Diodes 的 PCIe 3.0 数据包切换器提供扇出及多主机功能

[导读]【2022 年 11 月 29 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将推出其最新的 PCIe® 3.0 数据包切换器 DIODES™ PI7C9X3G1224GP。此产品是一款高效能 12 端口、24 信道装置产品，可用于边缘运算、数据储存装置、通讯基础设施，并整合到主机总线配接器 (HBA)、工业控制器及网络路由器中。

【2022 年 11 月 29 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将推出其最新的 PCIe® 3.0 数据包切换器 DIODES™ PI7C9X3G1224GP。此产品是一款高效能 12 端口、24 信道装置产品，可用于边缘运算、数据储存装置、通讯基础设施，并整合到主机总线配接器 (HBA)、工业控制器及网络路由器中。

PI7C9X3G1224GP 的低数据包转发延迟小于 150ns (典型值)。透过每个端口分配可变通道宽度的范围，实现此装置的弹性端口组态。出于扇出目的，任何数据包切换器的端口都可以设定为上行埠并连接到多个下行埠。透过特定端口的跨网域端点 (CDEP) 组态，可以支持多主机配置，进而提高效能与扩展功能。自适应接收端与发送端等化 (RXEQ/TXEQ) 功能包括协助保持讯号完整性水平及确保持续系统稳定性。

整合式 PCIe 3.0 时钟缓冲器是 PI7C9X3G1224GP 产品的另一项优点。这可简化设计并降低整体物料清单 (BOM) 成本。先进的电源管理功能使其非常适合注重节能收益的系统设计。使用其内建热传感器持续监测操作温度。还包括错误报告及其他诊断功能。

PI7C9X3G1224GP 采用 324 接脚覆晶(flip-chip) BGA 封装格式。