台湾半导体预计：明年封测厂先去库存后回暖

据台湾半导体业内相关预期，全球半导体产业库存调整可能会持续，2023年上半年中国台湾地区封测厂客户会优先去除之前积累的大量库存，而后半年需求可能才会回暖。

日月光集团为全球最大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。

日月光投控财务长董宏思认为，明年Q1季度车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。也要观察晶圆库存、晶圆厂稼动率以及市场需求状况。

测试界面厂精测总经理黄水可表示，半导体产业的高库存至少要到2023年Q2季度末才会有结果，测试界面预期最快明年Q1季度看到需求能否达到预期回暖程度。

据悉，因为半导体厂商不仅要防止需求萎靡期间产生大量库存，而且还不得不防止未来长期的经济衰退影响需求，因此全球半导体产业库存调整比预期更加长。