建在水下，以便更容易地冷却整个设施。

但是从理论上来分析，因为能量守恒，如果一个处理系统或者服务器的效率越高，其相应产生的热量就会越少，因为其消耗的电能会越多地转化成处理/传输能力而不是大量的热能，这也就意味着其信息处理/传输的过程损耗越小。

数据处理在电子电路上完成，而数据传输则可以使用光子学有效完成，但是如果要在两个方面同时实现超高速则是拥有较高的难度，但是设计它们之间的接口则具有更高的挑战性。

正是为了应对这个挑战，这个研究团队从头开始设计了电子芯片和光子芯片，并共同优化了它们以协同工作，从最初的想法到实验室的最终测试，整个过程花费了4年时间。