RS瑞森半导体-PCB LAYOUT中ESD的对策与LLC方案关键物料选型分享

接上一篇：关于 LAYOUT通用原则在LLC系列方案中提升稳定性的应用做分享，本篇对LAYOUT中ESD的对策及瑞森LLC系列方案做设计时，关键物料选型事项继续做分享。

一、PCB LAYOUT中ESD的对策 

（一）PCB LAYOUT的关键中的重点：功率回路经过正确的路径回流。

（二）在不同电位的两个铜箔之间，尤其是高压侧与低压侧的间距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(VA-VB)。

其中P：ESD安全放电间距（mm）；(VA-VB)：两点间电压（V）。（如图位置一）

（三）在共模电感两端或安规电容两端加ESD放电铜箔，采用双放电铜箔可以有效提升放电效果，如果长期持续ESD放电则会导致铜箔钝化，则建议采用放电管放电。尖端铜箔设计：尖端铜箔必须是锐角（重点），尖尖相对。（如图位置二）

（四）PCB LAYOUT 铜箔走线采用圆弧状倒角可减少EMC干扰与异常尖端放电。（如图位置三）

二、RSC6105S-RSC6120S系列关键物料选型注意事项

典型应用线路图

（一）针对瑞森半导体-单级PPFC实现高PF的性能，BD1整流桥的（四个二极管）参与了功率因数校正，四个二极管的须选用具有快恢复特性的二极管，Trr应小于250nS，Trr越小PF值越高，THD相对越小，需要兼顾辐射的结果，类型推荐HER 、FR、US、ES等系列。

（二）电荷泵二极管D1，须选用超快恢复二极管，如Trr小于75ns，类型推荐US、ES等系列。

（三）自举二极管D4，须选用快恢复二极管，配合RSC6105S-RSC6107S时，选用Trr小于250ns，类型推荐HER、FR、US、ES等系列；另外配合RSC6112S-RSC6120S 时，选用Trr小于100ns的超快二极管，类型推荐US、 ES系列。

（四）对于功率大于60W的产品，电荷泵电容C1，谐振电容C3，需要采用MMKP82系列具有高频特性优异的电容，可有效降低电容发热。

（五）互感电感T2，该电感磁芯不需要研磨气间隙，匝数控制在6圈即可。互感电感作为一个重要元器件，通过其采样主回路电流波形幅度以及频率，经过负载电阻R8、R11R12后，可转换为电压信号输入到芯片内部压控振荡器，以此来调节输出开关频率，调制增益，实现恒流调节。

（六）主变压器T1，有两种模式存在：①当谐振电感采用独立的电感时，主变压器磁芯则不需要研磨气间隙，但磁芯材质需要PC44等级或以上。②变压器采用分槽式结构，主变压器与谐振电感集成在一体时，有副磁芯的变压器结构，副磁芯需要调整气间隙，没有副磁芯的分槽式结构，是通过调整间距实现漏感做电感，磁芯也不需要气间隙。

三、瑞森半导体无频闪驱动IC产品推荐

运用LAYOUT技巧改善性能，可提升产品性价比，把握关键物料选型可降低产品故障率，缩短产品开发周期，加快产品上线；下图为大家推荐瑞森高PF无频闪LLC方案系列产品：